日前聯想中國區手機業務部總經理陳勁在微博透露，今年芯片產能緊缺帶來的黑天鵝事件太多了，已經確定的事情又有了不同的可能版本…但確定的是，聯想和摩托羅拉的8450旗艦，大約是冬季到位。
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日前高通下一代旗艦平臺（代號 SM8450）曝光，相比驍龍 888 在制程和架構組織方面有所升級。這款代號為SM8450高通新處理器將基于ARM Cortex v9技術的Kryo 780 CPU內核，GPU為Adreno 730，而ISP是Spectra 680，支持四通道封裝LPDDR5 RAM，同時還集成了Snapdragon X65 5G基帶。驍龍888升級版的DSP從Spectra 580升級到Spectra 680，FastConnect 6900子系統將支持藍牙LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E。
據此前臺積電規劃，如果該芯片選擇采用臺積電 4nm 工藝（屬于 5nm），今年年底是不可能量產的，但不排除該芯片為雙代工版本的可能。有消息稱高通仍在糾結，三星價格低，臺積電時間晚。
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據悉，高通驍龍 810 是臺積電代工，之后的數代驍龍 8 系芯片由三星代工，包括驍龍 820、驍龍 835 和驍龍 845 等，后續驍龍 855、驍龍 865 系列轉向臺積電，三星代工的還有驍龍 765 系列等。
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史海拾趣
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