2021年5月21日,中國系統(tǒng)級封裝大會在上海正式舉行。 大會主席、芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰發(fā)表主題演講表示,系統(tǒng)級封裝(SiP)是后摩爾時代的關(guān)鍵技術(shù),在5G、數(shù)據(jù)中心、高性能計算和AI等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。但多芯片引發(fā)的互連問題、系統(tǒng)問題以及EDA工具等問題都是行業(yè)正在面臨的挑戰(zhàn)。
凌峰首先指出,隨著模組的應(yīng)用越來越多,手機(jī)射頻前端SiP化已經(jīng)不可阻擋;另外隨著人工智能(AI)技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云端等多種計算應(yīng)用相互融合,更強(qiáng)大的高性能計算(HPC)芯片需求激增,異構(gòu)集成SiP成為推動HPC發(fā)展的重要技術(shù)。但現(xiàn)階段,異構(gòu)集成SIP技術(shù)主要掌握在垂直廠商如臺積電等手中,異構(gòu)集成的生態(tài)目前還比較封閉,市場需要開放的標(biāo)準(zhǔn)。
此外,SiP技術(shù)給EDA帶來了巨大挑戰(zhàn)。一方面,國內(nèi)EDA行業(yè)仍處于早期階段,如何實(shí)現(xiàn)突破是現(xiàn)在及未來的任務(wù)之一;另一方面,從SoC發(fā)展到SiP,讓EDA分析、驗(yàn)證過程變得越來越復(fù)雜,如系統(tǒng)級別的分析和多物理場已經(jīng)必不可少。
設(shè)計也面臨不小挑戰(zhàn)。他舉例稱,一些公司的產(chǎn)品陣容有時存在內(nèi)部交互不通暢的問題。比如:數(shù)字芯片和Custom芯片之間,芯片與封裝之間存在一道“墻”,而EDA工具通常在設(shè)計layout與分析上也有一道“墻”,信號、電、熱力、應(yīng)力等效應(yīng)被獨(dú)立分析,互操作性較差,缺乏協(xié)同設(shè)計。因此,EDA工具必須打破這道“墻”實(shí)現(xiàn)協(xié)同設(shè)計。
凌峰直言,EDA在設(shè)計上面臨非常大的挑戰(zhàn),分析領(lǐng)域的挑戰(zhàn)更是巨大的。業(yè)內(nèi)廠商專注于自己的業(yè)務(wù)范疇,產(chǎn)品延伸較為困難。他指出,針對SiP的市場需求,行業(yè)亟需一個統(tǒng)一的EDA分析平臺,能夠同時滿足晶圓廠和封測廠的需求。
在現(xiàn)階段,針對SiP的新的EDA設(shè)計、仿真平臺正在形成。包括Synopsys、Mentor在內(nèi)都已推出自己的解決方案。目前,芯和也推出了Xpeedic SiP聯(lián)合仿真平臺,可以支持多種芯片-封裝layout格式,還支持系統(tǒng)仿真,以及Chip-Package-System-aware HBM通道分析平臺。未來,芯和也將繼續(xù)立足國內(nèi)市場 ,致力于為產(chǎn)業(yè)推出獨(dú)到的解決方案和設(shè)計平臺。
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史海拾趣
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