集微網(wǎng)報(bào)道，2021年“芯力量”大賽初賽持續(xù)火爆！
5月13日，最新一場(chǎng)初賽迎來(lái)了第四代半導(dǎo)體材料、固態(tài)激光雷達(dá)、先進(jìn)封裝和TFT芯片4個(gè)大熱賽道的選手。3位點(diǎn)評(píng)嘉賓和眾多家專業(yè)機(jī)構(gòu)投資人全程聆聽了會(huì)議。
對(duì)本場(chǎng)路演進(jìn)行點(diǎn)評(píng)的嘉賓分別是：元禾璞華合伙人陳智斌、中芯聚源董事總經(jīng)理王蓓蓓和合創(chuàng)資本合伙人林恩峰。
首個(gè)競(jìng)演項(xiàng)目來(lái)自進(jìn)化半導(dǎo)體（深圳）有限公司，主要介紹了第四代半導(dǎo)體氧化鎵的發(fā)展前景以及無(wú)銥工藝制備氧化鎵（Ga2O3）襯底的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
作為可應(yīng)用于功率器件的新型半導(dǎo)體材料，氧化鎵比SiC和GaN 耐壓更高，且成本優(yōu)勢(shì)明顯，在功率器件、光電器件、紫外光電、大功率電子器件應(yīng)用中潛力巨大。
然而，氧化鎵單晶材料制備非常困難，需要同時(shí)完全解決上萬(wàn)個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)才能制備成功，而當(dāng)前主流工藝使用的耐高溫、抗氧化的金屬銥，存在造價(jià)昂貴、高度依賴進(jìn)口等發(fā)展瓶頸。
進(jìn)化半導(dǎo)體公司全球首創(chuàng)無(wú)銥工藝（β-GaO），可進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，促進(jìn)氧化鎵的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。經(jīng)過(guò)初步驗(yàn)證，公司技術(shù)路線實(shí)際可行，已實(shí)際制得小尺寸的氧化鎵單晶襯底。下一步公司有兩個(gè)重要規(guī)劃：一是爐體擴(kuò)徑（第二代），以適應(yīng)更大尺寸晶體生長(zhǎng)；二是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化改造，為大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化做準(zhǔn)備。
市場(chǎng)分析，氧化鎵將在2023年迎來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)，但國(guó)內(nèi)目前尚無(wú)批量供應(yīng)能力。而進(jìn)化半導(dǎo)體公司有能力把握技術(shù)優(yōu)勢(shì)地位，確保領(lǐng)先國(guó)內(nèi)其它團(tuán)隊(duì)5年以上，確保處于國(guó)際第一梯隊(duì)。
第二個(gè)精彩項(xiàng)目來(lái)自寧波飛芯電子科技有限公司，主要介紹了固態(tài)激光雷達(dá)芯片技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
固態(tài)激光雷達(dá)具備成本低、可靠性高、集成度高、能滿足車規(guī)性要求等優(yōu)勢(shì)，未來(lái)將取代機(jī)械式激光雷達(dá)，成為未來(lái)發(fā)展方向。然而，傳統(tǒng)Flash方案存在測(cè)距短、未做信號(hào)區(qū)分、信噪比低等硬傷，基于此，飛芯公司帶來(lái)了“創(chuàng)新式”Flash方案。
飛芯“創(chuàng)新式”Flash方案基于Flash發(fā)射體系，通過(guò)對(duì)接收端焦平面?zhèn)鞲衅鞯母脑欤瑢?shí)現(xiàn)像素級(jí)測(cè)距技術(shù)：同時(shí)解決測(cè)距短、抗干擾性差、信噪比低的問(wèn)題，成為業(yè)界第一個(gè)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離、抗干擾的Flash芯片級(jí)解決商。
總的來(lái)說(shuō)，飛芯自主研發(fā)的車載固態(tài)激光雷達(dá)具備四大技術(shù)特色：低成本、可靠性高、抗干擾能力強(qiáng)、保證人眼安全性。
目前公司包括兩大核心業(yè)務(wù)，一是車載固態(tài)激光雷達(dá)系統(tǒng)及其核心芯片，二是消費(fèi)電子用3D傳感器及其核心芯片，成為業(yè)界唯一有能力同時(shí)布局車載端、消費(fèi)端LiDAR的公司。
第三個(gè)精彩項(xiàng)目來(lái)自華封科技有限公司，主要帶來(lái)了先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)品。
先進(jìn)封裝技術(shù)具有低功耗、高集成度、高性能的特點(diǎn)，是延續(xù)摩爾定律，應(yīng)對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)、萬(wàn)物智能的必要選擇，細(xì)分領(lǐng)域增速遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。
華封科技聚焦先進(jìn)封裝中顯著增加的裸晶（die）取放環(huán)節(jié)，其帶來(lái)的高速、高精度、高穩(wěn)定性貼片機(jī)滿足多種工藝對(duì)速度、精度的要求。華封科技現(xiàn)有產(chǎn)品線包括先進(jìn)封裝和層疊封裝，未來(lái)產(chǎn)品線規(guī)劃是覆蓋所有先進(jìn)封裝工藝技術(shù)要求。
華封科技公司產(chǎn)品采用獨(dú)特的模塊化設(shè)計(jì)，適用于CoWoS、Info、 3D-TSV、M-Series、eWLB、PoP、SIP等多種先進(jìn)封裝工藝，現(xiàn)已獲得日月光、Nepes等海外客戶和通富微電、DT等大陸客戶的批量采購(gòu)，多款產(chǎn)品通過(guò)臺(tái)積電、矽品精密、力誠(chéng)科技、長(zhǎng)電科技等企業(yè)驗(yàn)證。
據(jù)悉，2021年研發(fā)推出的全新0.2微米級(jí)別超高精度 hybrid bond機(jī)型性能可達(dá)2000UPH，性能將遠(yuǎn)超所有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域全球第一封測(cè)設(shè)備企業(yè)。
在國(guó)產(chǎn)替代和大陸建廠潮背景下，華封最大的優(yōu)勢(shì)在于，國(guó)內(nèi)對(duì)封裝設(shè)備有著工藝設(shè)定和更改的需求，而華封可提供定制化產(chǎn)品，更適合國(guó)內(nèi)的發(fā)展情況，而競(jìng)品遠(yuǎn)做不到這一點(diǎn)。
專家表示，十分看好先進(jìn)封裝賽道，在封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速的背景下，先進(jìn)封裝將得到快速成長(zhǎng)，成為較高市場(chǎng)占有率的行業(yè)。
第四個(gè)精彩項(xiàng)目是杭州領(lǐng)摯科技有限公司，它帶來(lái)了用在非顯示領(lǐng)域的TFT芯片。
TFT作為一種底層半導(dǎo)體器件，可以進(jìn)行信號(hào)采集、轉(zhuǎn)換、處理和運(yùn)算等諸多通用功能。而未來(lái)，檢測(cè)/感知在醫(yī)療、生物檢測(cè)、傳感等朝陽(yáng)領(lǐng)域無(wú)處不在的必然趨勢(shì)，會(huì)催生無(wú)數(shù)TFT可以應(yīng)用的新興場(chǎng)景。
領(lǐng)摯科技（LinkZill）即主要專注于薄膜晶體管（thin-film transistor，TFT）芯片。與IC芯片相比，TFT芯片最核心的技術(shù)在于適合做耗材，能大面積展開應(yīng)用。
LinkZill公司的優(yōu)勢(shì)在于既精通上游傳統(tǒng)制造，也理解下游新興需求，技術(shù)儲(chǔ)備充分且完備，因此有能力應(yīng)對(duì)早期碎片化市場(chǎng)，未來(lái)隨著生態(tài)完善也將不斷強(qiáng)大。
目前，LinkZill第一批TFT芯片產(chǎn)品開發(fā)完成，客戶銷售已導(dǎo)入。未來(lái)將著重布局TFT有源微流控芯片、TFT傳感陣列芯片和TFT高端科研耗材及周邊三大類產(chǎn)品線。
LinkZill最核心的資源在于有一支完備的TFT芯片專家團(tuán)隊(duì)。LinkZill的團(tuán)隊(duì)在面板巨頭TCL華星、天馬、京東方等有5-10年的工作和合作經(jīng)驗(yàn)，掌握交叉領(lǐng)域TFT芯片IP設(shè)計(jì)、前沿功能材料、產(chǎn)品集成等核心產(chǎn)業(yè)化能力。
LinkZill已與上游國(guó)內(nèi)頭部面板廠商建立合作關(guān)系，產(chǎn)品已進(jìn)入下游細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)跑者，目前付費(fèi)客戶逾50家。
再做個(gè)預(yù)告，5月20日，2021芯力量路演第五場(chǎng)將如約而至，敬請(qǐng)關(guān)注集微網(wǎng)消息。
2021“芯力量”初賽項(xiàng)目報(bào)名持續(xù)征集中！
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史海拾趣
對(duì)于大型溫室排氣扇自動(dòng)控制電路，網(wǎng)友們可能會(huì)提出一系列問(wèn)題，這些問(wèn)題涵蓋了設(shè)計(jì)、功能、維護(hù)、能效以及安全性等多個(gè)方面。以下是一些常見問(wèn)題及其回答示例：
1. 如何設(shè)計(jì)自動(dòng)控制系統(tǒng)以確保溫室內(nèi)的溫度和濕度保持在最佳范圍？
回答：
設(shè)計(jì)自動(dòng)控制系統(tǒng)時(shí)，通常會(huì)集成溫度傳感器和濕度傳感器，這些傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫室內(nèi)的環(huán)境參數(shù)，并將數(shù)據(jù)發(fā)送給控制器（如PLC或微控制器）。控制器根據(jù)預(yù)設(shè)的閾值（如溫度上限、下限，濕度目標(biāo)范圍等）判斷是否需要啟動(dòng)或調(diào)整排氣扇的轉(zhuǎn)速。此外，還可以加入光照強(qiáng)度、CO?濃度等傳感器，以更全面地控制溫室環(huán)境。
2. 排氣扇的自動(dòng)啟停是如何實(shí)現(xiàn)的？
回答：
排氣扇的自動(dòng)啟停通常通過(guò)繼電器或固態(tài)繼電器（SSR）控制。當(dāng)控制器判斷需要調(diào)整溫室環(huán)境時(shí)，會(huì)發(fā)送信號(hào)給繼電器，繼電器閉合或斷開電路，從而控制排氣扇的電源通斷。對(duì)于需要調(diào)節(jié)風(fēng)速的排氣扇，則可能采用變頻驅(qū)動(dòng)器（VFD）來(lái)控制電機(jī)的轉(zhuǎn)速。
3. 如何保證自動(dòng)控制系統(tǒng)在斷電后能夠恢復(fù)工作狀態(tài)？
回答：
為了確保系統(tǒng)在斷電后能恢復(fù)工作狀態(tài)，可以設(shè)計(jì)非易失性存儲(chǔ)器（如EEPROM）來(lái)保存關(guān)鍵參數(shù)和設(shè)置。當(dāng)系統(tǒng)重新上電時(shí)，控制器會(huì)讀取這些參數(shù)并自動(dòng)恢復(fù)到斷電前的配置狀態(tài)。此外，還可以加入備用電源（如UPS）來(lái)確保在短暫停電期間系統(tǒng)能夠繼續(xù)運(yùn)行。
4. 如何提高自動(dòng)控制系統(tǒng)的能效？
回答：
提高能效的方法包括：
- 使用高效節(jié)能的排氣扇和電機(jī)。
- 采用智能控制算法，如PID控制，精確調(diào)節(jié)排氣扇的轉(zhuǎn)速以匹配實(shí)際需求，避免過(guò)度或不足排氣。
- 引入自然通風(fēng)策略，在適宜條件下減少機(jī)械通風(fēng)的使用。
- 定期檢查和維護(hù)系統(tǒng)，確保傳感器準(zhǔn)確、設(shè)備無(wú)故障運(yùn)行。
5. 自動(dòng)控制系統(tǒng)在應(yīng)對(duì)極端天氣條件時(shí)有哪些安全措施？
回答：
在應(yīng)對(duì)極端天氣條件時(shí)，自動(dòng)控制系統(tǒng)應(yīng)具備以下安全措施：
- 增設(shè)防雷擊保護(hù)裝置，防止雷電對(duì)系統(tǒng)造成損害。
- 設(shè)計(jì)防水防塵的傳感器和控制器外殼，確保在惡劣天氣下仍能正常工作。
- 監(jiān)控系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)，設(shè)置故障報(bào)警和自動(dòng)停機(jī)功能，一旦檢測(cè)到異常情況立即采取措施。
- 備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)和設(shè)置，以防數(shù)據(jù)丟失導(dǎo)致系統(tǒng)無(wú)法恢復(fù)。
這些問(wèn)題和回答涵蓋了大型溫室排氣扇自動(dòng)控制電路的主要關(guān)注點(diǎn)，有助于理解和設(shè)計(jì)更加高效、安全、可靠的自動(dòng)控制系統(tǒng)。
DIOFIT公司一直秉持著品質(zhì)至上的生產(chǎn)理念，注重產(chǎn)品質(zhì)量和用戶體驗(yàn)。他們嚴(yán)格控制原材料采購(gòu)和生產(chǎn)流程，確保每一款產(chǎn)品都符合高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量要求。同時(shí)，DIOFIT公司還建立了完善的售后服務(wù)體系，及時(shí)解決用戶在使用過(guò)程中遇到的問(wèn)題，贏得了用戶的信賴和好評(píng)。
品質(zhì)是電子行業(yè)的生命線，BCD Semi公司深知這一點(diǎn)。因此，公司始終將品質(zhì)管理放在首位，建立了完善的品質(zhì)管理體系和質(zhì)量控制流程。公司從原材料采購(gòu)、生產(chǎn)制造到產(chǎn)品出廠，每一個(gè)環(huán)節(jié)都進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量把控，確保產(chǎn)品的高品質(zhì)和穩(wěn)定性。同時(shí)，BCD Semi還不斷引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
人才是企業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力。為了保持技術(shù)領(lǐng)先地位和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，Chipcera高度重視人才引進(jìn)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)。公司積極招聘具有豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)技能的人才，并為員工提供良好的工作環(huán)境和發(fā)展空間。同時(shí)，公司還定期組織各種培訓(xùn)和學(xué)習(xí)活動(dòng)，提升員工的專業(yè)素養(yǎng)和創(chuàng)新能力。這些措施使得Chipcera的團(tuán)隊(duì)更加團(tuán)結(jié)、高效，為公司的持續(xù)發(fā)展提供了有力保障。
面對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，ATO SOLUTION公司不斷創(chuàng)新營(yíng)銷策略，提升品牌知名度和影響力。公司利用互聯(lián)網(wǎng)和社交媒體等新媒體平臺(tái)，開展線上宣傳和推廣活動(dòng)；同時(shí)，還積極參加各類行業(yè)展會(huì)和論壇，與業(yè)界同行和潛在客戶進(jìn)行深入交流和合作。這些創(chuàng)新的營(yíng)銷策略有效地提升了公司的市場(chǎng)影響力，為公司的業(yè)務(wù)拓展提供了有力支持。
隨著公司的發(fā)展，Cal Test Electronics逐漸與B&K Precision建立了緊密的合作關(guān)系。作為姊妹公司，雙方在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造和市場(chǎng)推廣等方面展開了深度合作。這種共生關(guān)系不僅為Cal Test Electronics帶來(lái)了更多的資源和支持，也使其在電子配件和測(cè)試產(chǎn)品領(lǐng)域的影響力逐漸擴(kuò)大。通過(guò)共享技術(shù)和市場(chǎng)資源，雙方共同推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展。
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