集微網消息 政策加持、大廠布局，中國封裝測試產業在十四五強勢開局。2021年1-4月，華進、華天、通富微、甬矽、云天半導體等封測大廠項目相繼傳來簽約、開工、投產等消息。

投產

從投產來看，1-4月，江蘇省或成“頭號玩家”，南京、蘇州、南通三市皆有封測項目投產，涉及華天科技、通富微等封測大廠項目。

其實，早在2011年，江蘇省就已成為中國芯片封裝產業大省。經過了多年的發展，2020年，江蘇省集成電路封測業依舊保持高速發展勢頭，銷售收入同比增長30.43%。

同時，江蘇省封測產業分布地圖也已顯現。其中，南京浦口區已實現了國內集成電路封測領域三大頭部企業的集聚；無錫擁有長電科技、國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心等封測頭部企業、研究中心；蘇州2020年集成電路封裝測試實現銷售371.3億元，同比增長23.2%；南通致力于打造國內最大封測產業化基地。

華天科技昆山公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目

1月6日，華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目正式投產，這是全世界首條封測領域運用全自動化天車系統的智能化生產線。

華天集團董事長肖勝利表示，該項目的順利投產將形成規模化高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發基地，解決了我國在晶圓級車載封裝領域被國外企業‘卡脖子’的難題，實現了高端封裝技術的國產化替代。項目達產后，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝36萬片，年新增產值10億元。

2008年，華天科技（昆山）電子有限公司設立，是華天集團全資子公司。公司產品包括晶圓級集成電路、傳感器以及系統封裝等，在10多年間發展成為華天集團晶圓級先進封裝基地。目前，該公司晶圓級集成電路封裝規模達到100萬片，測試能力達到40萬片。

南京浦口芯德科技高端封裝項目 

4月21日，江蘇芯德半導體科技有限公司高端封裝項目一期竣工投產儀式在南京浦口經濟開發區舉行。

據悉，江蘇芯德半導體科技有限公司高端封裝基地項目從建設到投產歷時6個月，由行業內優質風投機構及專業人才團隊共同投資，總投資9.5億元。該項目2021年產值規模將達3億元，2022年產值規模將進入10億元序列，計劃三年內進入上市階段，五年內達到50億元的產值規模。

通富微電車載品智能封裝測試中心

4月15日，通富微電舉行車載品智能封裝測試中心量產啟動儀式。據南通廣播電視臺報道，通富微電車載品智能封裝測試中心項目總投資25億元，產品主要應用于汽車電子芯片領域。

該項目于2019年3月啟動建設，2020年3月項目完成封頂，2021年3月完成首臺設備進場。

開工

在開工方面，1-4月，三大封測項目主要位于江蘇南通、江西贛州、浙江寧波，涉及通富微、甬矽微電子等企業項目。

其中，寧波當前在高端集成電路封裝領域幾乎是空白，而成立于2017年的甬矽微電子，定位先進封裝，力爭成為國內第四大高端芯片封測廠商。

通富微電三期工程

1月15日，位于南通的蘇錫通科技產業園區舉行2021年一季度產業項目集中開工暨通富微電三期工程開工儀式。

據掌上南通報道，通富微電三期智能芯片封測項目總建筑面積達9.54萬平米，項目達成后，將形成不低于年產集成電路產品15億片、晶圓級封裝10萬片的生產能力。

據南通廣播電視臺2019年消息，南通通富項目共分三期進行實施，全部建成后，將成為國內最大、國際領先的集成電路先進封裝測試產業化基地之一。

英銳集團5G、AI功率器件芯片制造與封測項目

3月1日，江西贛州市舉行了全市重大項目集中開（竣）工大會。開工項目中包括了英銳集團5G、AI功率器件芯片制造與封測項目。

該項目總投資30億元，可年產5G、AI功率器件芯片1000萬片。項目位于贛州經開區，預計2023年12月竣工，項目單位為深圳英銳半導體有限公司。

甬矽微電子集成電路IC芯片封測項目二期 

3月31日，寧波市政府新聞辦新聞發布會，各區縣（市）主要領導推介了70個“亮點工程”。其中包括甬矽微電子集成電路IC芯片封測項目二期項目。

甬矽微電子集成電路IC芯片封測項目二期是寧波市重點工程，總投資127億元，年度計劃投資7億元，擬在500余畝土地上，新建廠房面積約35.3萬平方米，購置全自動磨片機、全自動貼片機等設備。

該項目于2021年3月開工建設，預計2023年9月完工。項目建成投產后，可形成年產130億塊先進封裝模塊的能力，預計可實現年銷售額165億元。

簽約  

在簽約方面，1-4月，簽約項目分布于浙江嘉興、福建廈門，涉及華進半導體、云天半導體等企業項目。

華進半導體嘉善先進封裝項目

1月23日，浙江嘉興市嘉善縣舉行集成電路產業發展研討會暨產業項目簽約儀式。會議期間，華進半導體嘉善先進封裝項目與嘉善經濟技術開發區進行簽約。

華進半導體嘉善先進封裝項目總投資額20億元，項目一期投資預計總額13.4億元。

據悉，華進半導體計劃在嘉善經開區建設基于國產裝備的扇出封裝量產基地，重點針對國內龍頭企業高端扇出形封裝的業務需求，研發“多芯片晶圓級扇出封裝技術”和“大尺寸FO芯片FCBGA封裝技術”，解決國內高端集成電路產品封測技術受制于人、核心技術“卡脖子”的問題，滿足國內龍頭集成電路設計企業的國產化需求。

內存芯片封測項目

1月14日，浙江嘉興市桐鄉市舉行2021年一季度項目推進暨集中簽約現場會。會上，內存芯片封測項目簽約落地桐鄉。

該項目總投資50億元，建成投產后，內存芯片封測500萬顆/月、高性能SSD（固態硬盤）生產62.5萬臺/月，一期建成投產后的前四年，目標產能可達百億元。

云天二期（云天半導體三維晶圓級封裝測試項目）

4月7日，廈門大學百年校慶全球校友招商大會上舉行集中簽約儀式。活動上，云天二期——云天半導體三維晶圓級封裝測試項目簽約廈門。

投資廈門消息顯示，項目正在啟動云天二期規劃建設，落地海滄半導體產業基地，計劃用于擴建晶圓級封裝生產線，建成投用后公司將具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級封裝能力。

據悉，云天半導體成立于2018年7月，公司致力于5G射頻器件封裝集成技術。其一期工廠位于廈門海滄區，建筑面積4500平米，具備8000片/月的4寸、6寸WLP產能，現已投入量產。