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IC Insights最近發布了《2021-2025年全球晶圓產能報告》，該報告列出了截至2020年12月，全球25家最大的200毫米當量晶圓月裝機容量排名。

前五大晶圓產能廠商每個月的產能至少為150萬片。2020年，前五大廠商總產能占全球晶圓產能的54%，較上年上升一個百分點。相比之下，在2009年，排名前10位的晶圓產能占全球總產能的54%，排名前5位的晶圓產能占36%。

排在前五名之后的廠商晶圓產能迅速下滑。英特爾(8884k晶圓/月)、聯華電子(7772k晶圓/月)、格芯、德州儀器和中芯國際位列前十。

報告顯示，三星的晶圓裝機容量最大，每月有310萬片200mm當量的晶圓，這相當于全球總產能的14.7%。排名第二的是臺積電，月產能約270萬片，占全球總產能的13.1%。美光排名第三，月產能略多于190萬片，占全球的9.3%。排名第四的是SK海力士，月產能接近190萬片，占全球9%，其中八成以上用于DRAM和NAND芯片。排名第五的是鎧俠，月產能160萬片，占全球7.7%，其中包括為西部數據提供的大量NAND芯片。

行業內5家最大的純晶圓代工廠——臺積電、聯電、格芯、中芯國際和力晶(包括Nexchip)都位列前12位。截至2020年12月，這五家晶圓代工廠的總產能約為每月510萬片，約占全球晶圓代工廠總產能的24%。

關鍵字：三星引用地址：2020全球領先晶圓代工廠，三星、臺積電、美光居前三

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