英特爾 周五 (2 日) 宣布拿下美國國防部的第二階段軍事合約，將以自家封裝技術，為美國軍方開發(fā)芯片原型，但未透露本次合約金額。
根據(jù)合約項目，英特爾將在位于亞利桑那州(Arizona) 和俄勒岡州(Oregon) 工廠，使用自家半導體封裝技術，為美國軍方開發(fā)芯片原型，這項封裝技術能將源自不同供應商的「小芯片」(chiplets) 合成為一組套件，在降低功耗同時，將更多功能植入芯片成品。
近年來，中美在貿(mào)易、技術等層面沖突不斷，與業(yè)界合作足以顯示，美國官員希望透過提高國內(nèi)半導體產(chǎn)制水平，來應對中國的技術崛起。
目前全球約有 75％的芯片產(chǎn)能位于亞洲，其中絕大多數(shù)先進制程均由中國臺灣或韓國囊括，長久以來，兩處皆飽受來自中國大陸和朝鮮的地緣政治所擾。
除了英特爾外，全球高階運算芯片的主要生產(chǎn)商還包含臺灣的臺積電 (TSMC) 和三星電子 (Samsung Eletronics)，兩家公司均具備與英特爾相當?shù)姆庋b技術。
對于英特爾之所以雀屏中選，VLSI Research 執(zhí)行長 Dan Hutcheson 指出，英特爾在封裝技術的研發(fā)時間更長，且相較于臺積電和三星，英特爾能夠在本國完成這項工作，成為其一大優(yōu)勢。
Hutcheson 稱道：「他們在美國所擁有的技術無與倫比，這項技術為他們帶來巨大勝利。」
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