伴隨著5G和AI時代的到來，新的應用場景催生了對高效能芯片的需求。但此時，摩爾定律的發(fā)展已經(jīng)逐漸逼近了物理極限，作為集成電路產(chǎn)業(yè)中不可或缺的后道工序，封裝技術(shù)越發(fā)重要，密切關(guān)系到系統(tǒng)的有效鏈接以及微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力。

此次集成電路系列培訓課程之先進封測技術(shù)培訓將于9月26日、27日舉行，為期兩天。由海滄IC設計公共技術(shù)服務平臺（海滄ICC）、廈門云天半導體科技有限公司聯(lián)合主辦，在廈門大學國家集成電路產(chǎn)教融合平臺、廈門半導體投資集團的指導下，開展技術(shù)培訓。

本次培訓采取線上線下雙向同步進行的模式，突破培訓地域及場地的限制，拓寬培訓的受眾范圍。

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此次培訓特邀廈門大學特聘教授、博士生導師，廈門云天半導體科技有限公司創(chuàng)始人于大全、廈門大學副教授、博士生導師馬盛林、中國科學院深圳先進技術(shù)研究院材料所（籌）副所長、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院副院長、深圳市化訊半導體材料有限公司創(chuàng)始人張國平、愛德萬測試（中國）企業(yè)大學校長，應用開發(fā)中心高級經(jīng)理楊廣宇、愛德萬測試系統(tǒng)工程部的專家工程師魏啟欣帶來封裝、材料、測試三個方面的內(nèi)容。

主要課程包括晶圓級凸點和倒裝技術(shù)、2.5D/3D IC封裝集成技術(shù)、3D WLCSP封裝技術(shù)、FOWLP封裝集成技術(shù)、玻璃通孔集成技術(shù)、基于AlN壓電薄膜MEMS器件及系統(tǒng)級封裝技術(shù)；我國集成電路關(guān)鍵材料的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、先進電子封裝關(guān)鍵材料；集成電路制造工藝流程及產(chǎn)業(yè)鏈、人工智能和高性能計算芯片的測試挑戰(zhàn)以及測試解決方案介紹、5G芯片技術(shù)概況以及測試解決方案介紹等。

課程面向相關(guān)集成電路企業(yè)（包括芯片設計公司、晶圓IC代工廠、封裝和組裝廠、半導體設備以及原材料制造商）設備主管、技術(shù)主管、封裝設計工程師、芯片后端設計工程師、SI/PI仿真分析工程師、Thermal仿真分析工程師、業(yè)務經(jīng)理等；科研機構(gòu)的科研人員相關(guān)專業(yè)學生以及 VC 投資者。

9月26日-9月27日，先進封測技術(shù)培訓線上線下同時進行，足不出戶即可享受頂級講師帶來的精彩培訓課程！活動名額有限，快來掃描二維碼，報名參與培訓吧！