9月18日消息,三星Galaxy S20 FE真機被曝光。和Galaxy S20相比,Galaxy S20 FE外觀最大的不同是采用直屏(Galaxy S20為雙曲面屏),背部為矩陣相機造型。除此之外,Galaxy S20 FE使用塑料材質,Galaxy S20為玻璃材質。
性能方面,Galaxy S20 FE和Galaxy S20都是高通驍龍865旗艦處理器,其中Galaxy S20 FE的屏幕略大,尺寸為6.5英寸,材質為Super AMOLED,刷新率為120Hz。
值得注意的是,Galaxy S20 FE提供4G和5G兩種選擇,4G版使用Exynos 990芯片,5G版使用的是高通驍龍865芯片。
此外,Galaxy S20 FE后置1200萬主攝+1200萬超廣角+1200萬長焦三攝,5G版本電池容量為4500mAh,4G版本電池容量為4000mAh,而Galaxy S20的電池容量為4000mAh。
至于價格,Galaxy S20 FE起售價為700歐元(約合人民幣5600元),比Galaxy S20要便宜(Galaxy S20 5G德國價格是799歐元),它將于9月23日正式發布。
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史海拾趣
聚辰(Giantec)公司電子行業發展的五個故事
故事一:技術傳承與獨立運營
聚辰半導體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)的故事始于2009年,由美國ISSI公司與其高管共同出資成立。這家公司繼承了ISSI在EEPROM和智能卡芯片技術上的專利和研發團隊,為后續的快速發展奠定了堅實基礎。隨著ISSI公司股權的變動,聚辰半導體逐漸由國資企業接手并開始獨立運營。這一轉變不僅讓聚辰獲得了更大的自主權,也為其在存儲芯片領域的深耕細作提供了有力支持。
故事二:全球布局與市場拓展
自成立以來,聚辰半導體便致力于全球化布局,不僅在上海設立總部,還在美國硅谷、韓國、中國香港、中國臺灣、深圳、南京、蘇州等地設立了子公司、辦事處或銷售機構。這一戰略布局使得聚辰能夠更好地服務全球客戶,迅速響應市場需求。同時,聚辰的產品線不斷擴展,從最初的EEPROM存儲芯片,逐步延伸到NOR Flash、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片等多個領域,廣泛應用于智能手機、汽車電子、工業控制等多個行業。
故事三:技術突破與產品創新
在技術創新方面,聚辰半導體始終走在行業前列。2012年,聚辰推出的EEPROM存儲芯片成功進入三星、OPPO等手機品牌的攝像頭模組供應鏈,標志著公司在全球EEPROM存儲芯片市場的地位逐漸穩固。此后,聚辰不斷推出新產品,如音圈馬達驅動芯片與EEPROM二合一產品,進一步提升了其在手機攝像頭模組中的競爭力。同時,聚辰還積極布局汽車電子市場,多款車規級存儲芯片獲得市場認可,為公司帶來了新的增長點。
故事四:資本市場助力與品牌提升
2019年,聚辰半導體在上海證券交易所科創板成功上市,為公司的發展注入了強勁動力。資本市場的助力不僅讓聚辰獲得了更多的資金支持,還顯著提升了公司的品牌影響力和市場認知度。上市以來,聚辰持續加大研發投入,優化產品結構,提升產品性能,進一步鞏固了其在存儲芯片領域的市場地位。
故事五:榮譽加身與行業認可
近年來,聚辰半導體憑借其出色的業績和技術實力贏得了多項榮譽和行業認可。公司多次入選中國物聯網企業百強榜單、上海硬核科技企業TOP100榜單等權威榜單,彰顯了其在行業內的領先地位。同時,聚辰還積極履行社會責任,參與公益事業,如向中國科學技術大學捐贈資金用于支持人工智能創新中心建設等,進一步提升了公司的社會形象和品牌價值。這些榮譽和認可不僅是對聚辰過去努力的肯定,也是對其未來發展的期待和鼓舞。
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