隨著集成電路制程工藝向3nm下探,摩爾定律即將逼近物理極限的聲音也成為業(yè)界主流,那么3nm之后集成電路將如何發(fā)展?一般認(rèn)為材料和設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)創(chuàng)新是未來機(jī)遇窗口所在。此前,臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁張曉強(qiáng)和英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁Zhiyong Ma都曾表達(dá)過類似觀點(diǎn)。在眾多新材料中,碳納米管被認(rèn)為是最有前途的新一代集成電路基礎(chǔ)材料。
刊登于《科學(xué)》期刊的論文《用于高性能電子學(xué)的高密度半導(dǎo)體碳納米管平行陣列》
5月22日,國際頂級科學(xué)期刊《科學(xué)》(“Science”)以長文形式刊登了中國科學(xué)院院士、北京大學(xué)電子學(xué)系主任彭練矛和北京大學(xué)電子學(xué)系教授張志勇團(tuán)隊(duì)的論文《用于高性能電子學(xué)的高密度半導(dǎo)體碳納米管平行陣列》。該團(tuán)隊(duì)通過多次提純和緯度限制自組裝方法,在四英寸基底上制備了密度高達(dá)120根/微米、半導(dǎo)體純度超過99.9999%的碳納米管平行陣列,并在此基礎(chǔ)上首次實(shí)現(xiàn)了性能超越同等柵長硅基CMOS的晶體管和電路。這意味著碳基集成電路已經(jīng)初步具備工業(yè)化基礎(chǔ),“碳時代”即將到來。
5月26日,彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)特意舉辦了媒體發(fā)布會,向媒體和公眾介紹這項(xiàng)技術(shù)成果,發(fā)布會上,彭練矛表示:“這是一項(xiàng)顛覆性的技術(shù),不同于工藝節(jié)點(diǎn)下探帶來的數(shù)十個百分點(diǎn)的性能提升,碳基替代硅基可能帶來數(shù)百倍的提升。一旦成功產(chǎn)業(yè)化,能把現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)格局徹底打破。”在美國對中國高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展限制力度不斷加大的背景下,碳納米管集成電路技術(shù)的突破也給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了“變道超車”的可能性。
然而,正如張志勇所說:“這項(xiàng)工作到此并沒有結(jié)束,只是剛剛開始。”從奠定產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)到真正實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化還有一段不短的路要走,尤其在半導(dǎo)體這個研發(fā)投入巨大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多的行業(yè)。在彭練矛看來,學(xué)術(shù)界完成從0到1的創(chuàng)造之后,從1到無限的擴(kuò)展必須由政府主導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)界配合,才能推動這項(xiàng)革命性的技術(shù)真正落地。
被寄予厚望的碳納米管
自1991年日本研究人員首次在碳纖維中發(fā)現(xiàn)碳納米管至今,近三十年時間里,對這一技術(shù)的研究從未間斷過。1998年,荷蘭代爾夫特理工大學(xué)和IBM的研究人員開發(fā)成功碳納米晶體管;2013年,全球第一臺碳納米管計(jì)算機(jī)在斯坦福大學(xué)問世;2019年,MIT研制出最大碳納米管芯片……這些研究成果無不證明碳納米管是非常理想的構(gòu)建集成電路的材料。
IBM理論計(jì)算表明,若完全按照現(xiàn)有二維平面框架設(shè)計(jì),碳管技術(shù)相較硅基技術(shù)具有15代、至少30年以上優(yōu)勢;斯坦福大學(xué)系統(tǒng)層面的模擬表明,碳管技術(shù)發(fā)展成為三維芯片技術(shù),有望將目前的芯片綜合性能提升將近1000倍!因此,碳納米管自誕生之初就被寄予取代硅基的厚望。
在這一領(lǐng)域,中國團(tuán)隊(duì)入局也不晚。彭練矛的團(tuán)隊(duì)2000年起就開始從事相關(guān)研究工作,但受限于當(dāng)時國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)條件,直到2007年,這個團(tuán)隊(duì)才做出真正有影響力的成績——完成碳納米管CMOS器件原型。2017年,該團(tuán)隊(duì)首次制備出全世界迄今最小的高性能晶體管——柵長5納米的碳管晶體管,并將成果發(fā)表于《科學(xué)》期刊。該碳晶體管綜合性能比當(dāng)時最好的碳基晶體管領(lǐng)先十倍!2018年,該團(tuán)隊(duì)再次在《科學(xué)》期刊刊文,發(fā)展出新原理的超低功耗的狄拉克源晶體管,功耗大約只有硅晶體管的三分之一。
走向產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)瓶頸
擁有如此優(yōu)勢的碳納米管之所以至今都停留在學(xué)術(shù)研究階段,沒能真正產(chǎn)業(yè)化,是因?yàn)樘技{米管技術(shù)有其發(fā)展瓶頸,即傳統(tǒng)技術(shù)制備出的碳納米管既可能是半導(dǎo)體也可能是金屬,導(dǎo)電性質(zhì)難以確定。眾所周知,只有半導(dǎo)體才能做晶體管。在學(xué)術(shù)研究階段這或許不是問題,但一旦走向產(chǎn)業(yè)化,就要求碳納米管具備兩個條件:第一,必須是純度99.9999%以上的純半導(dǎo)體;第二,排出均勻陣列,密度保持100-200根碳納米管/微米。
彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)研究成果得到國內(nèi)外學(xué)術(shù)界高度評價
在彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)5月22日的研究成果問世之前,這是一個橫亙在全球?qū)W術(shù)和產(chǎn)業(yè)界面前的難題。據(jù)張志勇介紹,該團(tuán)隊(duì)采用化學(xué)多次提純和物理高速離心方法結(jié)合解決了碳基半導(dǎo)體純度問題。通過類似拉單晶的方式讓碳納米管均勻排列。
北京大學(xué)電子學(xué)系教授張志勇
張志勇告訴記者:“我們的晶體管與目前主流的硅晶體管相比,性能大約有50%優(yōu)勢。在速度上,比商用CMOS也有明顯優(yōu)勢。這還是在采用我們實(shí)驗(yàn)室非常簡陋的加工技術(shù)的情況下,若采用工業(yè)級加工技術(shù),性能優(yōu)勢可能更明顯。”
這一成果不僅一舉突破了碳納米管實(shí)用化瓶頸,同時其采用的無摻雜技術(shù),相較于硅晶圓制備技術(shù),減少了近一半工藝環(huán)節(jié),使制備成本的大幅下降成為可能。基于碳基晶體管相對硅基晶體管的綜合性能優(yōu)勢,用相對低端的晶圓加工設(shè)備做出性能高端的芯片也并非不可能。
產(chǎn)業(yè)化之路
雖然彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)的工作解決了碳納米管材料的問題,賦予碳納米管真正兌現(xiàn)自身潛力的可能性,但也只是給碳納米管工業(yè)化奠定了基礎(chǔ),要真正產(chǎn)業(yè)化落地還有很長的路要走。
首先,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多,除了材料之外,還需要EDA、設(shè)計(jì)、制造、封裝等眾多工具和環(huán)節(jié)力量配合,形成生態(tài)鏈,才能真正推動這場技術(shù)革命。這些僅靠彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)顯然是不現(xiàn)實(shí)的,這就需要產(chǎn)學(xué)合作。
目前,彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)正在與部分企業(yè)接觸,但合作進(jìn)程推動緩慢。畢竟對于企業(yè)來說,產(chǎn)品和盈利是第一要務(wù)。因此,彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)也在努力將從材料到產(chǎn)品的所有環(huán)節(jié)走通。不過僅靠單一學(xué)術(shù)團(tuán)隊(duì),這項(xiàng)工作推進(jìn)速度緩慢,且很難產(chǎn)出有市場競爭力的產(chǎn)品。
其次,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個需要巨大投入的產(chǎn)業(yè),更何況從“硅時代”到“碳時代”是一場深刻的技術(shù)革命。然而,無論是政府還是企業(yè),在看到產(chǎn)品之前投入熱情都不高。彭練矛無奈地說:“像這樣的精加工的技術(shù),不去發(fā)展可能就不具有價值,更談不上產(chǎn)品。把加工技術(shù)發(fā)展好了,未來我們可能就具備成批的大量加工最先進(jìn)產(chǎn)品的能力。但若不建設(shè)基礎(chǔ)能力不,未來也必定不會有先進(jìn)產(chǎn)品誕生。”
最后,碳納米管技術(shù)未來在器件和集成電路設(shè)計(jì)、制備技術(shù)還需要進(jìn)行大量工程化開發(fā)。降低成本,提高穩(wěn)定性,向商用標(biāo)準(zhǔn)邁進(jìn)。
為了推動碳納米管產(chǎn)業(yè)化,彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)在北京市政府和北京大學(xué)的支持下,于2018年成立了北京碳基集成電路研究院,致力于通過材料創(chuàng)新將集成電路技術(shù)推進(jìn)到7nm節(jié)點(diǎn)以下,擁抱后摩爾時代。該研究院一方面將現(xiàn)有碳納米管制備技術(shù)推向工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn);另一方面努力打通碳基芯片制造各環(huán)節(jié),將研究成果產(chǎn)品化。
談及碳納米管產(chǎn)業(yè)化落地工作,彭練矛告訴集微網(wǎng):“除了投資、場地等硬件支持,有半導(dǎo)體工藝經(jīng)驗(yàn)的人才支持最為重要。微電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展已經(jīng)積累了非常好的經(jīng)驗(yàn)可以借鑒,但沒有相關(guān)人才,現(xiàn)在我們只能自己摸索,速度太慢了。”
中國“芯”“變道超車”機(jī)會
中國科學(xué)院院士、北京大學(xué)電子學(xué)系主任彭練矛
彭練矛認(rèn)為,碳基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的推動,須由政府主導(dǎo),產(chǎn)業(yè)界配合。他坦言:“我們只能在小規(guī)模上慢慢努力,一定程度上還是要國家來下這個決心。判斷對現(xiàn)有加工芯片的能力和方式是否滿意,對碳基的未來是否看好。當(dāng)然新的可能性有可能帶來新的前景,也有失敗的可能性。但除了碳管技術(shù),其他材料離硅技術(shù)還差的遠(yuǎn)。碳納米管是已經(jīng)展示出的最有前景的技術(shù)。從我們20年工作經(jīng)驗(yàn)來看,也沒有發(fā)現(xiàn)可能阻止這項(xiàng)技術(shù)推進(jìn)的障礙。”
鑒于碳基集成技術(shù)具有更好的工藝兼容性,可以實(shí)現(xiàn)柔性、透明等新形態(tài)芯片,有望在顯示、醫(yī)療和健康監(jiān)控、抗輻射等特殊環(huán)境、以及近紅外成像等領(lǐng)域首先實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。而硅本身并非柔性材料,在這些特殊領(lǐng)域相對優(yōu)勢薄弱。彭練矛建議,碳基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化可以優(yōu)先從這些領(lǐng)域突破。
對新技術(shù)的貢獻(xiàn)度決定了未來產(chǎn)業(yè)的話語權(quán),如同美國今天在集成電路產(chǎn)業(yè)的話語權(quán)來自其在該領(lǐng)域數(shù)十年的貢獻(xiàn)。碳基半導(dǎo)體是個全新的起點(diǎn),尚沒有任何國家和團(tuán)隊(duì)建立起絕對優(yōu)勢,比如MIT在系統(tǒng)設(shè)計(jì)層面領(lǐng)先世界,而彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)在材料和晶體管性能方面技術(shù)領(lǐng)先。在芯片產(chǎn)業(yè)自主可控愈益緊迫的當(dāng)下,碳納米管或能成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“變道超車”的機(jī)會。
全新的基礎(chǔ)材料和晶圓制備工藝意味著一個重塑產(chǎn)業(yè)鏈的機(jī)會,從EDA到封裝,需要構(gòu)建全新的生態(tài)鏈。這需要政府和業(yè)界以擁抱新技術(shù)的熱情和布局未來的遠(yuǎn)見,共同努力。值得一提的是,在5月26日的發(fā)布會現(xiàn)場,有華為公司人員出席。不過當(dāng)被問及雙方是否有合作時,彭練矛表示不便透露。
隨著集成電路制程工藝向3nm下探,摩爾定律即將逼近物理極限的聲音也成為業(yè)界主流,那么3nm之后集成電路將如何發(fā)展?一般認(rèn)為材料和設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)創(chuàng)新是未來機(jī)遇窗口所在。此前,臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁張曉強(qiáng)和英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁Zhiyong Ma都曾表達(dá)過類似觀點(diǎn)。在眾多新材料中,碳納米管被認(rèn)為是最有前途的新一代集成電路基礎(chǔ)材料。
刊登于《科學(xué)》期刊的論文《用于高性能電子學(xué)的高密度半導(dǎo)體碳納米管平行陣列》
5月22日,國際頂級科學(xué)期刊《科學(xué)》(“Science”)以長文形式刊登了中國科學(xué)院院士、北京大學(xué)電子學(xué)系主任彭練矛和北京大學(xué)電子學(xué)系教授張志勇團(tuán)隊(duì)的論文《用于高性能電子學(xué)的高密度半導(dǎo)體碳納米管平行陣列》。該團(tuán)隊(duì)通過多次提純和緯度限制自組裝方法,在四英寸基底上制備了密度高達(dá)120根/微米、半導(dǎo)體純度超過99.9999%的碳納米管平行陣列,并在此基礎(chǔ)上首次實(shí)現(xiàn)了性能超越同等柵長硅基CMOS的晶體管和電路。這意味著碳基集成電路已經(jīng)初步具備工業(yè)化基礎(chǔ),“碳時代”即將到來。
5月26日,彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)特意舉辦了媒體發(fā)布會,向媒體和公眾介紹這項(xiàng)技術(shù)成果,發(fā)布會上,彭練矛表示:“這是一項(xiàng)顛覆性的技術(shù),不同于工藝節(jié)點(diǎn)下探帶來的數(shù)十個百分點(diǎn)的性能提升,碳基替代硅基可能帶來數(shù)百倍的提升。一旦成功產(chǎn)業(yè)化,能把現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)格局徹底打破。”在美國對中國高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展限制力度不斷加大的背景下,碳納米管集成電路技術(shù)的突破也給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了“變道超車”的可能性。
然而,正如張志勇所說:“這項(xiàng)工作到此并沒有結(jié)束,只是剛剛開始。”從奠定產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)到真正實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化還有一段不短的路要走,尤其在半導(dǎo)體這個研發(fā)投入巨大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多的行業(yè)。在彭練矛看來,學(xué)術(shù)界完成從0到1的創(chuàng)造之后,從1到無限的擴(kuò)展必須由政府主導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)界配合,才能推動這項(xiàng)革命性的技術(shù)真正落地。
被寄予厚望的碳納米管
自1991年日本研究人員首次在碳纖維中發(fā)現(xiàn)碳納米管至今,近三十年時間里,對這一技術(shù)的研究從未間斷過。1998年,荷蘭代爾夫特理工大學(xué)和IBM的研究人員開發(fā)成功碳納米晶體管;2013年,全球第一臺碳納米管計(jì)算機(jī)在斯坦福大學(xué)問世;2019年,MIT研制出最大碳納米管芯片……這些研究成果無不證明碳納米管是非常理想的構(gòu)建集成電路的材料。
IBM理論計(jì)算表明,若完全按照現(xiàn)有二維平面框架設(shè)計(jì),碳管技術(shù)相較硅基技術(shù)具有15代、至少30年以上優(yōu)勢;斯坦福大學(xué)系統(tǒng)層面的模擬表明,碳管技術(shù)發(fā)展成為三維芯片技術(shù),有望將目前的芯片綜合性能提升將近1000倍!因此,碳納米管自誕生之初就被寄予取代硅基的厚望。
在這一領(lǐng)域,中國團(tuán)隊(duì)入局也不晚。彭練矛的團(tuán)隊(duì)2000年起就開始從事相關(guān)研究工作,但受限于當(dāng)時國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)條件,直到2007年,這個團(tuán)隊(duì)才做出真正有影響力的成績——完成碳納米管CMOS器件原型。2017年,該團(tuán)隊(duì)首次制備出全世界迄今最小的高性能晶體管——柵長5納米的碳管晶體管,并將成果發(fā)表于《科學(xué)》期刊。該碳晶體管綜合性能比當(dāng)時最好的碳基晶體管領(lǐng)先十倍!2018年,該團(tuán)隊(duì)再次在《科學(xué)》期刊刊文,發(fā)展出新原理的超低功耗的狄拉克源晶體管,功耗大約只有硅晶體管的三分之一。
走向產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)瓶頸
擁有如此優(yōu)勢的碳納米管之所以至今都停留在學(xué)術(shù)研究階段,沒能真正產(chǎn)業(yè)化,是因?yàn)樘技{米管技術(shù)有其發(fā)展瓶頸,即傳統(tǒng)技術(shù)制備出的碳納米管既可能是半導(dǎo)體也可能是金屬,導(dǎo)電性質(zhì)難以確定。眾所周知,只有半導(dǎo)體才能做晶體管。在學(xué)術(shù)研究階段這或許不是問題,但一旦走向產(chǎn)業(yè)化,就要求碳納米管具備兩個條件:第一,必須是純度99.9999%以上的純半導(dǎo)體;第二,排出均勻陣列,密度保持100-200根碳納米管/微米。
彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)研究成果得到國內(nèi)外學(xué)術(shù)界高度評價
在彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)5月22日的研究成果問世之前,這是一個橫亙在全球?qū)W術(shù)和產(chǎn)業(yè)界面前的難題。據(jù)張志勇介紹,該團(tuán)隊(duì)采用化學(xué)多次提純和物理高速離心方法結(jié)合解決了碳基半導(dǎo)體純度問題。通過類似拉單晶的方式讓碳納米管均勻排列。
北京大學(xué)電子學(xué)系教授張志勇
張志勇告訴記者:“我們的晶體管與目前主流的硅晶體管相比,性能大約有50%優(yōu)勢。在速度上,比商用CMOS也有明顯優(yōu)勢。這還是在采用我們實(shí)驗(yàn)室非常簡陋的加工技術(shù)的情況下,若采用工業(yè)級加工技術(shù),性能優(yōu)勢可能更明顯。”
這一成果不僅一舉突破了碳納米管實(shí)用化瓶頸,同時其采用的無摻雜技術(shù),相較于硅晶圓制備技術(shù),減少了近一半工藝環(huán)節(jié),使制備成本的大幅下降成為可能。基于碳基晶體管相對硅基晶體管的綜合性能優(yōu)勢,用相對低端的晶圓加工設(shè)備做出性能高端的芯片也并非不可能。
產(chǎn)業(yè)化之路
雖然彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)的工作解決了碳納米管材料的問題,賦予碳納米管真正兌現(xiàn)自身潛力的可能性,但也只是給碳納米管工業(yè)化奠定了基礎(chǔ),要真正產(chǎn)業(yè)化落地還有很長的路要走。
首先,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多,除了材料之外,還需要EDA、設(shè)計(jì)、制造、封裝等眾多工具和環(huán)節(jié)力量配合,形成生態(tài)鏈,才能真正推動這場技術(shù)革命。這些僅靠彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)顯然是不現(xiàn)實(shí)的,這就需要產(chǎn)學(xué)合作。
目前,彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)正在與部分企業(yè)接觸,但合作進(jìn)程推動緩慢。畢竟對于企業(yè)來說,產(chǎn)品和盈利是第一要務(wù)。因此,彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)也在努力將從材料到產(chǎn)品的所有環(huán)節(jié)走通。不過僅靠單一學(xué)術(shù)團(tuán)隊(duì),這項(xiàng)工作推進(jìn)速度緩慢,且很難產(chǎn)出有市場競爭力的產(chǎn)品。
其次,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個需要巨大投入的產(chǎn)業(yè),更何況從“硅時代”到“碳時代”是一場深刻的技術(shù)革命。然而,無論是政府還是企業(yè),在看到產(chǎn)品之前投入熱情都不高。彭練矛無奈地說:“像這樣的精加工的技術(shù),不去發(fā)展可能就不具有價值,更談不上產(chǎn)品。把加工技術(shù)發(fā)展好了,未來我們可能就具備成批的大量加工最先進(jìn)產(chǎn)品的能力。但若不建設(shè)基礎(chǔ)能力不,未來也必定不會有先進(jìn)產(chǎn)品誕生。”
最后,碳納米管技術(shù)未來在器件和集成電路設(shè)計(jì)、制備技術(shù)還需要進(jìn)行大量工程化開發(fā)。降低成本,提高穩(wěn)定性,向商用標(biāo)準(zhǔn)邁進(jìn)。
為了推動碳納米管產(chǎn)業(yè)化,彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)在北京市政府和北京大學(xué)的支持下,于2018年成立了北京碳基集成電路研究院,致力于通過材料創(chuàng)新將集成電路技術(shù)推進(jìn)到7nm節(jié)點(diǎn)以下,擁抱后摩爾時代。該研究院一方面將現(xiàn)有碳納米管制備技術(shù)推向工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn);另一方面努力打通碳基芯片制造各環(huán)節(jié),將研究成果產(chǎn)品化。
談及碳納米管產(chǎn)業(yè)化落地工作,彭練矛告訴集微網(wǎng):“除了投資、場地等硬件支持,有半導(dǎo)體工藝經(jīng)驗(yàn)的人才支持最為重要。微電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展已經(jīng)積累了非常好的經(jīng)驗(yàn)可以借鑒,但沒有相關(guān)人才,現(xiàn)在我們只能自己摸索,速度太慢了。”
中國“芯”“變道超車”機(jī)會
中國科學(xué)院院士、北京大學(xué)電子學(xué)系主任彭練矛
彭練矛認(rèn)為,碳基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的推動,須由政府主導(dǎo),產(chǎn)業(yè)界配合。他坦言:“我們只能在小規(guī)模上慢慢努力,一定程度上還是要國家來下這個決心。判斷對現(xiàn)有加工芯片的能力和方式是否滿意,對碳基的未來是否看好。當(dāng)然新的可能性有可能帶來新的前景,也有失敗的可能性。但除了碳管技術(shù),其他材料離硅技術(shù)還差的遠(yuǎn)。碳納米管是已經(jīng)展示出的最有前景的技術(shù)。從我們20年工作經(jīng)驗(yàn)來看,也沒有發(fā)現(xiàn)可能阻止這項(xiàng)技術(shù)推進(jìn)的障礙。”
鑒于碳基集成技術(shù)具有更好的工藝兼容性,可以實(shí)現(xiàn)柔性、透明等新形態(tài)芯片,有望在顯示、醫(yī)療和健康監(jiān)控、抗輻射等特殊環(huán)境、以及近紅外成像等領(lǐng)域首先實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。而硅本身并非柔性材料,在這些特殊領(lǐng)域相對優(yōu)勢薄弱。彭練矛建議,碳基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化可以優(yōu)先從這些領(lǐng)域突破。
對新技術(shù)的貢獻(xiàn)度決定了未來產(chǎn)業(yè)的話語權(quán),如同美國今天在集成電路產(chǎn)業(yè)的話語權(quán)來自其在該領(lǐng)域數(shù)十年的貢獻(xiàn)。碳基半導(dǎo)體是個全新的起點(diǎn),尚沒有任何國家和團(tuán)隊(duì)建立起絕對優(yōu)勢,比如MIT在系統(tǒng)設(shè)計(jì)層面領(lǐng)先世界,而彭練矛和張志勇團(tuán)隊(duì)在材料和晶體管性能方面技術(shù)領(lǐng)先。在芯片產(chǎn)業(yè)自主可控愈益緊迫的當(dāng)下,碳納米管或能成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“變道超車”的機(jī)會。
全新的基礎(chǔ)材料和晶圓制備工藝意味著一個重塑產(chǎn)業(yè)鏈的機(jī)會,從EDA到封裝,需要構(gòu)建全新的生態(tài)鏈。這需要政府和業(yè)界以擁抱新技術(shù)的熱情和布局未來的遠(yuǎn)見,共同努力。值得一提的是,在5月26日的發(fā)布會現(xiàn)場,有華為公司人員出席。不過當(dāng)被問及雙方是否有合作時,彭練矛表示不便透露。
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