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2020年05月14日 | 華為P40:走小屏化風格,內部元器件作出了多少妥協?

發布者:美麗的1號 來源: 集微網關鍵字:華為P40 手機看文章 掃描二維碼
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華為中國區春季新品線上發布會于4月8日晚19:30舉行,P40系列產品亮相熒幕。P40系列包含P40、P40 pro及P40 Pro+三款手機,全系搭載麒麟990 5G處理器,集成5G基帶,支持NSA/SA雙模組網。華為P40搭載6.1英寸柔性屏,P40 Pro及Pro+搭載6.58英寸四曲面滿溢屏,2640*1200分辨率,441PPI,支持90Hz刷新率,DCI-P3色域及HDR顯示。

 

影像方面是此次P40系列最大亮點,華為P40 搭載后置徠卡三攝,P40 Pro搭載后置徠卡四攝,P40 Pro+搭載徠卡后置五攝。

 

本期拆評將帶來華為P40的拆解。

 

配置信息

 

SoC:海思麒麟990 5G處理器丨7nm工藝

 

屏幕:6.1英寸OLED全面屏丨分辨率 2340x1080 丨屏占比93.4%

 

存儲:6GB RAM+ 128GB ROM

 

前置: 32MP+紅外攝像頭

 

后置: 50MP+16MP廣角+8MP人像

 

電池:3700mAh

 

特色:屏下指紋丨后置三攝丨前置紅外攝像頭解鎖

 

拆解步驟

 

取出卡托,卡托套有硅膠圈起一定防水防塵作用。后蓋與內支撐通過大面積膠固定,使用熱風槍加熱縫隙處,結合撬片便可緩慢打開后蓋,后蓋上對應主板位置貼有泡棉起保護作用。

 

 

取下后置攝像頭蓋,攝像頭蓋與后置攝像頭通過泡棉膠固定。內側貼有泡棉起緩沖保護的作用。

 

 

主副板蓋通過螺絲固定,大面積石墨片覆蓋在電池位置起散熱作用,主板蓋對應主板BTB接口位置貼有泡棉起保護作用。

 

 

閃光燈&傳感器軟板和NFC線圈通過膠進行固定,依次取下。軟板上套有白色硅膠套用于保護。

 

 

斷開主板上的排線,取下前后置攝像頭和主板。前置攝像頭模塊上貼有石墨片起散熱和保護作用。內支撐對應主板處理器位置涂有散熱硅脂用于散熱。依次取下揚聲器,副板,USB接口軟板等部件。

 

 

電池通過塑料膠紙固定在內支撐上,并貼有提拉把手,固定的膠紙黏性非常大,需要很大的力才能將其分離。

 

 

P40使用屏幕發聲組件替代了聽筒,通過螺絲固定在內支撐上。指紋識別傳感器位于屏幕與內支撐之間,分離屏幕后才能取下。取下傳感器軟板,振動器,按鍵軟板等組件。

 

 

加熱臺加熱屏幕,軟化固定屏幕與內支撐的膠,將兩者分離。取下指紋識別傳感器。

 

 

L型液冷管位于內支撐右側,面積不算太大。

 

 

模組信息

 

屏幕采用6.1英寸2340x1080分辨率的OLED全面屏,型號為BOE BF061YQM。

 

 

后置800萬像素長焦攝像頭,型號為Omni Vision OV08A10,光圈為f/2.4

 

后置5000萬像素主攝像頭,型號為Sony IMX700,光圈為f/1.9

 

后置1600萬像素廣角攝像頭,型號為Sony IMX481,光圈為f/2.2

 

 

前置3200萬像素攝像頭,型號為Sony IMX616,光圈為f/2.0。

 

 

紅外景深攝像頭,型號為Sony IMX332

 

 

主板IC信息:

 

主板正面主要IC(下圖): 

 

 

1:NXP-PN80T-NFC控制芯片

 

2:Hisilicon-Hi6365-射頻收發芯片

 

3:Hisilicon-Hi6562-電源管理芯片

 

4:Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片

 

5:Hisilicon-Hi6H11-低噪放大器芯片

 

6:Qualcomm- QFM2310 -前端模塊芯片

 

7:Hisilicon-Hi6D22 -功率放大器芯片

 

8:Toshiba- M-CT04L949L J0657-128GB閃存芯片

 

9:Hisilicon-Hi6605-WiFi/BT芯片

 

10:SK Hynix- H9HKNNNEBMBU-6GB內存芯片

 

11:Hisilicon-Hi3690-海思麒麟990 5G處理器

 

12:Hisilicon-Hi6526-電源管理芯片

 

13:Hisilicon-Hi6405-音頻編解碼器芯片

 

14:Cirrus Logic-CS35L36A-音頻放大器芯片

 

主板背面主要IC(下圖): 

 

 

1:功率放大器芯片

 

2:Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

 

3:Cirrus Logic-CS35L36A-音頻放大器芯片

 

4:Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

 

5:Hisilicon-Hi6D03-功率放大器芯片

 

6:功率放大器芯片

 

7:STMicroelectronics- LSM6DSM-六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

 

8:Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片

 

9:Hisilicon-Hi6D05-功率放大器芯片

 

總結

 

華為P40采用三段式設計,整體設計嚴謹。后蓋與內支撐之間固定非常牢固。整機內部通過石墨片+散熱硅脂+液冷銅管的方式進行散熱。采用屏幕發聲組件替代了聽筒。主板為L型。電池位置上貼有大面積石墨片用于散熱。

 

P40相較于同系列其余兩款手機而言受閹割的方面還是比較多的,如缺席高刷屏、前置固定焦距、22.5W的快充,以及缺少潛望式長焦等。但P40的優點也是顯而易見的——小屏、輕巧,6.1英寸+175g的重量在當下對于喜愛小屏的用戶而言無疑是個驚喜,除了P系列一貫主打的高質量拍照,P40確實競爭實力難與同價位的那些大屏手機相比,如小米10,榮耀30Pro之類。

關鍵字:華為P40 引用地址:華為P40:走小屏化風格,內部元器件作出了多少妥協?

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