近日,法國Soitec半導體公司宣布,已與歐洲氮化鎵(GaN)外延硅片材料供應商EpiGaN達成最終協議,以3000萬歐元現金收購EpiGaN公司。EpiGaN也將被整合成為Soitec的一個業務部門。
EpiGaN成立于2010年,其技術應用于5G基礎設施、物聯網和智能傳感器系統的電源,其GaN產品用于RF、5G、電子元器件和傳感器應用。預計未來五年內,GaN技術的市場應用規模將達到每年50萬至100萬個晶圓。
法國Soitec半導體公司是設計和生產創新性半導體材料的全球領先企業,是SOI晶圓供應商。
據EpiGaN聯合創始人兼首席執行官Marianne Germain博士介紹,多年來,EpiGaN在GaN技術領域備受行業認可,目前研制出并優化了一種可投入使用的技術,應用于5G寬帶網絡應用。我們的技術為Soitec的客戶創造了絕佳的機會,可以針對新興高增長市場快速開發產品解決方案,例如射頻設備、高效電源開關設備和傳感器設備。
Soitec首席執行官Paul Boudre表示,目前,GaN技術在射頻和功率市場中的應用備受矚目。GaN外延硅片材料與Soitec目前的優化襯底產品系列將形成戰略上的天作之合。收購EpiGaN進一步擴展并補充了Soitec的硅產品組合,為射頻、5G和功率系統創造了新的工藝解決方案。
此外,鑒于GaN在功率晶體管設計中的應用,收購EpiGaN還將為Soitec現有的Power-SOI產品創造新的增長空間。
在SOI晶圓方面,Soitec也與中國公司展開了合作。
今年2月,Soitec與新傲科技聯合宣布將加強合作關系,擴大新傲科技位于中國上海制造工廠的200mm SOI晶圓年產量,從年產18萬片增加至36萬片,以更好地服務全球市場對RF-SOI和Power-SOI產品的增長性需求。
值得注意的是,2016年Soitec 宣布上海硅產業投資有限公司(NSIG)計劃收購Soitec 14.5%的股份,旨在為 Soitec 擴大融資規模,并促進 FD-SOI 技術在中國的推廣。上海硅產業是由國家大基金和上海嘉定工業區等機構共同出資成立。上海硅產業入資Soitec,換言之,一家中國芯國家隊企業通過投資加強國際合作,來提升硅材料產業綜合競爭力。
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