芯科技消息(文/西卡),LG電子已完成折疊式手機樣機,并開始進行內部發布、討論上市事宜,有望明年上半年推出?據韓媒《Herald經濟》報導,集團相關企業于25日透露,LG電子已經完成折疊式手機樣機,并展示于首爾的LG麻谷科學園區VIP體驗館。
VIP體驗館提供給主要客戶、外部VIP人士參觀,通過空間內的主力產品展現LG電子技術力。特別的是,去年韓國總統文在寅出席LG麻谷科學園區的開館儀式,LG電子也嚴格控管內部職員的出入,由此可以見該地對LG電子的重要性。
LG電子在商用化折疊式手機前,已經將樣機提高至近乎完成品的水平,外界分析指出,LG電子在VIP體驗館中公開樣機,展現出樣機擁有一定完成度的自信。
外界推測,和三星向內凹折的方式相反,LG電子的折疊式手機采用向外折疊的方式。軟件部分預計會在屏幕凹折處,建立豎列的軟件快捷鍵區,并配備專屬觸控筆Stylus Pen和3D相機等功能。
過去LG電子曾透露會推出“滾筒式屏幕手機”,但隨著折疊式手機樣機的推出,商用化的日程也受到關注。
對此,大信證券研究員樸江浩預測,折疊式手機大約會在未來2~3年間慢慢成形,因此短期可能會推出連接兩個顯示器的雙屏幕手機作為過渡產品。滾筒式屏幕手機的市場需要的時間比折疊式手機還要長,加上需要市場驗證時間,LG電子可能會優先推出折疊式手機。
電信業界相關人士則認為,LG電子在觀察初期折疊式手機的市場反應后,大約會在明年上半年推出產品。而LG電子相關人士則證實了這項消息,并表示,折疊式手機的樣品已經完成。但還沒有確定上市時間,正在進行多方研究。
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史海拾趣
HANA Micron公司在電子行業的五個發展故事
故事一:2.5D封裝技術的突破
HANA Micron,作為韓國頂尖的后端工藝和外包半導體組裝測試(OSAT)公司,近年來在2.5D封裝技術領域取得了顯著進展。隨著高性能人工智能(AI)芯片需求的急劇增長,該公司致力于開發一種能夠水平組裝不同類型AI芯片的封裝技術,如高帶寬內存(HBM)。這一技術對于生產像英偉達H100這樣的頂級AI加速器至關重要。公司CEO Lee Dong-cheol表示,他們已將未來寄托在HBM和其他AI芯片的先進2.5D封裝技術上,并透露公司已生產出原型,盡管全面商業化尚需時日。HANA Micron的這一努力不僅提升了其技術實力,也為公司在全球芯片封裝市場的競爭中占據了有利位置。
故事二:越南市場的擴張
為了進一步擴大業務版圖,HANA Micron在越南進行了大規模的投資。自2016年在越南北寧省成立公司進軍東南亞市場以來,該公司已累計投資高達7000億韓元(約合5.25億美元)。其北江省云中工業園的2號制造工廠于2023年正式落成,標志著公司在越南半導體封裝和測試領域邁出了重要一步。這一投資不僅提升了公司的產能,還為公司帶來了更多的業務機會和市場份額。HANA Micron計劃到2025年將月產量提高到2億個,并預計越南業務的銷售額將很快達到萬億韓元。
故事三:多元化產品線的拓展
除了在傳統存儲芯片封裝領域保持領先地位外,HANA Micron還積極拓展多元化產品線。公司目前正在開發針對可穿戴設備和醫療設備的封裝技術,以提高這些設備的靈活性和可靠性。這一項目的第一個成果是去年年底開發的針對醫療貼片的心電圖傳感器模塊,該模塊允許傳感器的功率低于1mA,延遲低于5ms。這一創新不僅展示了公司在封裝技術上的深厚積累,也為其在未來醫療和可穿戴設備市場中的發展奠定了堅實基礎。
故事四:與國際巨頭的合作與競爭
在電子行業的激烈競爭中,HANA Micron不僅與國內同行如三星、SK海力士等展開合作與競爭,還與國際巨頭如臺積電、英特爾等保持著緊密的聯系。公司CEO Lee Dong-cheol透露,臺積電已成功研發出英偉達H100的2.5D封裝技術,而三星和SK海力士也在積極跟進。在這種背景下,HANA Micron不斷加大研發投入,以確保自己在封裝技術上的領先地位。同時,公司還通過與國際巨頭的合作與交流,不斷提升自身的技術水平和市場競爭力。
故事五:應對市場波動與未來展望
面對全球電子市場的波動和不確定性,HANA Micron展現出了較強的抗風險能力和市場適應能力。公司CEO Lee Dong-cheol表示,盡管過去幾年存儲市場有所放緩,但隨著電子產品制造商和AI設備制造商對先進芯片需求的不斷增長,預計2024年的業績將有所改善。為了實現這一目標,公司將繼續加大在研發、生產和市場拓展等方面的投入力度。同時,公司還計劃將系統芯片的比例提高到50%以上,以降低市場波動對公司業績的影響。這一戰略調整不僅體現了公司對未來的信心和決心,也為公司的可持續發展奠定了堅實基礎。
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