去年5月26日，大唐電信發布公告稱，全資子公司聯芯科技將與高通合作，成立合資公司瓴盛科技，瓴盛科技的業務將聚焦低端手機芯片市場。在這則消息傳出后，中國科學院微電子研究所所長葉甜春在其微信上做出評論：“合資定位竟然是低端，這是引狼入室打亂仗。目標恐怕不是聯發科而是展訊。國字號資本不應該干這事。”下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關內容吧。

?高通與大唐成立合資公司獲批 回顧那些“在華代理人”鬧劇

　　而近日，據《華爾街日報》的消息，高通與大唐電信的子公司聯芯科技組建合資公司的事情已經被批準了。

《華爾街日報》報道截圖

　　高通與聯芯合資建公司致力于手機的低端芯片，受到沖擊最大的莫過于紫光展訊。

　　消息發出時，紫光集團董事長趙偉國就在朋友圈做出了尖銳的評論：

　　根據實際情況來看，聯芯與高通合資成立瓴盛科技主攻低端手機芯片的現實看，本次合資極有可能使瓴盛科技成為高通的代理人。

　　眾所周知，高通的主營業務主要為芯片業務和專利授權業務。其中高通的專利授權業務一度非常霸道，比如廣為人知的“專利反授權”和“高通稅”，而這也是發改委對高通開出巨額罰金的原因之一。高通過去之所以如此霸道，很大程度上是因為其具有較高含金量的通信專利。

　　而本次大唐聯芯與高通成立瓴盛科技，主攻低端手機芯片，基本上就只涉及高通芯片業務中的低端手機芯片部分。換言之，瓴盛科技很難獲得高通的通信專利，更不可能形成通信技術的研發能力，去爭奪通信標準制定的話語權。

　　從高通自身利益考慮，由于美國政府限制，以及從之前AMD、IBM、VIA合資或合資的實踐上看，瓴盛科技是很難從高通手中獲得國內公司所沒有的技術，而且很難形成自己的設計能力。

　　在一定時期內，瓴盛科技的手機芯片必然是高通低端芯片的馬甲，這樣就會導致瓴盛科技成為高通在中國的代理人——正如之前與IBM、VIA、AMD、Intel合資/合作的先例：

　　宏芯的CP1是IBM Power8的馬甲;

　　兆芯的ZXA是VIA Nano的馬甲，ZXC是VIA QuadCore C4650的馬甲;

　　瀾起津逮CPU其實就是Intel的X86內核+一個可重構計算處理器;

　　海光也是以AMD的Zen為基礎做SoC設計。

　　這里編者舉兩個例子來說說國內公司與外資公司合資的那些事，然后以此為鑒，來探討下瓴盛的走向

　　中晟宏芯本質上是IBM在華代理人

　　在大數據、云計算的帶動下，服務器市場前景異常廣闊——預計到2020年，服務器芯片市場將達到150億美元。與此同時，IBM在經營上遇到諸多困難——其Power服務器芯片市場份額正不斷被X86侵蝕，為了強化產業聯盟和生態，IBM急于在中國扶持一個馬仔做低端Power服務器芯片，將Power從“美國芯片”完成“自主可控國產芯片”的身份轉換，并借助中國政府的政策保護抵抗X86芯片的侵蝕。同時，IBM繼續做高端服務器賺錢。

　　2014年，在工信部和政府的扶持下，中晟宏芯獲得IBM的POWER 授權，并且得到了IBM、中科院計算所提供的技術支持。

　　但是，IBM來中國找合作伙伴，并非來當活雷鋒傳授中國技術，而是為了拉一個馬仔替IBM沖鋒陷陣走雷區，因此，技術保留是不可避免的，比如POWER 8最有價值的浮點運算方面的技術是不對宏芯開放的，另外，宏芯也沒有獲得IBM全套EDA工具(EDA是輔助設計芯片用的軟件)。

　　就如同臺灣以高價購買美國淘汰的二手武器時，有臺灣評論家諷刺道，“給美國當狗，狗糧也得自己掏錢買，而且還是以幾倍的價格買劣質狗糧”，宏芯為IBM沖鋒陷陣打江山，也得自己掏錢買刀劍和糧草——據不愿意透露姓名業內人士告知筆者，光購買Power授權、IBM的設計流程、Power8的設計等知識產權就花費1-2億美元，而且不排除在后續的合作中繼續買買買的可能性。

　　更要命的是，IBM給宏芯設置了一些比較苛刻的合作條件，比如CP1(Power8的馬甲)至少投產1萬片——由于IBM的意圖是讓宏芯去搶X86芯片的市場，自然不會將自己的市場拱手相讓，而因為軟件生態和價格不具備競爭力的原因，CP1在和X86芯片競爭低端服務器芯片市場時自然是毫無競爭力。在此情形下，等于是將宏芯當代理商用，一方面使Power8貼上宏芯CP1的牌子變成“自主知識產權”，進而獲得了黨政軍信息安全市場的入場卷，另一方面又進一步加重了宏芯的資金負擔。

　　可以說，宏芯本質上是中國出錢出人幫IBM走雷區的項目——干成了，Power的生態構建起來，最大的受益者是IBM;失敗了IBM也賺到了數億美元專利費，沒有任何損失。

　　其實，IBM在2012年就找過龍芯，并開放了少量技術資料，只不過龍芯拒絕了IBM。之前也找過華勝等一些公司，但因為失敗率太高，對股價震動太大而作罷。

　　按照原計劃中晟宏芯走的是高端“技術引進—吸收消化—自主創新”的道路——CP1是IBM Power8的馬甲，2016年的CP2是基于Power8的仿制改進，2018-2019年的CP3則是吃透IBM技術后的自主創新。

　　不過理想很豐滿，現實很骨感，在搜索中晟宏芯時，其最新的消息是拖欠員工工資而被討債。而原本計劃于2016年完成的CP2至今依舊處于PPT狀態，并被推遲到2018年。

　　兆芯與其VIA馬甲芯片

　　兆芯是一家國家大力扶持的IC設計公司，在十二五期間，承接了核高基01專項，獲得了數十億資金扶持。在2017年又拿到了核高基一大筆錢。因此，兆芯是一家不差錢的公司，即便無法盈利，也能過的很好。相對于海光來說，兆芯獲得的國家資源要豐富的多——海光以天津投資和曙光自有資金為主，兆芯拿核高基的錢拿到手軟。

　　兆芯技術來源在于是VIA公司，其ZXA就是VIA Nano馬甲，ZXC QuadCore C4600和VIA QuadCore C4650十有八九就是同一個東西。雖然兆芯在各種場合一直宣傳自己符合自主可控，但其實ZXC的內核其實就是美國Centaur公司設計的以賽亞。ZXC極有可能就是把人家的設計或版圖買過來，重新在臺積電流片的產物。而兆新最新公布的ZXD，根據目前的信息看，其實是基于ZX-C的改版，在微結構不動情況下，做的SoC設計，集成了內存控制器，pcie控制器等，二級cache變大。

　　引申

　　瓴盛科技將來很可能也是類似的套路，拿高通的低端芯片穿個馬甲，變成“國產手機芯片”，然后由瓴盛科技銷售。

　　如果出現這種局面——在技術上高度依賴高通的瓴盛科技把擁有自主技術研發能力的展訊打殘了，或者打斷了展訊蓬勃發展的勢頭，并使大量所謂的名為“國產手機芯片”，實為高通的低端芯片的馬甲產品充斥于中國手機芯片市場，這對中國手機芯片產業來說無疑是悲劇。

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