【捷多邦PCB訊】廣發證券發表PCB行業報告指,18年PCB投資主線包括:聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻高速新方向。在全球PCB 產能持續東移,新舊動能交接、成長分化的2017年,伴隨著上游原材料漲價,本土優勢PCB公司迎來資產證券化浪潮,“電子系統之母”批量登陸A股市場,大國制造借力資本杠桿,積極擴產高階產品開啟新一輪加速成長紅利期。
2018年梳理PCB產業脈動,該行建議從蘋果新動能、汽車電子、5G高頻高速三個維度布局2018年PCB成長投資。此外,承接全球產能東移的大邏輯下同樣看好能夠乘勢利用本土漲價周期,把握行業整合成長機遇的本土優勢廠商。
據全球PCB打樣品牌服務商「捷多邦」了解,2017年11月開售的iPhone X正式開啟蘋果超級創新周期,以OLED全面屏、3D感測、無線充電為代表的創新核心趨勢以及即將到來的高頻高速LCP新賽道將驅動FPC全球賽道持續擴容。受益于蘋果創新紅利,相關FPC供應鏈公司營收數據表現亮眼。同時受益于蘋果導入LCP高頻高速天線,FPC軟板公司未來兩年賽道再拓寬,該行對此亦保持關注。
風險提示:行業競爭加劇、新技術滲透低于預期、大客戶銷售低于預期及降價壓力、新產能投產進度低于預期、5G商用低于預期。
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史海拾趣
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