2024年5月17日，由中國半導體行業協會集成電路設計分會和芯原微電子（上海）股份有限公司主辦的“第十四屆松山湖中國IC創新高峰論壇”在東莞松山湖舉辦。神頂科技（南京）有限公司董事長兼CEO袁帝文在論壇上介紹了面向具身智能的3D空間計算芯片VC6801。

神頂科技成立在2020年，公司注冊在南京，主要是上海、南京、深圳有團隊，團隊將近100人的規模，研發占比超過80%。CEO袁帝文作為通信行業老兵，曾在聯發科和紫光展銳工作超20年。他表示，神頂科技是第一家量產的具身智能3D空間計算芯片供應商，具身智能終端形態包括了工業機器人、自動駕駛、人形機器人、低空飛行、AGV/AMR以及MR/AR等多種形態。

“想要令具身智能終端設備理解世界，其核心技術是空間計算，這就需要有更好的三維感知和傳感器融合的能力。”袁帝文說道。

神頂科技的VC6801 3D空間計算芯片可以實現包括三維重建、深度估計、空間定位、感知融合等豐富的功能。支持包括RTK、VIO、WiFi、UWB在內的多種定位技術，以及雙目、毫米波、ToF、激光雷達等3D感知技術。具有適應性強、支持低成本傳感器、支持異構傳感器融合的低功耗處理等優勢。已成功應用于各類機器人、裸眼3D筆記本、3D試衣鏡、AR頭盔在內的多種形態設備中。

袁帝文以掃地機器人為例，詳細介紹了具身智能的優勢。比如在清掃功能上，2D圖像識別無法完成某些低特征值臟污的檢測，而3D感知可以增加物體的多維度信息，實現更精準的清掃。在導航/避障方面，激光雷達需要有額外的模塊，因此通過性差，并且使產品外形受限，而神頂科技的AI VSLAM則可優化機器外形，提高通過率，并且節約BOM成本。

以手機作為類比，袁帝文強調了具身智能的發展也需要產業鏈協同，并且芯片公司也需要提供包括SDK、解決方案在內的交鑰匙方案，從而加速機器人產業的成熟。