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2020年05月08日 | Nexperia P溝道MOSFET可將封裝占位面積減少50%以上

發布者:EEWorld資訊 來源: EEWORLD關鍵字:Nexperia 手機看文章 掃描二維碼
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半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家Nexperia宣布首次采用高魯棒性、高空間利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封裝的P溝道MOSFET系列產品。新器件符合AEC-Q101標準,適合汽車應用,可作為DPAK MOSFET的理想替代產品,在保證性能的基礎上,將封裝占位面積減少了50%以上。  新系列產品在30 V至60 V工作電壓范圍內可供選擇,導通電阻RDS(on)低至10 mΩ (30 V)。

 

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LFPAK封裝采用銅夾片結構,由Nexperia率先應用,已在汽車等要求嚴格的應用領域中使用近20年。事實證明,該封裝的可靠性遠高于AEC標準要求,超出關鍵可靠性測試指標2倍,同時獨特的封裝結構還提高了板級可靠性。  以前只有N溝道器件才采用LFPAK封裝。現在,由于工業需求,Nexperia擴展了LFPAK56產品系列,將P溝道器件也囊括在內。

 

Nexperia產品經理Malte Struck評論道:“新款P溝道MOSFET面向極性反接保護;作為高邊開關,用于座位調節、天窗和車窗控制等各種汽車應用。它們也適用于5G基站等工業應用場景。”

 

采用LFPAK56封裝的P溝道MOSFET現已上市。


關鍵字:Nexperia 引用地址:Nexperia P溝道MOSFET可將封裝占位面積減少50%以上

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