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作為近年來(lái)在科技領(lǐng)域突飛猛進(jìn)的國(guó)產(chǎn)品牌,華為要造車的新聞已經(jīng)多次吸引了媒體的目光,不過(guò)華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍曾多次在公開場(chǎng)合強(qiáng)調(diào),華為“不造車”,而是聚焦ICT(信息與通信)技術(shù),致力于成為面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的增量部件供應(yīng)商,近期,華為V2X產(chǎn)品線總經(jīng)理呂曉峰也在公開場(chǎng)合回應(yīng)稱,華為會(huì)通過(guò)端云協(xié)同,幫助車企造好車。


那么究竟華為的汽車主要集中在哪些領(lǐng)域?他們又做了哪些布局?在這里,我們給大家復(fù)盤一下。

華為為什么要“做”汽車?


其實(shí)華為的目標(biāo)已經(jīng)很明顯了,希望幫助車企“造好”車,造“好車”,而不是自己造車。從做通信起家,近年來(lái)在智能手機(jī)領(lǐng)域混的風(fēng)生水起,如今又進(jìn)入汽車領(lǐng)域,華為走的每一步看上去意料之外,卻又在情理之中。
 
從內(nèi)部看,自2019年5月被列入到“實(shí)體清單”之后,華為便遭受到了一系列“芯片、操作系統(tǒng)”等方面的斷供,雖然華為憑借“備胎”成功渡過(guò)危機(jī),但由于華為手機(jī)無(wú)法使用Google GMS服務(wù),新款手機(jī)在歐洲市場(chǎng)幾乎處于“滯銷”狀態(tài),根據(jù)相關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,華為手機(jī)在海外市場(chǎng)損失了幾千萬(wàn)臺(tái)的銷量,這般沖擊之下,華為想要布局其他領(lǐng)域也就不足為奇了。
 
從外部環(huán)境來(lái)看,乘用車市場(chǎng)規(guī)模非常大,據(jù)statista 數(shù)據(jù)顯示,2018 年全球乘用車總銷量為 5700 萬(wàn)輛,銷售額為 1.3 萬(wàn)億美元,2022 年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1.5 萬(wàn)億美元。其次汽車電子零部件占比在持續(xù)提升,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)數(shù)千億美元量級(jí)。根據(jù)中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心測(cè)算,預(yù)計(jì) 2020 年電子零部件占整車比重將達(dá)到 50%。
 
目前車聯(lián)網(wǎng)+自動(dòng)駕駛正在成為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力,汽車產(chǎn)業(yè)正在把ICT技術(shù)定位為新的主導(dǎo)性汽車技術(shù),通過(guò)此前任正非的內(nèi)部講話得知,車聯(lián)網(wǎng)、人工智能和邊緣計(jì)算正是華為未來(lái)三大突破點(diǎn),任正非指出,華為車聯(lián)網(wǎng)可以成立商業(yè)組織,要加大面對(duì)智能汽車的聯(lián)接、車載計(jì)算、自動(dòng)駕駛等戰(zhàn)略投入。2019年5月29日,任正非簽發(fā)組織變動(dòng)文件,華為正式成立智能汽車解決方案業(yè)務(wù)部。
 

內(nèi)部自研打下基礎(chǔ)


順藤摸瓜,我們可以發(fā)現(xiàn),華為在汽車行業(yè)已布局多年,最早可以追溯到2009年對(duì)車載模塊的開發(fā),2013 年,華宣布推出車載模塊 ME909T,并成立車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部。其后數(shù)年,華為在車聯(lián)網(wǎng)的端(車載智能及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)、管(車聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施)、云(車聯(lián)網(wǎng)平臺(tái))等領(lǐng)域相繼推出相關(guān)產(chǎn)品,在端一側(cè),華為主要依靠自研 AI 芯片,賦能智能終端,芯片是其智能化戰(zhàn)略的基礎(chǔ)。
 
2018年2月華為發(fā)布全球首款8天線4.5G LTE 調(diào)制解調(diào)芯片Balong 765(巴龍765)。Balong 765是全球首個(gè)、業(yè)界唯一支持8×8 MIMO(8天線多入多出)技術(shù)的調(diào)制解調(diào)芯片,在速率提升與信號(hào)接收方面業(yè)內(nèi)領(lǐng)先,頻譜效率相對(duì)4×4MIMO提升80%;支持LTE-V技術(shù),可為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供更安全穩(wěn)定的聯(lián)接,并成功應(yīng)用于自身LTE - V2X 車載終端和 RSU 產(chǎn)品上。
 
2018年10月,華為發(fā)布了能夠支持L4級(jí)別自動(dòng)駕駛能力的計(jì)算平臺(tái)——MDC600,并宣布與奧迪達(dá)成戰(zhàn)略合作,這款芯片將集成在奧迪在華生產(chǎn)的汽車上,助后者實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛能力。據(jù)悉,MDC600,擁有8顆華為公司最新推出的AI芯片昇騰310,同時(shí)還整合了CPU和相應(yīng)的ISP模塊。
 
2019 年 1 月,華為發(fā)布 5G 基帶芯片 Balong 5000,據(jù)悉,Balong5000是全球首個(gè)支持V2X的多模芯片,未來(lái)可用于汽車端的車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。值得注意的是,巴龍5000不同于之前發(fā)布的“巴龍系列芯片”,這款芯片體積小、集成度高,能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)模式,具備能耗更低、延遲更短等特性。華為多年來(lái)依托自身 ICT 優(yōu)勢(shì),逐漸在接入網(wǎng)領(lǐng)域打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

外部投資擴(kuò)展邊界


為了擴(kuò)充汽車電子的市場(chǎng),華為除了內(nèi)部自研,外部投資也成為了他們的一個(gè)途徑。而他們?cè)?019年4月出資7億元成立的投資公司——哈勃科技投資有限公司就是他們的一個(gè)好幫手。
 
據(jù)天眼查顯示,迄今為止,哈勃投資共投資了七家公司,分別是山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司、杰華特微電子有限公司、深思考人工智能機(jī)器人科技有限公司、蘇州裕太車通電子科技有限公司、上海鯤游光電科技有限公司、無(wú)錫市好達(dá)電子有限公司以及慶虹電子有限公司,目前慶虹電子、好達(dá)電子、裕太車通以及杰華特這四家公司投資比例未公開。
 

與汽車領(lǐng)域相關(guān)的主要有五家,分別是山東天岳、深思考、鯤游光電、好達(dá)電子以及裕太車通。
 
山東天岳是一家半導(dǎo)體晶體及襯底材料研發(fā)制造商,集各類半導(dǎo)體晶體及襯底材料的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造與銷售為一體,主打第三代半導(dǎo)體碳化硅材料高新技術(shù)產(chǎn)品。作為一種擁有更快開關(guān)速度、更好導(dǎo)電性,同時(shí)也擁有更優(yōu)尺寸的的產(chǎn)品,SiC被看作是電動(dòng)車時(shí)代的一個(gè)重要選擇。包括車廠在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外多家知名廠商也都投入在這個(gè)領(lǐng)域,多個(gè)分析機(jī)構(gòu)也看好 SiC的未來(lái),而哈勃的這個(gè)投資,或多或少也是受到這個(gè)因素的影響。
 
深思考則是一家專注于類腦人工智能與深度學(xué)習(xí)核心科技的AI公司,主打“多模態(tài)深度語(yǔ)義理解引擎技術(shù)”,該技術(shù)可同時(shí)理解文本、視覺(jué)圖像等多模態(tài)非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)背后的深度語(yǔ)義。覆蓋智能汽車、智能手機(jī)、智能家居、智慧醫(yī)療健康等應(yīng)用場(chǎng)景,并且在不斷規(guī)模化擴(kuò)展落地中。隨著未來(lái)汽車智能化的到來(lái),我們也能看到這個(gè)領(lǐng)域的成長(zhǎng)空間。
 
鯤游光電專注于晶圓級(jí)光芯片的研發(fā)與應(yīng)用,致力于探索通過(guò)半導(dǎo)體工藝與光學(xué)工藝的融合,以半導(dǎo)體晶圓思路設(shè)計(jì)、制成納米級(jí)、低成本的光學(xué)芯片。該公司表示,晶圓級(jí)光學(xué)是消費(fèi)光子的基石性領(lǐng)域,其能夠使光學(xué)在精度提高一個(gè)數(shù)量級(jí)的同時(shí)將成本下降一個(gè)數(shù)量級(jí),進(jìn)而使得眾多新興的需求和商業(yè)價(jià)值成為可能,包括3D深度成像與無(wú)人駕駛、AR/MR顯示、芯片間短距離全光傳輸、醫(yī)學(xué)影像、航空軍工、自動(dòng)化安防等。
 
好達(dá)電子是知名的聲表面波器件生產(chǎn)廠商,主要產(chǎn)品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器,應(yīng)用于手機(jī)、通信基站,LTE模塊,物聯(lián)網(wǎng),車聯(lián)網(wǎng),智能家居,及其它射頻通訊領(lǐng)域。這也是讓其能從汽車市場(chǎng)尋找到新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
 
裕太車通是一家專注于車載以太網(wǎng)芯片的芯片研發(fā)商。公司致力于有線通訊物理層芯片的研發(fā)。公司專注于四大產(chǎn)品線:車規(guī)級(jí)產(chǎn)品、消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品、工規(guī)級(jí)產(chǎn)品、極端環(huán)境產(chǎn)品四大產(chǎn)品線。尤其在車規(guī)級(jí)產(chǎn)品方面,裕太車通是國(guó)內(nèi)唯一一家成功研制出國(guó)內(nèi)首款符合100Base-T1 標(biāo)準(zhǔn)的車載以太網(wǎng)芯片“YT8010A”并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的公司,一舉打破了國(guó)際性巨頭在車載以太網(wǎng)芯片領(lǐng)域的壟斷。
 
值得一提的還有杰華特微電子,其致力于功率管理芯片研究,為電力、通信、電動(dòng)汽車等行業(yè)用戶提供系統(tǒng)的解決方案與產(chǎn)品服務(wù)。目前,杰華特?fù)碛须姵毓芾恚琇ED照明驅(qū)動(dòng)、DC/DC轉(zhuǎn)換、無(wú)線充電芯片等產(chǎn)品。這也符合了當(dāng)前電動(dòng)車的發(fā)展趨勢(shì)。
 
不難發(fā)現(xiàn)哈勃科技所投資的幾家公司均為IC業(yè)界較為知名的新貴,并且主打產(chǎn)品都是以自主研發(fā)高新技術(shù)為主。其中涉及汽車領(lǐng)域的有五家,可見華為對(duì)于進(jìn)軍汽車領(lǐng)域勢(shì)在必行。
 

探索更多的可能?


當(dāng)然華為的野心并不僅限于此。

早前,有媒體透露,華為正在從業(yè)界知名廠商處挖人做IGBT。因?yàn)镮GBT制造難度大,具有極高的技術(shù)壁壘。中國(guó)已經(jīng)成為全球IGBT最大需求市場(chǎng)。但我國(guó)IGBT產(chǎn)品對(duì)外依賴度達(dá)到90%。目前全球IGBT市場(chǎng)主要被國(guó)外公司所占領(lǐng),2017年全球IGBT市場(chǎng)中,Infineon以27.1%的市占率排名第一,三菱以16.4%排名第二,排名第三的富士電機(jī)市占率為10.7%。
 
正因?yàn)槭沁@樣的市場(chǎng)格局,所以華為的這次入局也受到行業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注。
 
而據(jù)筆者從行業(yè)人士處獲悉,華為要做的是1200V IGBT,看好的同樣是高鐵、動(dòng)車、汽車電子及電力設(shè)備市場(chǎng)。

新能源汽車而言,IGBT屬于汽車功率半導(dǎo)體的一種,是中國(guó)在新能源汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車的重要技術(shù)與產(chǎn)品保證。華為此舉,或表明越來(lái)越多的企業(yè)已經(jīng)開始布局該領(lǐng)域。
 
從自研芯片,到“鴻蒙”系統(tǒng),華為帶給我們太多意外,而如今進(jìn)入汽車領(lǐng)域,華為也有自己的考量,“不造車”的華為,究竟會(huì)用怎樣的芯片和策略,能給汽車領(lǐng)域帶來(lái)什么?讓我們拭目以待!


關(guān)鍵字:華為 引用地址:華為真的要開始造車了嗎?

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