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聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1:性能超高通驍龍829530%

發(fā)布者:TranquilDreamer最新更新時間:2024-10-10 手機看文章 掃描二維碼
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10月9日消息,今天的新品天璣發(fā)布會上,除了天璣9400之外,聯(lián)發(fā)科還向車圈扔了一枚王炸——全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。



聯(lián)發(fā)科表示,CT-X1擁有強勁的旗艦級CPU、GPU和NPU,至高支持10塊屏幕,16個攝像頭,8K30視頻播放和錄制,9K分辨率顯示,以及5G和Wi-Fi 7等先進通信技術(shù)。


據(jù)了解,CT-X1和天璣9400一樣采用全大核CPU,CPU算力達到260K DMIPS(百萬條指令每秒),擁有硬件級GPU(3000 GFLOPS)以及端側(cè)生成式AI NPU(46+TOPS),最高支持端側(cè)130億多模態(tài)生成式AI模型。


有關(guān)CT-X1的詳細核心規(guī)格暫時欠奉。但根據(jù)此前爆料,其實測性能超高通驍龍8295旗艦車機芯片30%以上。


預(yù)計CT-X1裝車后,將與高通在智能座艙領(lǐng)域展開競爭,成為新一代旗艦車機的標(biāo)配。

據(jù)悉,搭載CT-X1芯片的首批車型將于2025年量產(chǎn)上市。


引用地址:聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1:性能超高通驍龍829530%

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