手機廠商的核心競爭力在越來越走向底層早就不是什么秘密，也不再是可選項而成為了必選。雖然此前外界消息不斷卻未得到確認，直到12月8日，OPPO終于官宣確認了其將發布首款自研芯片的消息。

自此，國產四大手機巨頭在芯片層面積蓄能力的勢頭已經確定，只是因為涉足時間有先后，各自之間計劃的發展步驟和定位可能還是有所不同。

芯片作為一個高投入、長周期的產業領域，未必是一投入就一定有正向比例的回報，終端手機大廠要介入必然需要經歷一個從零開始的進程，因此SoC（系統級芯片）在目前來說并沒有成為所有廠商現階段可以一步到位的選擇，后來者更多還是從與手機使用體驗核心相關的部分功能先著手。

同時伴隨這兩年間全球宏觀環境的變化，以及蘋果借助自研芯片正在帶來極大的高端產品競爭優勢，應該說廠商之間如何定義自身的芯片步伐，是一個需要審慎中積極推進的進程。

逐漸浮出的芯片計劃

關于OPPO對芯片能力的思考，官方較為正式公布還是在2019年的OPPO INNO DAY（未來科技大會）期間。

彼時OPPO創始人兼首席執行官陳明永曾表示，“要強調的是，我們要投入更多資源，進入最核心的硬件底層技術以及軟件工程和架構的能力方面。”他指出，OPPO要勇于邁入研發創新的深水區。“這是我們必須要做的，我們無路可走，通過核心基礎技術的創新突破，OPPO才有自己的技術護城河，從而把OPPO的萬物互融推向新高度。”

此后OPPO副總裁、研究院院長劉暢曾向21世紀經濟報道記者介紹，彼時OPPO已經具備芯片級能力，舉例來說，目前在OPPO手機上廣泛使用的VOOC閃充技術，其底層的電源管理芯片就是OPPO自主設計研發。

他進一步解釋，由于芯片領域距離用戶端較遠，但芯片合作伙伴的設計和定義工作又離不開對用戶需求的遷移，這中間就需要手機廠商發揮作用。

在這之后不久，2020年2月，市場中就曝出，OPPO特別助理發布內部文章《對打造核心技術的一些思考》，其中提出三大計劃，涉及芯片業務、軟件開發和云服務，分別被命名為“馬里亞納計劃”、“潘塔納爾計劃”、“亞馬遜計劃”。

據稱，彼時OPPO已設立芯片TMG（技術委員會）將保證自研芯片技術方面的投入，負責內外部資源協調、重點項目評審等。

公司層面也有表現，啟信寶信息顯示，2017年OPPO成立上海瑾盛通信科技有限公司，2018年其經營范圍新增“集成電路芯片設計及服務”；2019年哲庫科技（上海）有限公司成立，經營范圍也包括“半導體的設計、開發”等內容，2020年該公司的投資人由OPPO廣東移動通信變更為了廣東歐加控股。

總體來看，近些年間，OPPO大約是在不斷進行深入研發過程中，逐步增加了芯片相關技術能力。

需要注意的是，兩年前OPPO官方提到的核心是“芯片級”能力，更多指向的是其在芯片層面已經開始有能力介入，強調的還是基于對終端需求倒推對芯片設計過程中需要匹配能力的理解；而如今的官宣，則意味著其真正具備了芯片自主研發能力。

這之間其實有著較大差異，所需要匹配的團隊人員，尤其是資金投入都有較大不同。

據記者了解，以目前主流旗艦SoC芯片的制程維度看，一次流片就要耗資約1億元人民幣，倘若團隊不夠成熟，則將是一個巨大的試錯工程。這從友商往年間的表現也有所可考。

走向底層勢不可擋

近兩年間，國內手機市場出現了較大變化，有外部環境導致部分品牌的采購活動異常，也有新舊品牌希冀抓住其中機會崛起。

雖然充分競爭的手機市場在每一代的通信變遷過程中都會經歷眾多手機品牌的一次大洗牌，但走到如今成熟階段的發展環境下，要想獲得競爭先機早就不是那么容易的事。

這也是為什么，即便在部分品牌缺失競爭的階段，絕大多數國內品牌并沒有抓住突圍高端市場的機會，而是拱手讓給了蘋果。

一個數據或許可以側面顯示出這種表現。信通院最新公布的10月份國內手機市場數據顯示，當月國產品牌手機出貨量占同期整體手機出貨量的67.9%；而倘若縱觀1-10月數據，國產品牌出貨量占整體比重則是在87.6%。

信通院統計近兩年間國內手機市場出貨量中，國產手機品牌的占比表現趨勢 　　來源：中國信通院官網

考慮到近些年間三星品牌在國內市場并沒有極高的聲量，10月份又是蘋果新品發布周期，其旗艦產品上市對于市場會帶來多大攪動，這或許是一個依據。

自研芯片是其中的重要變量。雖然在蒂姆·庫克領導下的蘋果，這兩年間依然頻繁被質疑創新力缺失，但不可否認的是，隨著蘋果自研芯片不斷迭代推出，其的確是在為蘋果整體使用效果帶來較大裨益，同時也在強化蘋果對供應鏈成本的掌控能力。

因此也出現了，雖然蘋果同樣會或多或少受制于全球范圍內的缺芯難題，但其在今年發布的旗艦芯片，不但沒有漲價，甚至有“加量還降價”的表現，進而進一步擴大了其在國內市場的受歡迎程度。

回看國內巨頭，華為近些年間的強勢崛起，當然也少不了其在半導體領域長年累月不計成本地投入。小米也是較早官宣要全力沖刺手機SoC的廠商，在近些年間的發展過程中，也在不斷迭代演進新品。

相比之下，OV是偏晚官宣相關計劃的大廠，但二者的步伐也有差異。雖然OPPO官宣最晚，但其近些年間在大力尋求其他半導體大廠的芯片研發人才幾乎是半公開的信息，雖然從正式官宣至今僅2年，其就已經宣布將推出芯片，節奏不可謂不快。

vivo目前則是相對聚焦在與手機使用表現強相關的部分性能上，且目前并沒有完全介入全面自主設計的環節。

vivo執行副總裁胡柏山此前明確告訴21世紀經濟報道記者，在SoC領域已經有高通、聯發科等成熟廠商進行了重資源投入，由于在該領域投入較大，且從消費者端來看，很難感受到帶來的差異化表現，結合vivo短期內的能力和資源配置情況，“我們不需要投資源做這一塊。邏輯上我們認為要投資源，主要是瞄準行業合作伙伴做不好的地方聚焦投入。”

今年內，vivo宣布旗下首款自研ISP（圖像信號處理器）芯片V1將搭載在vivo X70旗艦系列上。據胡柏山介紹，目前vivo在芯片方面的能力，主要覆蓋在軟性算法到IP轉化、芯片設計兩部分，后者的能力還在持續強化過程中，并未真正有商用落地的產品。而vivo目前界定做芯片的界限是：不涉及芯片生產制造。

當然，倘若要真正考慮進入SoC也并非易事。

有半導體業內人士就向21世紀經濟報道記者表示，隨著進入第五代通信時代，若要從零開始進行基帶芯片研發，從2G到5G共積累了10種通信制式，基帶芯片設計廠都必須經過對這些制式的測試并兼容，這已經不是后續有新生代愿望的設計廠能夠輕易做到的。“這意味著要在全球的120張商用網里全部做過測試，這是沉重的歷史包袱，因此歷史上幾乎沒有什么新廠商再誕生。”

當然，不論看起來“后來”的廠商們終極目標是否走向主芯片研發，但不能否認的是，在越來越“卷”的手機市場，走向核心技術底層正成為眼下公認的勝出之道，尤其是主流國內大廠們還在持續發力高端市場賽道的過程中，底層能力掌握越深厚，能夠帶來的競爭壁壘必然也就更強。

而相比之下，在這些年間沒有對研發有較大實力進行投入的小廠商們，若要在這樣的環境下尋求逆轉，可能性也就越來越小了。