MEMS技術是目前應用廣泛的技術之一，對于MEMS，想必大家也有所了解。為增進大家對MEMS的認識程度，本文將基于兩點介紹MEMS：1.MEMS代工廠的4大類型，2.高通MEMS封裝技術解析。如果你對MEMS技術，抑或是對MEMS相關內容具有興趣，不妨繼續往下閱讀哦。
一、MEMS代工廠四大類型
MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)是集微機械結構、電子電路、微執行器、通訊等于一體的可批量制作的微型器件或系統，具有體積小、成本低、功耗低、易于集成和智能化等特點。MEMS是隨著半導體集成電路微細加工技術和超精密機械加工技術的發展而發展起來的，不同的被測物理量形成不同種類的MEMS傳感器，應用不同領域。
每家MEMS代工公司都有自己特有的優勢，不同的MEMS代工，不同的起跑線?？偟膩碚f，都是為了吸引符合各自特點的客戶而采取不同的策略。MEMS代工工廠大致可分為四個類型：1.向硅晶圓代工廠提供MEMS代工服務2.OEM供應商的MEMS代工廠3.IDM的MEMS代工廠4.純MEMS代工廠。
從1和2代工類型來看，MEMS代工選擇IDM或者OEM是各有利弊的。IDM的發展已經有二三十年了，但是客戶關心的知識產權安全問題一直沒能得到很好的解決。所以，對于晶圓代工來說，他們則是吧重點放在工藝和客戶上。純MEMS代工公司是可以同時處理多種工藝和多個客戶的，是最具變通的模式。
不同類型MEMS代工，在技術上也是各有差異。大多情況，MEMS芯片和ASIC芯片分別制造，然后通過系統級封裝或鍵合工藝集成在一起。對于設計者來說，封裝集成的靈活性更大。而一些MEMS代工提供MEMS-CMOS工藝，可將兩個芯片集成為單芯片，它的好處是：降低功耗、高速和低寄生效應。需要權衡的是制造復雜性的增加和熱預算的減少。
為了適應市場的快速發展，MEMS代工公司還能提供多種堆疊技術，比如3DTSV、2.5D中介層等。在過去，MEMS代工對應的是工業市場產品，而隨著電子市場的火爆，MEMS代工的需求也日益提升。這也促使MEMS代工的產品在體積上、成本上都變的越來越小。
二、高通MEMS封裝技術解析
在商用產品中部署MEMS器件既要求這些器件提供所需功能，又要求存在合適的封裝技術以按穩健且在商業上合適的方式封裝這些器件。設計MEMS器件的封裝往往比設計普通集成電路的封裝更加復雜，這是因為工程師常常要遵循一些額外的設計約束，以及滿足工作在嚴酷環境條件下的需求。
在MEMS封裝方法上，高通早在2016年就申請了一項名為“MEMS封裝”的發明專利(申請號：201680019494.5)，申請人為高通科技國際有限公司。
上圖為經封裝MEMS器件100的橫截面。具體而言，封裝100形成了電路板101與其他電子組件102之間的中介體結構。這種安排允許該器件充當電子組件102的重分布和安裝層。在封裝100的底側設有焊盤103，可以通過焊球104來將該封裝電連至電路板101。封裝100的上側也可以設置焊盤105，焊盤105主要用來安裝電子組件102。
封裝100主要包括3層材料：109、110、111。在較低層109的上表面會形成凹口112。較低層和較高層都可由玻璃材料形成，且分隔件層由與MEMS組件相同的材料(例如，硅)形成。
MEMS組件114在其近端處被固定在較低層109和較高層111之間。較低層106、分隔件層113和較高層111一起形成具有腔112、115的封裝，使得MEMS組件114的遠端能在該腔中移動。另外，MEMS組件114還可以提供各種功能，例如，該組件可以是加速計或能量收集器，或者在此組件上設置壓電元件將動能轉換成電能等等。
在制造期間，腔112、115可以用惰性氣體來填充和/或抽成真空以提供減壓環境。這種環境可以改善MEMS組件的性能(通過減小移動阻力)和壽命(通過控制環境)。
采用MEMS技術制作的微傳感器、微執行器、微型構件、微機械光學器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫學、環境監控、軍事以及幾乎人們所接觸到的所有領域中都有著十分廣闊的應用前景。
但目前我國MEMS技術發展與國外水平有一定差距，無論是規模和種類，以及具體的產品，我們需要正視這種差距，利用政策紅利，在研制具體產品的基礎上，發展MEMS產業鏈，實現中國“智造”!
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