未來幾年半導體產業(yè)能否復蘇?盡管疫情導致市場經濟持續(xù)低迷,但在新興產業(yè)趨勢的推動下,晶圓代工廠商仍積極做好準備,在先進制程與成熟制程方面皆有布局,因應日后不同層面的需求。
近日,跨國大型技術調查顧問公司TechNavio 預測了半導體晶圓代工在2020-2024年期間的市場發(fā)展。
據了解,全球半導體晶圓代工廠市場在2020年到2024年間,預測將以7%的年復合成長率推移,規(guī)模可達到264億7000萬美元。2020年半導體代工的增長率約為6.76%,這得益于14nm / 16nm FinFET技術的需求的不斷增長,推動了該市場。
晶圓代工這塊蛋糕被幾家巨頭所瓜分,臺積電、三星、格芯(GLOBALFOUNDRIES)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等玩家都在為先進制程牟足了勁,為著重先進制程技術競爭,其中臺積電持續(xù)擴大領先距離。5nm產能飽和之后,他們近期又宣布在2nm制程上實現了突破,據悉,臺積電2nm GAA工藝研發(fā)進度提前,目前已經結束了路徑探索。供應鏈預計臺積電2023年下半年可望進入風險性試產,2024年正式量產。盡管臺積電在2020年二季度拿到了全球晶圓代工營收的一半,可三星的追趕步伐并未停歇。今年的RTX 30系列顯卡GPU核心、部分驍龍SoC等均選擇三星代工。
TechNavio 預測北美地區(qū)將達到40%的增長,其中最主要的助推劑當屬物聯(lián)網IoT的發(fā)展,預計在未來五年,整個晶圓代工行業(yè)的驅動力由智能手機逐漸轉向AI、5G、汽車等新應用。
隨著新應用對芯片算力及功耗要求的不斷提升,整個代工行業(yè)中,先進制程營收規(guī)模自2015年起占據首要地位,并保持雙位數同比增速。半導體制造工藝流程復雜,所涉及設備種類繁多,核心技術研發(fā)困難,且需要緊跟集成電路制造技術日新月異的發(fā)展,行業(yè)壁壘極高。未來的半導體設備不僅要滿足“摩爾定律”驅動,更小制程對更多設備數量與更高加工精細度的要求,更要滿足以異質集成為導向的先進封裝技術和物聯(lián)網、智能設備及汽車電子等新興應用領域對芯片功能多樣化的追求,行業(yè)壁壘進一步升高。
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