根據拓墣產業研究院最新報告統計，由于2018年上半年高端智能手機需求不如預期，以及廠商推出的高端及中端智能手機分界越來越模糊，智能手機廠商推出的新功能并未如預期刺激消費者換機需求，間接壓抑智能手機廠商對高性能處理器的需求不如已往，晶圓代工業者面臨先進制程發展驅動力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低于去年同期，預估產值達290.6億美元，年增率為7.7%，市占率前三名業者分別為臺積電、格芯、聯電。
拓墣產業研究院指出，2018年上半年晶圓代工業者排名，與去年同期相比變化不大，僅有X-Fab擠下東部高科，名列第十。占全球先進制程產值近七成的臺積電，上半年同樣受到手機需求走弱影響，雖然先進制程帶來的營收成長力道不如預期，但其市占率仍達56.1%；排名第二的格芯上半年因主要客戶結構并未有重大改變，相較于去年同期營收變化小。
聯電上半年營收排名第三，由于在面對臺積電在先進制程的高占有率競爭壓力下，使得聯電營收成長受限，目前以開發28nm及14nm新客戶以去化先進制程的產能為發展重心；排名第四的三星，則積極推出多項目晶圓服務(Multi-Project Wafer，MPW)，強化與新客戶合作的可能性；排名第五的中芯，其28nm良率瓶頸仍待突破，由于本土客戶投單狀況良好，成熟制程表現仍為支撐其營收成長主力。
高塔半導體因重心移往獲利較高的產品導致上半年營收表現不佳，預估較去年同期衰退4%；力晶則受惠于代工需求成長，上半年營收成長亮眼，預估比去年同期成長27.1%。
從8英寸產能來看，2018年上半年8英寸產能延續去年供不應求態勢，8英寸產品代工價漲價使得8英寸晶圓廠營收表現亮眼，世界先進及華虹上半年營收預估分別將成長15.1%及13.5%；X-Fab則受惠于工業及車用領域上半年營收小幅成長4.6%。
此外，拓墣產業研究院指出，晶圓制造公司在第三代半導體的投入也有新進展，世界先進提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服務，成為全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon業務的廠商；X-Fab將SiC整合進月產能3萬片的6英寸硅晶圓廠中；臺灣廠商漢磊也積極于SiC及GaN的晶圓代工業務發展。?
上一篇：超百億市場空間，半導體設備國產化大勢所趨
下一篇：半導體設備需求旺 京鼎昆山廠添購設備擴充產能
推薦閱讀
史海拾趣
在20世紀初，BELDEN公司在技術創新方面取得了顯著突破。公司不僅將塑料絕緣材料應用于電線和電纜制造，還著眼于精密和高質量產品的需求，致力于高附加值的絕緣材料、電纜、防護和護套材料的生產。這些技術創新使得BELDEN的產品在性能和質量上都有了顯著提升，進一步鞏固了公司在市場中的地位。同時，公司還不斷擴大產品線，增加了橡膠絕緣材料等多種新產品，滿足了不同客戶的需求。
近年來，隨著新能源汽車市場的快速崛起，BMS（電池管理系統）技術成為關鍵。芯海科技憑借在“模擬信號鏈+MCU”領域的技術積累，成功開發出應用于BMS鋰電管理的高精度模擬信號鏈芯片。這一技術的突破使得芯海科技能夠切入新能源汽車市場，為行業的發展提供了有力支持。
Coherent Inc.在激光技術領域取得了多項技術突破，如固態激光器、半導體激光器、氣體激光器、飛秒激光器等。這些技術的突破不僅提升了公司的產品性能和質量，也使其在行業中處于領先地位。公司的產品廣泛應用于科學研究、工業制造、醫療診斷和治療、通信等領域，為這些領域的發展做出了重要貢獻。
|
本電路對兩路或四路VGA視頻信號進行切換，將選中的VGA視頻信號同時分送到四個輸出端口——四臺VGA顯示器顯示同一信號；對VGA視頻信號進行切換控制要求：在計算機上，操縱鼠標點擊屏幕上設計的控制鍵進行切換，以及采取手動按鍵方式控制切換；切換速 ...… 查看全部問答∨ |
單片機是一門實踐性非常強的學科,為此我們突破傳統思路,全面圍繞單片機試驗,從簡單的流水燈開始, 逐步的帶領大家從這些簡單的幾行或者10 幾行的程序,來熟悉和理解單片機的指令. 目錄： 第1 篇 倚天版編程試驗套件的硬件說明 第2 篇 關于dais 開 ...… 查看全部問答∨ |
|
拍了個LED漸變的視頻，手機拍得不是很清楚，哈哈 [$(\'swf_JTf\').innerHTML=AC_FL_RunContent(\'width\', \'550\', \'height\', \'400\', \'allowNetworking\', \'internal\', \'allowScriptAccess\', \'never\', \'src\', encodeURI(\'http://pl ...… 查看全部問答∨ |
|
- 新加坡科技研究局 A*STAR 將建全球首條工業級 8 英寸碳化硅開放式研發線5 月 30 日消息，新加坡科技研究局 A*STAR 在本月下旬早些時候舉行的 SEMICON Southeast Asia 2025 行業展會期間宣布，將建設全 ...
- ?意法半導體在 2025 年東南亞國際半導體展會展示邊緣人工智能和自動化解決方案展出10余款展品，涵蓋邊緣人工智能傳感器、無線連接、汽車和工廠自動化解決方案ST 圍繞先進封裝、可持續性、醫用 MEMS和人才招聘等專題發 ...
- 消息稱美國暫停對華發動機和半導體技術出口5月30日消息，據國外媒體報道稱，美國為了回應稀土制裁，已暫停向中國出售關鍵技術，包括與噴氣發動機和半導體相關的技術。報道中提到，特 ...
- 碾壓NVIDIA！Cerebras全球尺寸最大芯片：驚人的40億個晶體管5月29日消息，Cerebras Systems憑借其推出的全球最大尺寸芯片——Cerebras WSE，在AI推理速度上超越了NVIDIA集群。Cerebras WSE芯片尺寸 ...
- 貿澤授權代理Molex產品提供豐富多樣的選擇2025年5月29日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 是Molex的全球授 ...
- 我國最大規模：長飛先進武漢基地首批碳化硅晶圓投產
- AMD 加碼 CPO 共封裝光學，收購硅光子初創團隊 Enosemi
- 英偉達 2026 財年 Q1 營收 440.62 億美元，凈利潤同比增長 26%
- IBM、Deca 宣布聯手，將在加拿大魁北克建設一條先進封裝量產線
1M3039-034-3811-020.0-33-AB-00-1
京公網安備 11010802033920號