相較于兩岸8吋晶圓廠近期產(chǎn)能利用率明顯居高不下,甚至客戶訂單能見度早早就一路滿到年底的情形,臺積電、聯(lián)電、世界先進、中芯及華虹近期都開始向客戶反應(yīng),為因應(yīng)矽晶圓成本上漲,及8吋晶圓產(chǎn)能明顯供不應(yīng)求現(xiàn)況,將在2018年第3季開始取消過往的優(yōu)惠措施,也考慮往上調(diào)漲8吋晶圓代工報價;臺系IC設(shè)計業(yè)者指出,相較于12吋晶圓廠20、28及40納米產(chǎn)能利用率相對偏低的情形,臺系晶圓代工業(yè)者近期確實刻意降低一些12吋晶圓與8吋晶圓間的價差,希望引導(dǎo)芯片客戶將產(chǎn)品線從8吋晶圓往12吋晶圓的設(shè)計方向來升級,這樣的變相促銷策略,將讓2018年下半8吋晶圓代工價看漲,但12吋晶圓代工價則另類下挫。
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臺系IC設(shè)計業(yè)者則表示,針對矽晶圓報價自2015年以來,幾乎是一季一漲的情形,大家心?埵h有準備,認為上游晶圓代工業(yè)者一定會找機會反應(yīng)材料成本明顯上漲的問題,尤其在近年來全球晶圓代工市場幾乎變成賣方市場的現(xiàn)在,晶圓代工廠想漲多少,大概都能漲多少,而其實自2017年下半開始,過往長單、大單的晶圓代工折價措施就已陸續(xù)取消,等于變相的調(diào)漲晶圓代工價格,不料,物聯(lián)網(wǎng)、車用電子及消費性電子產(chǎn)品近期需求的高漲,讓MCU、MOSFET、類比IC及LCD驅(qū)動IC需求持續(xù)竄升,連帶讓8吋晶圓代工產(chǎn)能幾乎自年初開始,就是一片難求的情形,在不少兩岸IC設(shè)計公司為爭搶應(yīng)有產(chǎn)能的動作下,出高價想搶標的動作,早就層出不窮。
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只是,相較于8吋晶圓廠熱火燒舊灶的情形,12吋晶圓廠產(chǎn)能利用率反而近期深受移動裝置產(chǎn)品需求不彰,及挖礦機芯片訂單也有點退燒的情形拖累,20、28及40納米產(chǎn)能利用率相對很空的現(xiàn)象,也讓臺系晶圓代工廠業(yè)務(wù)代表開始游說在8吋晶圓廠外排隊的長長人龍,將芯片設(shè)計轉(zhuǎn)為12吋晶圓來量產(chǎn),其中,占量很大的LCD驅(qū)動IC、指紋辨識芯片及MCU,成為晶圓代工廠強力催促轉(zhuǎn)進12吋晶圓廠的首要目標。臺系IC設(shè)計業(yè)者指出,在8吋晶圓代工價格變相上揚,12吋晶圓廠仍有的優(yōu)惠促銷動作,有形無形中拉近不少彼此間的價差,加上12吋晶圓產(chǎn)能比較不會有長期缺貨的問題,芯片也有高度整合及更加省電的競爭優(yōu)勢,內(nèi)部研發(fā)團隊確實正慎重考慮將主力產(chǎn)品線轉(zhuǎn)進12吋晶圓世代。
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對于國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商來說,比起芯片價格,保質(zhì)的芯片效能及穩(wěn)定的交貨能力,有時更被下游客戶所看重,在8吋晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求的問題,可能不會是短期可以解決的情形下,尋求更穩(wěn)定的晶圓產(chǎn)能供應(yīng),本來就在各家公司考慮的范圍中,相較于臺積電12吋晶圓廠現(xiàn)階段比較沒有這么緊的現(xiàn)象,甚至其他二線晶圓代工廠12吋廠反而很空的情形,爭取更優(yōu)惠的晶圓代工價格來彌補12吋晶圓世代較高的光罩及研發(fā)費用,當(dāng)然會是一個不錯的解決方案,但這不會是短期可以達成的任務(wù),畢竟,從更改設(shè)計、晶圓試產(chǎn)、客戶認證至最后投產(chǎn),通常需要花1年以上的時間,但以8吋晶圓廠及12吋晶圓廠成熟制程產(chǎn)能利用未來此消彼漲的趨勢來看,轉(zhuǎn)進12吋晶圓世代已是必須先準備好的工作。
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史海拾趣
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