憑借在DRAM和NAND Flash領(lǐng)域的優(yōu)勢,三星在過去的兩年里借著存儲漲價和缺貨掙得盆滿缽滿,更是一舉超越英特爾,成為全球最大的半導(dǎo)體公司,但是三星的野心并不止于此。
2018年5月24日,在美國舉行的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上,三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工藝計劃。
這一計劃關(guān)系到三星能否實現(xiàn)2018年晶圓代工營收達到100億美元的“小目標(biāo)”。
5nm、4nm、3nm持續(xù)推進
今年,獨立部門營運的三星晶圓代工事業(yè)部為自己的2018年立下了一個“小目標(biāo)”,即年營收達到100億美元,年增長率超過100%。
要知道,自從2015年三星與臺積電分別以14nm/16nm替蘋果代工生產(chǎn)A9處理器以來,過去兩年,包括iPhone 7、iPhone 8、iPhone X等在內(nèi)的A10及A11處理器均是由臺積電獨家包辦。
為了在未來更多的吸引到蘋果這樣的大客戶,三星也在加快自己的制程工藝的演進。
5月23日,集微網(wǎng)就曾報道過,三星宣布早已經(jīng)準(zhǔn)備好了7nm LPP 工藝,2018年下半年就可以基于全新工藝生產(chǎn)更小、更低功率的芯片。
而另一方面, 三星宣布的5nm、4nm、3nm工藝則更具沖擊力。
其中,4 納米工藝仍會使用現(xiàn)有的 FinFET 制造技術(shù),這一制造技術(shù)在高通驍龍 845 和三星 Exynos 旗艦芯片中均有使用。但到了 3 納米工藝結(jié)點,三星便開始拋棄 FinFET 技術(shù),轉(zhuǎn)而采用 GAA 納米技術(shù)。
具體如下:
7LPP (7nm Low Power Plus)?三星將在7LPP工藝上首次應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù),預(yù)計今年下半年投產(chǎn)。關(guān)鍵IP正在研發(fā)中,明年上半年完成。
5LPE (5nm Low Power Early)?在7LPP工藝的基礎(chǔ)上繼續(xù)創(chuàng)新改進,可進一步縮小芯片核心面積,帶來超低功耗。
4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus)?最后一次應(yīng)用高度成熟和行業(yè)驗證的FinFET立體晶體管技術(shù),結(jié)合此前5LPE工藝的成熟技術(shù),芯片面積更小,性能更高,可以快速達到高良率量產(chǎn),也方便客戶升級。
3GAAE/GAAP (3nm Gate-All-Around Early/Plus)
Gate-All-Around就是環(huán)繞柵極,相比于現(xiàn)在的FinFET Tri-Gate三柵極設(shè)計,將重新設(shè)計晶體管底層結(jié)構(gòu),克服當(dāng)前技術(shù)的物理、性能極限,增強柵極控制,性能大大提升。
三星的GAA技術(shù)叫做MBCFET(多橋通道場效應(yīng)管),正在使用納米層設(shè)備開發(fā)之中。
在高性能領(lǐng)域,三星也準(zhǔn)備了殺手锏,大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、AI人工智能、ML機器學(xué)習(xí),7LPP和后續(xù)工藝都能提供服務(wù),并有一整套平臺解決方案。
三星在補充發(fā)言中提到,“Key IP”將在 2019 年上半年實現(xiàn)交付,這就意味著某個客戶的處理器芯片已經(jīng)向三星下訂單了,明年就能交付。
三星晶圓代工的“小目標(biāo)”
從涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直到21世紀(jì)前幾年,三星和Intel都是IDM,自己家的晶圓廠只是生產(chǎn)自家的DRAM和Flash產(chǎn)品。
但到了2004年,看到市場前景和發(fā)展需求的三星在12寸晶圓廠導(dǎo)入了VLSI生產(chǎn)線,踏出了擴展非存儲器版圖的第一步。
再后來三星獲得了高通CDMA芯片訂單,緊接著,與蘋果的合作使三星晶圓業(yè)務(wù)進一步突飛猛進。
2017年5月三星宣布,將把晶圓代工部門從原本的系統(tǒng)晶片事業(yè)之中分拆出來,成為獨立事業(yè)。
到今年,三星晶圓代工部門則為自己樹立了一個年營收100億美元的“小目標(biāo)”。
為了實現(xiàn)這一目標(biāo),除了用不斷更新的高端工藝吸引客戶之外,三星在近期還宣布對外提供成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)解決方案,為中小型企業(yè)提供多項目晶圓服務(wù)(MPW),面向整個市場全面開發(fā),以圖從競爭對手手中獲得更多的市場份額。
隨著多項目晶圓代工服務(wù)的開展,三星能夠其晶圓代工業(yè)務(wù)帶來更多的競爭優(yōu)勢呢?
據(jù)媒體報道,在三星此次宣布的多項目晶圓代工服務(wù)中三星的8英寸工藝技術(shù)產(chǎn)品解決方案主要圍繞eFlash、顯示器驅(qū)動IC、指紋傳感器、RF/IoT等領(lǐng)域,并且在成熟的180nm、130nm、90nm技術(shù)之外,還包括了65nm的eFlash以及70nm的顯示器驅(qū)動IC的解決方案。
如今的三星晶圓代工業(yè)務(wù),在高端制程領(lǐng)域面臨著來自臺積電的壓力,想要在短期內(nèi)憑借工藝贏得更多的市場份額,并不是一件容易的事情。而在其推出的8英寸晶圓代工上,中國大陸的企業(yè)已經(jīng)投入多年,并培養(yǎng)了一些相對成熟的企業(yè)和忠實的客戶,想要打破這種客戶關(guān)系,三星也是困難重重,恐難以寸進。
對三星來說,樹立一個年營收100億美元“小目標(biāo)”容易,5nm、4nm、3nm全新工藝的推出,能否幫助三星贏得市場優(yōu)勢,實現(xiàn)自己的目標(biāo),才是問題?。ㄐ?范蓉)
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史海拾趣
FTCAP Fischer & Tausche Capacitor Group公司的發(fā)展故事
故事一:德國制造的堅持
FTCAP Fischer & Tausche Capacitor Group自成立以來,始終堅守在德國本土進行電容器的生產(chǎn)和研發(fā)。這一決策源于公司對產(chǎn)品質(zhì)量的不懈追求。在電子行業(yè),德國制造以其精湛的工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量控制而聞名,F(xiàn)TCAP也不例外。通過縮短研發(fā)與生產(chǎn)之間的距離,F(xiàn)TCAP能夠確保高效的生產(chǎn)流程和與客戶的緊密協(xié)作,從而快速響應(yīng)市場需求,提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。
故事二:多樣化的產(chǎn)品線
FTCAP的產(chǎn)品線涵蓋了從薄膜電容器到鋁電解電容器的廣泛范圍,滿足了不同行業(yè)對電容器的多樣化需求。公司不僅生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的電容器,還根據(jù)客戶的特定需求提供定制化的解決方案。這種靈活性和創(chuàng)新性使得FTCAP在競爭激烈的電子市場中脫穎而出,贏得了眾多客戶的信賴和好評。
故事三:技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級
近年來,F(xiàn)TCAP不斷投入資源進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。例如,公司推出的Enlight Energy Cap系列薄膜電容器,經(jīng)過重新設(shè)計后,不僅性能更加優(yōu)越,還增加了“Enlight”這一附加屬性,進一步提升了產(chǎn)品的市場競爭力。此外,F(xiàn)TCAP還致力于提高電容器的能效和可靠性,以滿足日益嚴(yán)格的環(huán)保和能效標(biāo)準(zhǔn)。
故事四:行業(yè)內(nèi)的替代解決方案
憑借超過70年的電容器研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗,F(xiàn)TCAP在行業(yè)內(nèi)建立了良好的聲譽。當(dāng)一些客戶面臨競爭對手產(chǎn)品無法滿足其需求時,F(xiàn)TCAP能夠提供定制化的電容器作為替代解決方案。這些定制產(chǎn)品不僅性能優(yōu)越,而且能夠完美匹配客戶的設(shè)備和應(yīng)用場景,幫助客戶解決燃眉之急。
故事五:團隊建設(shè)與企業(yè)文化
FTCAP的成功離不開其優(yōu)秀的團隊和獨特的企業(yè)文化。公司注重員工的培訓(xùn)和發(fā)展,鼓勵員工創(chuàng)新思維和團隊合作。在FTCAP,員工們不僅擁有專業(yè)的技能和知識,還具備高度的責(zé)任感和使命感。他們共同努力,為公司的發(fā)展貢獻自己的力量。此外,F(xiàn)TCAP還定期舉辦各種團建活動,增強員工之間的凝聚力和歸屬感,營造了一個和諧、積極的工作氛圍。
在環(huán)保理念日益深入人心的背景下,Califia Lighting積極響應(yīng)國家號召,致力于推動綠色照明技術(shù)的發(fā)展。公司研發(fā)了一系列環(huán)保型LED產(chǎn)品,降低了能源消耗和環(huán)境污染。同時,公司還關(guān)注未來照明技術(shù)的發(fā)展趨勢,不斷探索新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場機會,為公司的可持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
通過以上五個故事,我們可以看到Califia Lighting公司在電子行業(yè)里發(fā)展起來的艱辛與輝煌。他們憑借技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展、品質(zhì)管理和綠色發(fā)展等方面的不斷努力,逐漸成為了電子照明行業(yè)的佼佼者。
隨著公司規(guī)模的擴大,中匯瑞德意識到,要想在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位,必須不斷進行科技創(chuàng)新。于是,公司加大了對研發(fā)的投入,引進了一批高素質(zhì)的研發(fā)人才,并建立了完善的研發(fā)體系。在研發(fā)團隊的努力下,公司成功開發(fā)出了多款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新型繼電器產(chǎn)品,不僅提高了產(chǎn)品的性能和質(zhì)量,還降低了生產(chǎn)成本,贏得了客戶的廣泛好評。
為了保證產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度,中匯瑞德一直將質(zhì)量管理體系的建設(shè)放在重要位置。公司引入了國際先進的質(zhì)量管理理念和方法,建立了完善的質(zhì)量管理體系,并通過了多項國際認(rèn)證。同時,公司還加強了對供應(yīng)商的管理和評估,確保原材料的質(zhì)量符合公司要求。這些措施有效地提高了產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可靠性,贏得了客戶的信任和認(rèn)可。
東微半導(dǎo)是一家在蘇州扎根14余年的半導(dǎo)體公司,致力于自主研發(fā)和生產(chǎn)功率半導(dǎo)體核心器件。在充電樁產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下,東微半導(dǎo)率先量產(chǎn)國內(nèi)首款自主研發(fā)充電樁用功率半導(dǎo)體核心器件,打破了國外廠商的壟斷地位。公司經(jīng)過多年的自主研發(fā),獲得了創(chuàng)新結(jié)構(gòu)的高壓超級結(jié)技術(shù)的專利,使MOSFET場效晶體管的電能轉(zhuǎn)換效率提升,具有動態(tài)損耗小、發(fā)熱量低的優(yōu)點。經(jīng)客戶端實測,整體性能達到了國際一流水平,現(xiàn)已出口至韓國、日本和德國等國際市場。
隨著企業(yè)實力的增強和產(chǎn)品質(zhì)量的提升,臺灣穩(wěn)態(tài)公司開始積極拓展市場。公司不僅在國內(nèi)市場取得了良好的銷售業(yè)績,還積極開拓海外市場,將產(chǎn)品銷往全球多個國家和地區(qū)。同時,穩(wěn)態(tài)公司還制定了全球化戰(zhàn)略,通過與國際知名企業(yè)的合作和交流,不斷提升自身的國際競爭力。
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