博通公開收購高通失利，傳博通執(zhí)行長陳福英近期與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介見面，可能將收購目標轉(zhuǎn)至聯(lián)發(fā)科。外媒更點名，三家公司可能成為博通有意收購的對象，聯(lián)發(fā)科便是其中之一，借此提升博通在蘋果訂單的占有率。
美國財經(jīng)資訊網(wǎng)站The Motley Fool報導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科是高通在智慧手機晶片市場主要對手，去年第3季高通市占率42%，聯(lián)發(fā)科為14%；若是博通的晶片能和聯(lián)發(fā)科捆綁銷售，將有助于博通在中低階手機市場拿下更多市占率。
市場也傳出，蔡明介上周至新加坡與陳福英會面，為雙方合作增添想像空間。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口昨（20）日不評論外界臆測，并強調(diào)蔡明介上周沒有到新加坡。
經(jīng)濟日報提供
The Motley Fool則認為，博通強娶高通失利之后，下一個收購對象可能是聯(lián)發(fā)科、賽靈思或思睿邏輯等三家業(yè)者之一。
The Motley Fool認為，之前市場也曾傳言聯(lián)發(fā)科可能接下蘋果訂單，若成真，藉由并購聯(lián)發(fā)科，也可提升博通蘋果占有率。
業(yè)界認為，先前博通對收購高通抱持極高興趣，若兩大廠真的合體，聯(lián)發(fā)科將面臨更大的競爭壓力；如今博通收高通破局，若轉(zhuǎn)為并購聯(lián)發(fā)科，則壓力將轉(zhuǎn)至高通，并對全球通訊晶片產(chǎn)業(yè)有重大影響。
手機晶片供應(yīng)鏈認為，當(dāng)初博通對外表示，收購高通的原因之一是基于看好未來5G市場和技術(shù)；目前放眼望去，除高通外，擁有5G技術(shù)實力的晶片廠主要是聯(lián)發(fā)科和海思。
供應(yīng)鏈認為，海思屬于華為自用的晶片廠，不可能賣給博通，博通若有意發(fā)展5G晶片，唯一的選擇剩下聯(lián)發(fā)科，成為外界點名的主要原因；但消息能否成真，恐怕取決于并購雙方的意愿和價格。
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史海拾趣
GSME Electronics的起點可以追溯到2001年，當(dāng)時公司在廣西桂林市成立，作為桂林國家高新區(qū)的高新技術(shù)企業(yè)。初期，公司面臨著技術(shù)設(shè)備落后的挑戰(zhàn)，但管理層高瞻遠矚，決定從日本、韓國、歐美等國家引進具有國際先進水平的自動化生產(chǎn)設(shè)備。這一決策為公司后續(xù)的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)，使得公司能夠快速進入半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)領(lǐng)域，并不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
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隨著公司業(yè)務(wù)的不斷拓展和市場競爭的日益激烈，GSME Electronics開始實施國際化戰(zhàn)略。公司積極參與國際市場競爭，加強與國外客戶的合作與交流，不斷提升產(chǎn)品的國際競爭力。同時，公司還注重品牌建設(shè)，通過提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，樹立了良好的品牌形象。如今，“桂微牌”產(chǎn)品已經(jīng)在國內(nèi)外市場上贏得了廣泛的認可度和美譽度，為公司未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。
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