2018年2月，安徽印發(fā)《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018—2021年）》。提出發(fā)展目標，到2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達到300家，芯片設(shè)計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)各2—3家。力促晶合擴大規(guī)模，盡快完成4條12寸晶圓生產(chǎn)線布局。依托合肥長鑫，加快推進存儲芯片先進技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)模化生產(chǎn)。
國家集成電路大基金第一期 1400 億初顯成效，第二期規(guī)模有望在第一期基礎(chǔ)上繼續(xù)提升，并引領(lǐng)社會投資近萬億投資。隨著大基金二期到來，地方資本有望進一步加大投入、加速布局，整體產(chǎn)業(yè)僅以線性變化測算成長有望達 5-10 倍。存儲、汽車、IoT及消費電子龐大市場空間推動芯片需求提升，國家戰(zhàn)略政策聚焦+產(chǎn)業(yè)資本支持驅(qū)動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從設(shè)計、制造、封裝到設(shè)備、材料，產(chǎn)業(yè)鏈上所有環(huán)節(jié)企業(yè)有望迎來產(chǎn)業(yè)型成長機會。
中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的份額不斷增長，并且變得越來越重要。在無晶圓廠市場，企業(yè)數(shù)目從2011年的534家增加到2016年的1362家，五年的年均復(fù)合增長率為20％。集成電路設(shè)計市場的銷售額由2004年的82億元人民幣增加至2016年的1644億元人民幣，年均復(fù)合增長率達28.5％。在集成電路生產(chǎn)方面，中國集成電路生產(chǎn)企業(yè)的總銷售額由2004年的181億元人民幣增加至2016年的1127億元人民幣，復(fù)合年增長率為16.5％。
從全球晶圓代工龍頭臺積電的2018年業(yè)績展望來看，半導(dǎo)體代工行業(yè)前景偏樂觀，盡管手機、電腦等傳統(tǒng)下游需求增速放緩，但汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域市場需求將快速增長。從晶圓廠投資情況來看，據(jù)SEMI統(tǒng)計，2017-2020年是大陸晶圓廠投資高峰期，擬新建晶圓廠占全球42%，預(yù)計2018年晶圓廠設(shè)備投資支出金額在100億美元左右，半導(dǎo)體上游設(shè)備板塊受益明顯。
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史海拾趣
隨著全球化趨勢的加強，CTS公司開始積極拓展國際市場。公司在全球范圍內(nèi)設(shè)立了多個生產(chǎn)基地和銷售網(wǎng)絡(luò)，以便更好地服務(wù)全球客戶。同時，CTS還加強了與國際知名企業(yè)的合作，共同推動電子行業(yè)的發(fā)展。
在成功開發(fā)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品后，Ai公司開始積極拓展市場。公司通過參加各種行業(yè)展會、舉辦技術(shù)研討會等方式，與潛在客戶進行深入交流，成功將產(chǎn)品推廣至全球范圍。同時，公司還注重品牌建設(shè)，通過廣告宣傳、媒體報道等手段提升品牌知名度和美譽度。這些舉措使得Ai公司的產(chǎn)品在市場上獲得了廣泛的認可。
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背景：在電子產(chǎn)品行業(yè)，產(chǎn)品品質(zhì)和安全合規(guī)性至關(guān)重要。GardTec深知這一點，始終將產(chǎn)品品質(zhì)放在首位。
發(fā)展：公司建立了嚴格的質(zhì)量控制體系，確保每一件產(chǎn)品都符合最高的品質(zhì)標準。同時，GardTec還積極遵循國際安全標準和法規(guī)要求，如REACH/RoHS等，確保產(chǎn)品的合規(guī)性。
影響：高品質(zhì)的產(chǎn)品和嚴格的合規(guī)性要求，使得GardTec在電子行業(yè)中贏得了客戶的信賴和好評，進一步提升了公司的品牌形象和市場競爭力。
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隨著電子市場的日益成熟，Compact公司意識到單純的技術(shù)創(chuàng)新已不足以支撐其長期發(fā)展。于是，公司開始積極尋求市場拓展和戰(zhàn)略合作的機會。通過與國內(nèi)外知名企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系，Compact公司成功將其產(chǎn)品打入國際市場，進一步擴大了市場份額。同時，通過與上下游企業(yè)的緊密合作，Compact公司實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈的整合，提高了整體運營效率。
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