2月9日,新三板公司華嶺股份公告,預(yù)計(jì)公司2017年?duì)I業(yè)收入1.3億元,同比增長(zhǎng)4%;扣非凈利潤(rùn)3364萬(wàn)元,同比扭虧為盈。
公司表示,受國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)持續(xù)景氣的市場(chǎng)影響,公司各項(xiàng)測(cè)試業(yè)務(wù)均保持穩(wěn)定,主營(yíng)收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng);扣非凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng),主要是依據(jù)2017年5月會(huì)計(jì)準(zhǔn)則變更,對(duì)相關(guān)會(huì)計(jì)科目進(jìn)行了調(diào)整。
2016年度,華嶺股份主營(yíng)業(yè)務(wù)收入1.22億元,繼上一年度首次突破億元大關(guān)后又創(chuàng)新高,同比增長(zhǎng)12.71%,稅后凈利5,925.53萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)65.02%。
華嶺股份是集成電路第三方測(cè)試服務(wù)商。公司為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用企業(yè)提供測(cè)試整體解決方案及測(cè)試增值服務(wù),主要包括晶圓測(cè)試、集成電路成品測(cè)試、測(cè)試驗(yàn)證分析、測(cè)試技術(shù)研究和測(cè)試程序開發(fā)。
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史海拾趣
在20世紀(jì)90年代初,G-Mag Usa公司由一群電子工程師創(chuàng)立,專注于研發(fā)高性能的半導(dǎo)體芯片。當(dāng)時(shí),市場(chǎng)上對(duì)于小型化、低功耗的芯片需求日益增長(zhǎng)。G-Mag通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新,成功研發(fā)出了一種新型低功耗處理器,該處理器在保持高性能的同時(shí),能耗降低了30%。這一技術(shù)突破迅速吸引了眾多智能手機(jī)制造商的注意,G-Mag因此迅速崛起,成為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng),G-Mag的芯片出貨量也隨之飆升,公司規(guī)模迅速擴(kuò)大。
隨著科技的快速發(fā)展,ASI不斷加大對(duì)研發(fā)的投入,努力突破技術(shù)瓶頸。在某一時(shí)期,公司成功研發(fā)出一款具有劃時(shí)代意義的半導(dǎo)體芯片,這款芯片不僅性能卓越,而且功耗更低,極大地提升了電子設(shè)備的性能和使用體驗(yàn)。這一技術(shù)突破使得ASI在市場(chǎng)上獲得了更多的份額,并奠定了公司在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。
隨著全球?qū)Νh(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的重視,ASI也積極響應(yīng)這一趨勢(shì),致力于研發(fā)更加環(huán)保、節(jié)能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。公司不斷投入資源研發(fā)低功耗、高性能的芯片技術(shù),為推動(dòng)綠色電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。同時(shí),ASI也對(duì)未來(lái)充滿信心,將繼續(xù)加大在新技術(shù)、新應(yīng)用領(lǐng)域的投入,為半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧和力量。
這五個(gè)故事展示了Advanced Semiconductor, Inc.在電子行業(yè)中的發(fā)展歷程和取得的成就。從創(chuàng)立初期的艱難探索到如今的行業(yè)領(lǐng)先地位,ASI憑借其獨(dú)特的技術(shù)、創(chuàng)新的精神和敏銳的市場(chǎng)洞察力,不斷突破自我、超越自我,成為了半導(dǎo)體行業(yè)的一顆璀璨明星。
進(jìn)入21世紀(jì),隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展和工業(yè)4.0時(shí)代的到來(lái),電子行業(yè)面臨著前所未有的技術(shù)變革。Friedrich Lütze GmbH 積極應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),致力于將物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、大數(shù)據(jù)、人工智能等先進(jìn)技術(shù)融入產(chǎn)品之中,推動(dòng)公司向智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向轉(zhuǎn)型升級(jí)。公司通過(guò)建立智能制造體系,提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,同時(shí)開發(fā)出更加智能、便捷的工業(yè)自動(dòng)化解決方案,為客戶提供更加全面的服務(wù)。
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)電路保護(hù)的要求也越來(lái)越高。為了滿足市場(chǎng)需求,Bussmann于1992年開始研發(fā)芯片保險(xiǎn)絲。這款新型保險(xiǎn)絲將可熔性材料沉降到陶瓷基底上,具有體積小、安裝方便等優(yōu)點(diǎn),能夠廣泛應(yīng)用于印刷電路板等電子設(shè)備中。芯片保險(xiǎn)絲的推出不僅進(jìn)一步提升了Bussmann的技術(shù)實(shí)力,也為其在電子行業(yè)打開了新的市場(chǎng)空間。
隨著制造業(yè)信息化的發(fā)展,企業(yè)對(duì)信息化解決方案的需求日益迫切。為了滿足客戶的需求,Extech公司在2003年相繼推出了XTMES、XTPLM等產(chǎn)品,并在國(guó)內(nèi)首次提出了“一體化解決方案”的概念。這一解決方案覆蓋了制造業(yè)信息化的各個(gè)環(huán)節(jié),為客戶提供了全方位的信息化服務(wù)。通過(guò)這一解決方案的推出,Extech公司在制造業(yè)信息化領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)大了自己的市場(chǎng)份額。
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三者的完美結(jié)合,可以教學(xué),實(shí)驗(yàn),開發(fā),設(shè)計(jì),做項(xiàng)目用,好羨慕啊!… 查看全部問(wèn)答∨ |
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