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2018年02月03日 | 聯發科看好下半年,投行預估2018年智能機芯片出貨4.1億顆

發布者:平和的心態 來源: 集微網關鍵字:聯發科  智能機芯片 手機看文章 掃描二維碼
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電子網消息,日前美國投行給出分析報告稱,看好聯發科智能手機芯片回穩和拓展非手機事業,有助于克服近期產業環境不佳的影響,預估智能手機芯片2018年出貨量約4.1億顆、2019年約4.22億顆。

據此前聯發科公布數據顯示,2017年全年移動運算平臺(包含智能手機、平板電腦等)的出貨量為4.3億~4.5億套。2017年第四季度移動運算平臺(包含智能手機、平板電腦等)營收占比在35-40%。由于第一季是傳統淡季,客戶拉貨比較保守,去年第四季度新產品P23已經徹底放量,入門級MT6739也開始量產,預計今年第一季度將持續放量。

對于2018年,聯發科行長蔡力行表示,展望2018年第一季,屬于傳統淡季,,智能手機需求尚未復蘇,尤其是中國大陸市場更是明顯,加上包括物聯網產品首季也是淡季,第一季聯發科行動運算平臺,包括智能機和平板電腦出貨預估落在7500~8500萬套。預計智能機新產品在第二季起開始放量,加上其他成長型產品的帶動,預計聯發科到下半年營收旺季效應明顯。

蔡力行表示,2018年P系列產品的營收占比將達15%~20%。12nm產品的導入,將對整體營收和市場占有率的回升有關鍵作用。盡管目前比特大陸與臺積電在12nm有深入合作,但聯發科與臺積電是長期穩定的合作伙伴關系,不會受到產能和價格的影響。在7nm產品方面,預計最快將于明年中tape out,可能會針對不同應用領域。

據悉,聯發科即將發表的就是P40、P70,最新消息指出,盡管聯發科保密到家,到中國大陸一家深圳手機商已經透露,將于MWC 2018發表一款19:9的智能手機Ulefone T2 Pro,且直接點名采用聯發科Helio P70處理器,換句話說,就是指聯發科將會在本屆MWC期間端出年度重點產品Helio P70。

聯發科即將推出的P70會采用12納米制程,為一款八核心處理器,主要瞄準的是中高端智能機市場,會采用四顆Cortex-A73、四顆Cortex-A53內核,頻率分別為2.5GHz、2.0GHz,不僅如此,更可以同時整合Mali-G72 MP4 800MHz GPU,據悉,目前包括中國大陸智能機大廠OPPO、Vivo等都有機會在第二季推出的新產品中采用此款處理器。蔡力行指出,目前客戶端對新產品的測試都相當順利且滿意。

關鍵字:聯發科  智能機芯片 引用地址:聯發科看好下半年,投行預估2018年智能機芯片出貨4.1億顆

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