目前全球智能語音裝置芯片市場由聯發科拿下逾7成市占率，高通(Qualcomm)同樣看好智能語音裝置市場需求成長動能強勁，近期推出全新的智能音訊平臺，不僅領先業界支持微軟(Microsoft)、Google語音助理系統，更宣布獲得在終端市占率最高的亞馬遜(Amazon)旗下Alexa語音服務(AVS)認證，并積極與大陸百度、阿里巴巴進行終端產品及應用合作計劃，全力趕上全球智能語音裝置芯片市場領先群腳步。
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面對亞馬遜現階段的芯片合作伙伴聯發科，已先一步拿下全球智能語音裝置芯片市場逾70%版圖，由于其他很多品牌音箱業者、消費性電子產品大廠，甚至是網路巨頭、云端服務業者及語音介面供應商，都對新一代的智能語音裝置產品充滿興趣，高通決定先全面提升自家智能音訊平臺競爭力及支持性。
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盡管亞馬遜已與聯發科攜手，但仍有可能另尋奧援，高通推出新款智能音訊平臺，配合芯片及軟件已全面整合的支持能力，高通想要后來居上的企圖心不可小覷，目前已通過亞馬遜AVS平臺認證工作，希望進一步擴大市場的接觸面，積極爭取新興商機。
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高通預期全球智能語音裝置市場將從目前2,000萬~3,000萬臺水準，2020年快速膨脹到逾8,000萬臺的規模，品牌客戶、代工廠及語音介面平臺供應商都相當看好智能語音裝置未來應用前景，紛積極拓展市場商機，高通全新智能音訊平臺所提供智能音箱與連網音訊芯片解決方案，配合相關硬件和軟件構件一次到位，全力爭取下游客戶。
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高通語音與音樂業務資深副總裁暨總經理Anthony Murray表示，包括家庭、辦公、甚至車載語音控制的需求正迅速發展，高通成為業界第一個獲得端到端AVS平臺全面認證的供應商，并將可靠的音訊功能結合到支持AVS的全面整合式智能音箱參考平臺中，可滿足客戶希望快速打造創新的語音控制型智能音箱和連網音訊產品的需求。
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另外，高通新平臺亦支持亞馬遜旗下Alexa語音服務的設計，借以強化自家智能音訊芯片解決方案競爭力。高通指出，全新的智能音訊平臺支持高回應性與高精準語音啟動的六麥克風遠場音訊、一喚就醒的精準偵測應用、支持卓越音質的整合式Hi-Fi音訊播放、AllPlay多房間網路音訊串流解決方案，內建4核心的處理器，配合音訊DSP技術及Wi-Fi、藍牙單芯片及抗噪功能設計。
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高通希望提供客戶終端智能語音裝置的客制化價值，不是只有單單效能提升及成本下降，提前為品牌廠及代工業者想好語音介面應用、人工智能商機，借由新一代智能語音裝置來實踐應用目標，對客戶創造最大價值。
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史海拾趣
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