臺積電與賽靈思(Xilinx)、安謀國際(Arm)、益華電腦(Cadence Design Systems)共同宣布聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試芯片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators, CCIX) ，是采用臺積電的7納米FinFET制程技術，預計將于2018年量產。

CCIX是由于電力與空間的局限，資料中心各種加速應用的需求也持續攀升，像是大數據分析、搜尋、機器學習(Machine Learning)、無線4G/5G網路連線等，全程在記憶體內運行的資料庫做處理、影像分析、網路處理等應用，都能透過加速器引擎受益，使資料在各系統元件間無縫移轉。

因此，無論資料存放在哪里，CCIX都能在各元件端順利存取與處理資料，不會被資料存放的位置限制限制住，也不需要復雜的程式開發環境。

再者，CCIX可以充分運用既有的伺服器互連基礎設施，提供更高的頻寬、更低的延遲，以及共用快取記憶體的資料同步性，可大幅提升加速器的實用性以及資料中心平臺的整體效能和效率，并降低切入現有伺服器系統的門檻，改善加速系統的總體擁有成本(TCO)。

另外，該測試芯片目的在于提供概念驗證的矽芯片，展現CCIX的各功能，并證明Arm CPU能透過互連架構和芯片外的FPGA加速器同步運作。

值得注意的是，此款測試芯片是采用臺積電7納米制程，將以Arm最新DynamIQ CPUs為基礎，并采用CMN-600互連芯片內部匯流排以及實體物理IP。

Cadence角色是為了驗證完整子系統，提供關鍵I/O和記憶體子系統，其中包括CCIX IP解決方案(控制器與實體層)、PCI Express 4.0/3.0的IP解決方案、DDR4實體層、包括I2C 、SPI、QSPI在內的周邊IP，以及相關的IP驅動器；且測試芯片透過CCIX芯片對芯片互連一致協定，可連線到賽靈思的16納米Virtex UltraScale+ FPGA。

臺積電指出，測試芯片預計在2018年第1季初投片，預計下半年開始出貨。

賽靈思營運長Victor Peng表示，Virtex UltraScale+ HBM系列方案采用臺積電第三代的CoWoS制程技術，是目前整合HBM和CCIX快取互連加速的產業標準。

Arm副總裁暨基礎架構事業部總經理Noel Hurley表示，隨著人工智慧(AI)與大數據(Big Data)趨勢，異質化運算的需求持續攀高，這款測試芯片展現Arm最新技術與互連多核加速器如何能在資料中心環境中進行擴充，進而更快速且輕易地存取資料，促成記憶體資料的同步性。

臺積電研究發展∕設計暨技術平臺副總經理侯永清表示，人工智慧與深度學習將對包括媒體、消費電子，以及醫療等產業產生重大沖擊，臺積電的7納米FinFET制程技術主打高效能運算(HPC)應用，可滿足該市場需求。?