智能電話IC相比其它手機(jī)IC具有更高的性能和更多的功能，并且具有更多的優(yōu)勢。飛兆半導(dǎo)體公司致力于IC解決方案的創(chuàng)新，向市場推出盡可能好的產(chǎn)品，為其智能電話/手機(jī)客戶提供非常好的技術(shù)支持。

EEWORLD：飛兆于7月推出的新品射頻功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器在智能手機(jī)中的應(yīng)用有哪些？特點(diǎn)是什么？

   飛兆半導(dǎo)體的FAN5902器件是一款針對WCDMA手機(jī)和其它射頻產(chǎn)品而設(shè)計的低噪聲(6MHz)高速降壓轉(zhuǎn)換器，它可以大幅提高射頻(RF)功率放大器的效率，同時減少散熱多達(dá)60%。FAN5902具有內(nèi)部50毫歐旁路FET和同級最佳性能，能夠延長手機(jī)通話時間多達(dá)40分鐘(HSUPA模式)，而且是最小型的總體解決方案。

    FAN5902是使用WCDMA/HSPA+無線接口的3G智能電話的理想選擇，能夠優(yōu)化智能電話內(nèi)WCDMA/HSPA+功率放大器(PA)的效率，實(shí)現(xiàn)功耗最小化。當(dāng)環(huán)境條件發(fā)生變化，例如從信號覆蓋差的區(qū)域轉(zhuǎn)移到信號非常強(qiáng)的區(qū)域時，它能夠通過動態(tài)調(diào)整PA電源電壓來實(shí)現(xiàn)PA效率優(yōu)化和功耗最小化。這帶來了兩項主要優(yōu)勢，首先，功耗的降低意味著可從電池取用更少的電流，因而延長了智能電話的通話/使用時間。其次，由于功耗降低，PA散出的熱量會更少。因?yàn)閃CDMA/HSPA+ PA會產(chǎn)生很多熱量，所以通常需要在其底部加裝散熱片以轉(zhuǎn)移熱量。使用FAN5902一方面可以減少PA需用散熱片的數(shù)量，從而獲得成本更低的解決方案；另一方面，手機(jī)使用者長時間使用智能手機(jī)時，也不會覺得機(jī)體發(fā)熱。

EEWORLD：眾所周知，飛兆產(chǎn)品線廣泛，但在智能手機(jī)中具體的應(yīng)用范圍涵蓋了哪些？

   飛兆半導(dǎo)體的FAN5902雖然含有一個阻抗很低的旁路FET，但它也是業(yè)界總體占位面積(IC+電感+電容)最小的器件。即使在低電池電壓下，旁路FET依然可讓器件為PA供電。FAN5902是唯一能夠突破5MHz障礙，可于6MHz頻率運(yùn)行的DC-DC轉(zhuǎn)換器，因而能夠使用小電感工作，并使得開關(guān)噪聲處于WCDMA電話帶寬之外。

   飛兆半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品種類覆蓋了主要的智能電話應(yīng)用。除FAN5902以外，還有為應(yīng)用/多媒體處理器提供功率管理的降壓轉(zhuǎn)換器、藍(lán)牙和802.11芯片組、用于驅(qū)動為LCD顯示器提供背光照明的白光LED和以不同圖案顯示不同事件的指示用LED的LED驅(qū)動器。飛兆半導(dǎo)體正在開發(fā)一些其它產(chǎn)品，以便進(jìn)一步提高智能電話和高端多功能手機(jī)的性能。

EEWORLD：請您介紹一下貴公司采用的解決方案與其他廠商方案的異同？

    雖然飛兆半導(dǎo)體公司的功率管理領(lǐng)域產(chǎn)品跟的其他供應(yīng)商的產(chǎn)品相類似，但是該公司已經(jīng)建立了堅實(shí)的IP基礎(chǔ)，并且與頂級手機(jī)制造商密切合作，以研發(fā)出業(yè)界最佳解決方案，滿足制造商的嚴(yán)格要求。飛兆半導(dǎo)體是推出創(chuàng)新性解決方案的先進(jìn)企業(yè)，產(chǎn)品包括市場首款6MHz、600mA同步降壓穩(wěn)壓器FAN5361，以及市場首款具有動態(tài)輸出電壓的3MHz降壓轉(zhuǎn)換器FAN5355。

EEWORLD：您認(rèn)為智能手機(jī)行業(yè)對芯片的需求是什么，與普通手機(jī)的區(qū)別？

    與普通手機(jī)相比，智能電話具有更大的顯示屏、更快的處理器和更多的PA。上述所有功能都必須在與典型手機(jī)一樣小的面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)。所以，智能電話具有更加緊湊的空間要求，而且它產(chǎn)生的熱量也較普通手機(jī)為多。

    通常，智能電話IC相比其它手機(jī)IC具有更高的性能和更多的功能，并且具有更多的優(yōu)勢。原因在于智能電話處于技術(shù)的前沿，因而市場對它們的期望更多，對其芯片的期望同樣也更高。另一方面，人們期望智能電話具備越來越多的功能，但是手機(jī)的整體尺寸卻不能變大，電池也是同樣不能變大，因此這些芯片還需進(jìn)一步縮小。現(xiàn)在技術(shù)發(fā)展一日千里，所以必須明白到現(xiàn)今先進(jìn)的智能電話，明天就會變成普通或中檔手機(jī)，因而價格及成本成為市場普及的驅(qū)動因素。飛兆半導(dǎo)體公司將繼續(xù)致力于IC解決方案的創(chuàng)新，向市場推出盡可能好的產(chǎn)品，為我們的智能電話/手機(jī)客戶提供支持。[page]

EEWORLD：您如何看待國內(nèi)智能手機(jī)使用芯片的現(xiàn)狀？

    隨著中央（中國）政府向三家無線電信運(yùn)營商頒發(fā)3G牌照，中國國內(nèi)的智能電話芯片市場將會蓬勃發(fā)展。目前，無線基礎(chǔ)設(shè)施正在逐步就位，而中國國內(nèi)將有更多用戶使用智能電話上網(wǎng)、閱讀電子郵件、通話、觀看電視等，因此對移動通信的需求將繼續(xù)增長。智能電話的需求增長，將會形成對于相關(guān)市場需求的IC解決方案的強(qiáng)大需求。

EEWORLD:您覺得芯片設(shè)計的挑戰(zhàn)在哪里？芯片使用是否提供很好的支持？

    主要挑戰(zhàn)來自空間和性能方面的優(yōu)勢。用戶都希望智能手機(jī)（智能電話）能夠有更長的工作時間、更低的功耗、更快的運(yùn)作速度，以及在更短的設(shè)計周期內(nèi)提高功能性。飛兆半導(dǎo)體公司在世界各地?fù)碛鞋F(xiàn)場應(yīng)用工程師(FAE)，而他們在智能電話設(shè)計方面擁有豐富的專業(yè)知識和經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)閺S商提供支持。

    智能電話芯片設(shè)計方面的挑戰(zhàn)是，新的解決方案不單要具有與上一代產(chǎn)品相同或者更高的性能，同時還要在尺寸不變或者更小的情況下，集成更多的功能和特性。這意味著總體方案的尺寸/占位面積要變得更小，例如使用更小的電容、電感和電阻。而且因?yàn)橹悄茈娫捠褂貌僮飨到y(tǒng)工作，所以它們也需要比普通功能電話更多的軟件控制支持。除了所采用芯片組供應(yīng)商的支持外，電話制造商亦會組織軟件支持團(tuán)隊，使得終端產(chǎn)品多樣化。

EEWORLD:您如何看待我國智能手機(jī)低成本化、山寨化的趨勢？飛兆對山寨化的態(tài)度如何？

    “山寨”產(chǎn)品不是一個問題，反而是提供了一個機(jī)會。飛兆半導(dǎo)體以一種開放的心態(tài)看待“山寨”智能手機(jī)制造商，并且深知在中國國內(nèi)、印度、菲律賓以及亞洲其他國家，這些廠商其實(shí)可能占據(jù)了市場的很大部分。業(yè)界從來不能預(yù)計下一個出色的智能電話制造商到底會在哪里出現(xiàn)，而在中國國內(nèi)這些不斷開發(fā)創(chuàng)新方案的“山寨”企業(yè)中，說不定有一家會成為領(lǐng)導(dǎo)世界潮流的廠商。

EEWORLD:您如何看待智能手機(jī)企業(yè)與芯片行業(yè)之間的配合？飛兆與智能手機(jī)企業(yè)的合作情況？

    在個別智能電話IC解決方案上，，半導(dǎo)體公司不單需要與手機(jī)制造商進(jìn)行密切合作，而且也要與基帶芯片組供應(yīng)商緊密合作，而合作程度則根據(jù)不同應(yīng)用而定。某些應(yīng)用需要兩家公司之間進(jìn)行密切合作，建立真正的合作伙伴關(guān)系，以找出最佳可行方案。現(xiàn)在飛兆半導(dǎo)體與頂級手機(jī)制造商建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，以定義并開發(fā)下一代功率管理解決方案。

EEWORLD:您對智能手機(jī)中半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的看法？

    智能電話對功率轉(zhuǎn)換器而言是一個市場增長機(jī)遇，而我們的相關(guān)產(chǎn)品種類也正在不斷增長，讓設(shè)計人員可以憑借飛兆半導(dǎo)體公司提供的方案，以滿足對功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品不斷增長的需求。另方面，智能電話不僅是一部電話，它還具有某些計算能力。所以為了保持或者減小總體占位面積和電話厚度，智能電話需要更快速的基帶處理器、更低的工作或者待機(jī)模式耗電量、提高電流規(guī)范，即更大的顯示面板尺寸。半導(dǎo)體技術(shù)將繼續(xù)演進(jìn)，并且為市場帶來更多的創(chuàng)新產(chǎn)品。在數(shù)字方面，IC供應(yīng)商希望其芯片具有更小的幾何尺寸，以便減小尺寸、降低功耗，并同時依賴ARM等IP企業(yè)來開發(fā)功耗更低的微控制器IP。對于飛兆半導(dǎo)體而言，我們認(rèn)為并不需要追求數(shù)字芯片所要求的極小的幾何尺寸，而是要著眼于利用更佳的工藝和芯片結(jié)構(gòu)來減小芯片尺寸、增強(qiáng)穩(wěn)健性，并且獲得更高性能的。現(xiàn)在智能電話被看作高端產(chǎn)品，并且具有先進(jìn)的功能。但是隨著手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，這些先進(jìn)功能將被更有說服力的功能性和更高的效率所取代。而我們預(yù)計在未來將會出現(xiàn)一個嶄新的平臺，進(jìn)一步推動創(chuàng)新。