擁有8/16/32位單片機(jī)（MCU）設(shè)計(jì)技術(shù)，陶建平說宏云切入無線充電市場的時(shí)間不長，但是核心競爭力已經(jīng)形成，設(shè)計(jì)有自定義指令集的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP），是宏云在市場競爭中最大的差異化優(yōu)勢(shì)。
基于DSP架構(gòu)的處理器可以采用單個(gè)或多MAC運(yùn)算單元。比如，JMT018內(nèi)核是當(dāng)前世界上最小的DSP芯片，單MAC運(yùn)算和除法指令等，16比特指令編碼，且大多指令為單周期指令，其極低的功耗和通用的指令，非常適合智能硬件，可穿戴設(shè)備的應(yīng)用。
DSP產(chǎn)品規(guī)劃
宏云最突出的是特色是，擁有自定義指令集數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）設(shè)計(jì)技術(shù)，公司先后建立了單核MCU和MCU+DSP雙核平臺(tái)，在這兩個(gè)平臺(tái)上推出了兩個(gè)系列的MCU SOC芯片。
宏云的產(chǎn)品規(guī)劃
陶建平介紹，宏云的產(chǎn)品規(guī)劃主要應(yīng)用于，電機(jī)的FOC正弦波矢量控制、無線充電和快速充電管理、麥克風(fēng)陣列等方向。
在會(huì)上陶建平為我們重點(diǎn)分享了，8/16位MCU芯片JMT1808/1808R，采用8bit MCU和16bit DSP雙核架構(gòu)。73MHz的51+DSP，外設(shè)也非常豐富如：PWM， ADC，內(nèi)部運(yùn)放，比較器等，加上內(nèi)部集成有DSP核，因此性能不錯(cuò)，有工程師評(píng)價(jià)可直接替代TI的芯片，性價(jià)比非常高。
JMT1808內(nèi)核的是73MHz（運(yùn)行在eFlash下）的8051 MCU，其8051性能僅次于Silicon Labs，同時(shí)還內(nèi)置了DSP內(nèi)核，支持四則運(yùn)算及Cordic，130多條DSP指令。 而在IO方面，同樣支持多種通信接口，可滿足電機(jī)控制、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴等諸多市場，JMT1808R（MCU+DSP）芯片架構(gòu)運(yùn)算能力非常強(qiáng)，而且想要省功耗，還可以分開運(yùn)行的。
而無線充電管理芯片JMT1801ED則是在1808R的基礎(chǔ)上開發(fā)的，這是一款基于JMT018-1MAC內(nèi)核的芯片，采用的是MCU+DSP架構(gòu)，支持無線充電聯(lián)盟（WPC）的Qi 1.2標(biāo)準(zhǔn)，其DSP內(nèi)核技術(shù)的軟件平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)高效的 PID 控制環(huán)路，通信協(xié)議的數(shù)字解調(diào)；可用于無線充電的定頻，變頻，調(diào)占空比，調(diào)壓控制等控制方式； 支持外來物體檢測(cè)（FOD），并且具有多種保護(hù)等特征。能夠?yàn)橐苿?dòng)設(shè)備（智能手機(jī)、平板電腦） 和工業(yè)設(shè)備等充電。
在實(shí)測(cè)當(dāng)中，當(dāng)用12W的功率給iPhone8充電的時(shí)候，效率可達(dá)82%，并且由于DSP是宏云自己的開發(fā)環(huán)境，客戶可選擇使用或者不使用，方案都是可定制的。
iPhone 8定頻充電，電量從23%開始
無線充電應(yīng)用方案
陶建平說宏云的無線充電應(yīng)用方案均是建立在8051的開發(fā)環(huán)境下的，并且提供了經(jīng)濟(jì)版和鉆石版兩種選擇。
第一種經(jīng)濟(jì)版定頻-調(diào)壓相對(duì)省錢，對(duì)于預(yù)算有限的廠家來說比較合適，基本實(shí)現(xiàn)了調(diào)壓的目的，用料上能省則省。
第二種鉆石版定頻-調(diào)壓的設(shè)計(jì)豪華很多，原材料更好，有一個(gè)用來調(diào)壓的MOS，相對(duì)于經(jīng)濟(jì)版調(diào)壓也更穩(wěn)定，并且芯片管腳足夠的話，可以做多線圈的。
最后陶建平說，DSP是宏云自由的開發(fā)環(huán)境，客戶可以選擇使用，并非強(qiáng)制使用。
關(guān)于江蘇宏云
陶建平介紹江蘇宏云成立于2012年，由曾任職世界著名通信和半導(dǎo)體公司經(jīng)驗(yàn)豐富的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，從事DSP芯片的研制，設(shè)計(jì)有自定義指令集的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）。
陶建平本人擁有豐富的IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，曾在美國摩托羅拉、飛思卡爾半導(dǎo)體、中興美國等公司從事手機(jī)基帶和應(yīng)用處理器SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)工作15年，現(xiàn)任江蘇宏運(yùn)技術(shù)公司董事長兼總經(jīng)理。
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