1、1210億美元！高通再次拒絕博通收購

2、曝蘋?果下一代iPhone X將配屏下指紋

3、涉嫌逃稅，三星會長以高層名義開設260個賬戶

4、同比增71%，英偉達第四季度營收29.11億美元

5、國產28nm工藝大爆發，中芯國際大漲近三成

6、盈方微披露立案偵查進展，股票或面臨退市風險

7、揭秘韓國“K2”半導體項目

8、風華高科董事長及董事辭職

9、臉部辨識將成標配，2020 年將達10億支

10、中微半導體與Veeco和SGL在全球市場握手言和??????

一、1210億美元！高通再次拒絕博通收購

高通董事會在當地時間周四發布聲明稱，其拒絕了博通以1210億美元的收購計劃。

博通計劃以每股82美元的價格收購高通，其中60美元為現金，22美元為股票，博通在當地時間周一修改了之前的報價，高于此前70美元的價格。

高通認為，1210億美元的價格依然被低估，高通對博通表示，該收購價格沒有賦予其收購恩智浦的附加價值，對于目前許可糾紛的預期解決方案以及5G的重大機遇沒有價值，這個價格相較高通對于作為獨立公司運營沒有吸引力。

換句話說，高通公司認為股票市場價值最終可能超過1210億美元。高通目前擁有920億美元的市值，從目前的情況來看雙方不會在近期以該價格達成協議。

高通股東將于3月6日進行投票，決定是否以博通的提名取代現有董事會。

二、曝蘋果下一代iPhone X將配屏下指紋

蘋果雖然搶先帶來了帶有景深信息的面部識別功能，但實際上并沒有給大家意外的驚喜，畢竟這種識別方式相比傳統的指紋識別速度慢了很多。而且雖然iPhone X配備獨立的面部識別模塊更安全，但成本較高，實際效果也并不算太有優勢。國內絕大多數高端手機均開始搭載面部識別，通常都是通過前置前置攝像頭，一樣保證了良好的體驗，也降低了成本。

前不久vivo更是帶來了X20 Plus屏幕指紋版手機，不僅支持前置面部識別，還有屏幕下的指紋模塊，增強了手機的解鎖和安全驗證。或許蘋果也意識到了指紋識別暫時還無法被完全替代，所以這次他們打算給第二代iPhone X加上指紋功能。

根據Atherton研究公司的高層表示，蘋果iPhone X新一代產品還沒有放棄指紋識別模塊，蘋果正在研究如何將Face ID和Touch ID共存的方式。但蘋果顯然不會再手機上繼續開孔安裝側面或者背面指紋模塊。所以屏幕下指紋是他們唯一的選擇。

按照之前的傳聞，蘋果實際上早起iPhone X原型機當中是有指紋識別的，但由于開發工作出現問題，所以最終蘋果不得不放棄了指紋識別模塊。

按照流程，蘋果現在已經開始了新一代iPhone X的開發工作，據說今年有三種不同款式。雖然最后還沒有定型，但應該已經進行了很多工作。我們會持續關注，為大家帶來更多消息。

三、涉嫌逃稅 三星會長以72名高層名義開設260個賬戶

韓國警方8日說，發現三星電子會長李健熙和某高管以三星集團高管名義開設多個非法借名賬戶，隱匿共計超過4000億韓元(約合23.27億元人民幣)資產，涉嫌逃稅82億韓元(4764萬元人民幣)。警方在調查中發現李健熙的多個借名賬戶，懷疑其涉嫌偷稅漏稅，決定基于國稅廳提供的相關資料展開調查。

警方發現，李健熙和三星集團負責管理資金的某高管以72名高層的名義開設了260個借名賬戶管理資金。警方認為，李健熙未繳納2007年至2010年間所需繳納的資本利得稅、綜合所得稅等共計82億韓元稅金。

韓聯社報道，警方發現的借名賬戶是2008年負責三星案的獨檢組調查的漏網之魚。2011年，三星集團向國稅廳申報當時借名賬戶，追繳巨額稅費，2014年將賬戶轉為實名。警方推測，資金流入借名賬戶的時期是上世紀90年代初至本世紀初，鑒于訴訟時效已過，只能調查2007年后流水。

三星方面說，借名賬戶資金是繼承其父李秉哲會長的借名財產。三星高管們說，曾因集團需要提供身份證復印件。

四、同比增71%，英偉達第四季度營收29.11億美元

北京時間2月9日早間消息，英偉達今日公布了該公司的2018財年第四季度及全年財報。報告顯示，英偉達第四季度營收為29.11億美元，與上年同期的21.73億美元相比增長34%;凈利潤為11.18億美元，與上年同期的6.55億美元相比增長71%。

英偉達第四季度業績以及2019財年第一季度業績展望均遠超華爾街分析師此前預期，從而推動其盤后股價大漲逾13%。

第四季度主要業績：

在截至1月28日的這一財季，英偉達的凈利潤為11.18億美元，與上年同期的6.55億美元相比增長71%，與上一季度的8.38億美元相比增長33%;每股攤薄收益為1.78美元，與上年同期的0.99美元相比增長80%，與上一季度的1.33美元相比增長34%。

不計入某些一次性項目(不按照美國通用會計準則)，英偉達第四季度凈利潤為10.81億美元，與上年同期的7.04億美元相比增長54%，與上一季度的8.33億美元相比增長30%;每股攤薄收益為1.72美元，與上年同期的1.13美元相比增長52%，與上一季度的1.33美元相比增長29%，這一業績遠超分析師預期。財經信息供應商FactSet調查顯示，分析師平均預期英偉達第四季度每股收益為1.16美元。

英偉達第四季度營收為29.11億美元，與上年同期的21.73億美元相比增長34%，與上一季度的26.36億美元相比增長10%，也遠超分析師預期。FactSet調查顯示，分析師平均預期英偉達第四季度營收為26.8億美元。

英偉達第四季度毛利率為61.9%，與上年同期的60.0%相比上升190個基點，與上一季度的59.5%相比上升240個基點。不按照美國通用會計準則，英偉達第四季度毛利率為62.1%，與上年同期的60.2%相比上升190個基點，與上一季度的59.7%相比上升240個基點。

英偉達第四季度運營支出為7.28億美元，與上年同期的5.70億美元相比增長28%，與上一季度的6.74億美元相比增長8%。不按照美國通用會計準則，英偉達第四季度運營支出為6.07億美元，與上年同期的4.98億美元相比增長22%，與上一季度的5.70億美元相比增長6%。

英偉達第四季度運營利潤為10.73億美元，與上年同期的7.33億美元相比增長46%，與上一季度的8.95億美元相比增長20%。不按照美國通用會計準則，英偉達第四季度運營利潤為12.02億美元，與上年同期的8.09億美元相比增長49%，與上一季度的10.05億美元相比增長20%。

全年主要業績：

在整個2018財年，英偉達的凈利潤為30.47億美元，與2017財年的16.66億美元相比增長83%;每股攤薄收益為4.82美元，與2017財年的2.57美元相比增長88%。

不計入某些一次性項目(不按照美國通用會計準則)，英偉達2018財年的凈利潤為30.85億美元，與2017財年的18.51億美元相比增長67%;每股攤薄收益為4.92美元，與2017財年的3.06美元相比增長61%。

英偉達2018財年營收為97.14億美元，與2017財年的69.10億美元相比增長41%。

英偉達2018財年毛利率為59.9%，與2017財年的58.8%相比上升110個基點。不按照美國通用會計準則，英偉達2018財年毛利率為60.2%，與2017財年的59.2%相比上升100個基點。

英偉達2018財年運營支出為26.12億美元，與2017財年的21.29億美元相比增長23%。不按照美國通用會計準則，英偉達2018財年運營支出為22.27億美元，與2017財年的18.67億美元相比增長19%。

英偉達2018財年運營利潤為32.10億美元，與2017財年的19.34億美元相比增長66%。不按照美國通用會計準則，英偉達2018財年運營利潤為36.17億美元，與2017財年的22.21億美元相比增長63%。

其他財務信息：

在整個2018財年，英偉達向股東返還了總價值為12.5億美元的現金，其中通過回購股票的形式返還了9.09億美元，通過派發季度現金股息的形式返還了3.41億美元。

在2019財年，英偉達計劃通過派發季度現金股息和回購股票的形式向股東返還12.5億美元現金。

英偉達將于2018年3月16日向截至2018年2月3日為止的所有在冊股東支付每股0.15美元的下一筆季度現金股息。

業績展望：

英偉達預計，2019財年第一季度該公司的營收將達29億美元，上下浮動2%;按照和不按照美國通用會計準則的毛利率預計分別將達62.7%和63.0%，上下浮動50個基點;按照和不按照美國通用會計準則的運營支出預計分別將達7.70億美元和6.45億美元左右;按照和不按照美國通用會計準則的其他收入和支出預計都將是名義上的;按照和不按照美國通用會計準則的稅率預計都將為12%，上下浮動1%。

股價變動：

當日，英偉達股價在納斯達克常規交易中收盤下跌11.28美元，報217.52美元，跌幅為4.93%。在隨后截至美國東部時間8日17：19(北京時間9日6：19)的盤后交易中，英偉達股價大漲29.47美元，至246.99美元，漲幅為13.55%。過去52周，英偉達的最高價為249.27美元，最低價為95.17美元。

五、

國產28nm工藝大爆發，中芯國際大漲近三成

今日中芯國際公布了2017年第四季度財報。截止2017年12月31日，中芯國際第四季度銷售額為7.872億美元，較2017年第三季的7.697億美元季度增加2.3%，較2016年第四季的8.148億美元年度減少3.4%。值得注意的是，四季度中芯國際28納米營收比例超過了10%，達到了11.3%，比上一季度8.8%相比增長超過28%。

利潤方面，2017年第四季度毛利為1.485億美元，相比2017年第三季為1.773億美元及2016年第四季為2.46億美元。毛利率為18.9%，相比2017年第三季為23.0%及2016年第四季為30.2%。

各工藝節點營收占比，28納米為11.3%，40/45納米為23.6%均有較大幅度提升。

中芯國際方面對集微網解釋，毛利率有所下跌是由于用于先進工藝的研發開支大幅度增加。2017年第四季度資本開支為4.987億元，相比2017年第三季為4.511億元。中芯國際表示，2017年用于晶圓廠運作的資本開支為24.584億元，其中9.48億元及5.105億元分別用于擁有多數股權的北京300mm晶圓廠及深圳300mm晶圓廠的產能擴充。2017年用于非晶圓廠運作的資本開支為2950萬元，主要用于雇員生活園區的建造。

縱觀全年，中芯國際銷售額達到31.01億美元，毛利為7.41億美元，全年毛利率約23.9%。全年增長與行業平均值持平。

中芯國際聯席首席執行官，趙海軍博士和梁孟松博士評論說：“回顧2017年，我們年收入同比增長6.4%，與晶圓代工行業成長率相當。我們成功上量28納米技術產品組合，在2017年四季度收入貢獻超過10%。同時，我們繼續擴展技術平臺，多樣化收入來源，例如，2017年汽車和工業相關收入比2016年收入翻倍。"

展望2018年第一季度，中芯國際預計一季度收入增加7%至9%，包含預計確認的技術授權收入約1.5億美元，毛利率介于25%至27%的范圍內。

中芯國際表示，2018年計劃用于晶圓廠運作的資本開支約為19億元，其中約5億元及約4億元分別用于我們擁有多數股權的北京 300mm 晶圓廠的產能擴充及天津的新項目。2018年計劃用于非晶圓廠運作的資本開支約為4770萬元，主要用于雇員生活園區的建造。

該公司指出，中芯國際目前正處于轉型過渡期，為快速契合客戶的技術遷移做好準備，以面對日新月異的行業環境。目前整個半導體行業越來越多變，競爭和價格壓力也在加大;但作為中國最大最先進的晶圓代工廠，中芯國際將積極把握這難得的機遇。

“我們對于公司與團隊深具信心，將利用這段時間一起做好充分準備，開發和優化我們的技術與平臺，為未來創造更大的價值。”中芯國際管理層表示。

六、盈方微披露立案偵查進展，股票或面臨退市風險

自2016年10月，盈方微因相關行為涉嫌違法違規，被中國證監會立案調查，至今未有結果。

2月8日，盈方微發布立案調查進展公告稱，公司因相關行為涉嫌違法違規，目前正在被中國證券會立案調查，若公司受到中國證監會行政處罰并且在行政處罰決定書中被認定構成重大違法行為等，公司股票交易將被實行退市風險警示。

雖然調查原因尚未披露，但有市場人士分析稱，這或與盈方微2015年年報曾被出具非標審計意見有關。盈方微表示，截至目前，上述立案調查仍在進行過程中，公司尚未收到相關的結論性意見或決定。

盈方微透露，目前公司經營情況一切正常，公司正積極配合中國證券監督管理委員會的調查工作。

不過，根據盈方微發布最新業績預告，公司預計2017年1-12月歸屬上市公司股東的凈利潤-2.60億，同比變動-1175.64%。半導體及元件行業平均凈利潤增長率為23.11%。

此外，盈方微目前還存在著控股股東所持全部股份被凍結、各種糾紛訴訟以及凈利下滑等眾多問題。2017年3月份，控股股東上海盈方微電子技術有限公司（簡稱“盈方微電子”）及實控人陳志成所持公司所有股份被司法輪候凍結。此后，因借款合同糾紛、票據追索權糾紛等各種訴訟，盈方微電子所持公司股份多次被司法凍結。

七、揭秘韓國“K2”半導體項目

韓國政府周四提出新產業計劃，將透過新科技開發和本土化生產強化半導體和面板產業的競爭力。

該計劃核心在于“Gap 5”策略，韓國將力挺兩大產業維持領先新興經濟體5年的優勢，同時縮小與先進國家的差距。

韓國企業是全球半導體和顯示器產業的領導者，但設備和材料等主要支援產業卻多由美國、日本和歐洲掌控，使本土化生產受到限制。

該方案為半導體產業提出“K2項目”，將開始研發速度加快1000倍，但耗電僅需千分之一的芯片，這項研究將包括新材料和超過納米級制程技術的開發。在強化面板產業方面，韓國政府將著重于開發柔韌度超過20%的彈性面板，以及能使材料使用減少60%、處理時間減少一半的列印生產技術。

韓國產業通商資源部預計今年完成相關預算和預算程序，并立即讓計劃上路。計劃目標是在2022年之前，韓國的全球系統芯片市占由目前的3～4%擴大至6%，OLED面板出口成長為3倍，達到255億美元。

其他目標包括，在2022年以前芯片設備在地化生產比例由目前的20%增加至30%，芯片材料在地化生產比例由50%提升至70%。若達成目標，韓國將擁有8個世界第一、年營收超過1萬億韓元的設備制造公司。面板設備在地化生產比例由目前的70%增加至80%，面板材料在地化生產目標是由30%提高至50%。目標達成后，韓國將出現4家全球最大的相關企業。

八、風華高科董事長及董事辭職

2月8日，風華高科發布公告稱，公司董事會于2018年2月8日收到公司董事長幸建超、董事唐惠芳的書面辭職報告，其中幸建超因個人原因辭去公司第八屆董事會董事、董事長、董事會戰略委員會委員、董事會審計委員會委員職務；唐惠芳先生因個人原因辭去公司第八屆董事會董事、董事會提名委員會委員職務。

風華高科表示，公司在未選舉產生新的董事長期間，由公司董事兼總裁王金全代為履行董事長職責，同時公司將盡快按照法定程序完成選舉新任董事長以及董事成員的補選。

自2017年以來，因MLCC缺貨，價格大幅上漲，風華高科也同步受益。據風華高科發布的2017年業績預告，預計公司2017年全年凈利潤為2.00億元～2.50億元，上年同期為1.39億元，同比增長43.98%～79.98%。 ?

九、臉部辨識將成標配，2020 年將達10億支

日本蘋果情報網站 iPhoneMania 9 日報導，科技市調機構 Counterpoint 指出，在蘋果（Apple）、三星推動下，智能手機廠商將持續導入臉部辨識技術，預估臉部辨識技術今后有望成為智能手機的標準備配，2020 年將有超過 10 億支智能手機導入臉部解鎖。

Counterpoint 高級分析師 Pavel Naiya 指出，“在 Android 平臺，目前已開始導入 2D 臉部辨識系統，預估現行旗艦機種搭載的功能中，臉部辨識技術將比其他功能更快普及至低端機種”。Pavel Naiya 預估，2020 年搭載于智能手機的臉部辨識系統約 60% 采用 3D 技術。

雖然 2020 年預估將有 10 億支智能手機導入臉部辨識技術，不過臉部辨識技術不是萬能，仍有其不便之處，例如在擁擠的人群中直視手機屏幕解鎖很不方便，因此指紋辨識技術需求仍旺，Counterpoint 預估 2018 年出貨的指紋辨識智能手機將有 10 億支以上。

iPhone Mania 8 日報導，Atherton Research 首席分析師 Jean BapTIste 指出，從熟知移動業界的人士獲得的情報顯示，2019 年版 iPhone 屏幕上端的劉海（搭載臉部辨識 Face ID 功能所需的 TrueDepth 相機的部分）將變小，且指紋辨識功能將在 2019 年版 iPhone 復活，且將采用“屏幕內嵌式指紋辨識”技術，Touch ID 指紋辨識感測器將內嵌至屏幕內。

十、

中微半導體與Veeco和SGL在全球市場握手言和

美國維易科精密儀器有限公司（以下簡稱“Veeco”）、中微半導體設備（上海）有限公司（AMEC）（以下簡稱“中微”）和西格里碳素（SGL）（以下簡稱“SGL”）于今日共同宣布，同意就三方之間的未決訴訟達成和解，并友好地解決所有的未決紛爭，包括中微在福建高院針對 Veeco 的訴訟和 Veeco 在美國紐約東區地方法院針對 SGL 的訴訟。

作為和解內容的一部分，Veeco、中微和 SGL 及它們的附屬公司之間在全球范圍內所有的法律行動（在法院的、在專利局的及其它）將會被撤訴或以其他方式撤回。因此，所有業務流程，包括銷售、服務和進口都將繼續進行。但是，關于和解條款的細節并未公布。

對此，中微董事長兼首席執行官尹志堯博士表示，競爭對手們基于全球客戶的利益該如何解決好知識產權事宜，這次和解是一個很好的例證。

Veeco 董事長兼首席執行官約翰?皮勒表示：“我高興地報告大家，我們已經達成了一個共同商定的對現存知識產權糾紛的和解方案，這使我們的 MOCVD 業務恢復正常運營。”

2017 年 4 月 12 日，Veeco 在美國紐約東區的聯邦法院對 SGL 展開了專利侵權訴訟，而 SGL 是中微半導體的晶圓承載器供應商。同年 11 月初，美國紐約東區地方法院同意了 Veeco 針對 SGL 的一項初步禁令請求，該禁令禁止 SGL 出售供采用了 Veeco 專利技術的無基座金屬有機化學氣相沉積系統（MOCVD）使用的晶圓承載器，包括專為中微 MOCVD 系統設計的晶圓承載器。

在 Veeco 美國方面發起針對 SGL 的訴訟后，中微半導體方面迅速做出回應。2017 年 7 月，中微半導體向福建高院正式起訴 “Veeco上海”，指控其 TurboDisk EPIK 700 型號的 MOCVD 設備侵犯了中微的晶圓承載器同步鎖定的中國專利，要求其停止侵權并主張上億元侵權損害賠償。12 月初，福建高院同意中微半導體針對 Veeco 上海的禁令申請，該禁令禁止 Veeco 上海進口、制造、向任何第三方銷售或許諾銷售侵犯中微專利的石墨盤產品。

在這一過程中，去年 7 月中微提起訴訟后，Veeco 上海還向專利復審委提交專利無效宣告請求，主張中微半導體專利無效。專利復審委于 2017 年 11 月 24 日駁回了 Veeco 提出的無效宣告請求，確認中微半導體專利有效。

而 2018 年剛過去一個月，中微半導體就連續宣布了兩個好消息。2018 年 1 月 12 日，依據中國法律，中國海關基于中微的第 CN 202492576 號專利采取了知識產權保護措施，暫時扣押了 Veeco Asia 公司進口至中國的兩臺涉嫌侵犯中微專利的 EPIK700 型號的 MOCVD 設備。

2018 年 1 月 23 日，國家知識產權局專利復審委員會作出審查決定書，認定 Veeco 美國的第ZL 01822507.1號、名稱為“通過化學汽相沉積在晶片上生長外延層的無基座式反應器”的發明專利的全部權利要求因不具有新穎性和創造性而無效。據悉，該被宣告無效的專利就是去年 Veeco 美國起訴 SGL 專利侵權的涉案美國專利（US 6,506,252、US 6,726,769）的中國同族專利。

從這一事件可以看到，中國高科技企業在面對市場競爭對手，特別是行業巨頭提出訴訟時，正由過去的妥協、讓步到據理力爭，有策略的進退，中國高科技企業在應對知識產權訴訟方面的能力正在增強。

此前，手機中國聯盟秘書長王艷輝曾評論道，中微半導體與Veeco專利戰不分伯仲，是未來立足并擴大市場的根本，中國企業參與全球競爭最終依靠的還是核心技術和公平市場競爭環境。