巨量轉(zhuǎn)移有解,2022年或可量產(chǎn)?
由于轉(zhuǎn)移的像素顆粒數(shù)量極多(500 PPI 的 5 英寸手機(jī)屏幕需要 800 萬(wàn)個(gè)像素顆粒)、尺寸極小(要求微米級(jí)安裝精度),這種薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)又被稱之為批量轉(zhuǎn)移,或者巨量轉(zhuǎn)移。將數(shù)以萬(wàn)計(jì)的 LED 芯片轉(zhuǎn)移至 TFT 基板上,既要考慮良率又要注重效率,目前巨量轉(zhuǎn)移的方式繁多,主要可分為三大種類:芯片連接(Chip bonding)、外延連接(Wafer bonding)和薄膜連接(Thin film transfer)。巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)百花齊放,目前尚無(wú)主流。
隨著更多資金與參與企業(yè)的投入,Micro-LED的發(fā)展進(jìn)度也更加明確化。例如友達(dá)曾對(duì)外表示,Micro-LED約在2年內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);晶電也認(rèn)為能在2021年之后進(jìn)入量產(chǎn);LG同樣也規(guī)劃在2年后量產(chǎn)。
而歸納主要參與企業(yè)的進(jìn)度,最可能的大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間,將會(huì)是在2022年。
Micro-LED量產(chǎn)進(jìn)度表
主要企業(yè)機(jī)構(gòu)的Micro-LED量產(chǎn)進(jìn)度
目前市場(chǎng)幾個(gè)較具商用潛力的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),仍是以采用應(yīng)力吸附并轉(zhuǎn)移的方式為主,盡管單次吸附的晶粒數(shù)量較少,但可支持的晶粒尺寸卻更小,同時(shí)也更精確,若透過(guò)可擴(kuò)展的架構(gòu)來(lái)實(shí)施,商用量產(chǎn)的機(jī)會(huì)非常大。
以隆達(dá)為例,除了在晶粒的微型化上著墨外,也已研發(fā)出自有的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。根據(jù)該公司的說(shuō)法,其是采用靜電轉(zhuǎn)移的應(yīng)力方式,把晶粒從基板上取下,并進(jìn)行后續(xù)的轉(zhuǎn)移。
而臺(tái)灣工研院在今年CES 2020所展示的拼裝型Micro-LED顯示模塊,是使用新一代RGB三色晶粒巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的全彩顯示面板,轉(zhuǎn)移的良率達(dá)到99%以上。該技術(shù)是由「巨量微組裝產(chǎn)業(yè)推動(dòng)聯(lián)盟」(CIMS)所共同研發(fā),而其轉(zhuǎn)移的技術(shù)基礎(chǔ)也是使用應(yīng)力原理。
美國(guó)新創(chuàng)公司Rohinni,是目前最受注目的Micro-LED技術(shù)供貨商,該公司不僅與京東方合作,成立Micro-LED的合資公司,也與其他領(lǐng)域的企業(yè),共同推動(dòng)Micro-LED新型應(yīng)用。而其最受關(guān)注的,就是專利的高速高量產(chǎn)的貼合技術(shù)。
臺(tái)灣新創(chuàng)公司Mikro Mesa Technology,去年也宣布成功開(kāi)發(fā)新的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),聲稱能夠轉(zhuǎn)移直徑3微米(um)的LED晶粒,他們使用一種「無(wú)壓合低溫鍵結(jié)」技術(shù),能夠提高良率、降低成本,且單次轉(zhuǎn)移尺寸接近4英寸,一次可完成數(shù)百萬(wàn)顆以上的轉(zhuǎn)移,并可進(jìn)行多次多色的轉(zhuǎn)移,增加了大尺寸全彩色顯示器的量產(chǎn)性。該公司目前正與中國(guó)大陸面板廠中電熊貓合作,預(yù)計(jì)兩年后推出產(chǎn)品。
其他如友達(dá)、镎創(chuàng)、晶電、LG、首爾半導(dǎo)體和三星等,都已宣布自行研發(fā)巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù),并陸續(xù)展示相關(guān)的樣品,其中首爾半導(dǎo)體還透過(guò)子公司Seoul Viosys,進(jìn)行小批的量產(chǎn)。但整體來(lái)說(shuō),都不外乎采用吸附、貼合的方式。顯見(jiàn)使用這類以基礎(chǔ)力學(xué)原理為基礎(chǔ)的轉(zhuǎn)移技術(shù),在設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)良率方面較合乎量產(chǎn)的需求。
UDE&iLife2020,Mini&Micro-LED顯示科技盛夏熱潮
近來(lái),Mini&Micro-LED被視作搶占未來(lái)顯示新技術(shù)高地的關(guān)鍵,所以一時(shí)間成為了了諸多廠商的投資擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)的焦點(diǎn)。越來(lái)越多的Mini&Micro-LED產(chǎn)品爭(zhēng)相出現(xiàn)在展示的舞臺(tái)上,如果ISE展會(huì)算是2020年Mini&Micro-LED產(chǎn)品迸發(fā)的起始點(diǎn),那么今年7月31日-8月2日在上海新國(guó)際博覽中心召開(kāi)的“UDE&iLife2020第二屆國(guó)際顯示博覽會(huì)暨未來(lái)生活展”,必將引爆Mini&Micro-LED顯示科技的盛夏熱潮。
最新、最全、最集中的Mini&Micro-LED產(chǎn)品展示
第二屆國(guó)際顯示博覽會(huì)(UDE2020)暨未來(lái)生活博覽會(huì)(iLife2020)—智慧商業(yè)場(chǎng)景應(yīng)用展區(qū),將特別設(shè)置1800平米Mini&Micro-LED生態(tài)主題展區(qū),邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名科技企業(yè)攜旗下最新研發(fā)產(chǎn)品在展臺(tái)上集中亮相,打造2020年最全、最新、最集中的Mini&Micro-LED產(chǎn)品展示平臺(tái)。為行業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn),以及下半年的市場(chǎng)復(fù)蘇搭建好市場(chǎng)推廣平臺(tái)。
屆時(shí)將邀請(qǐng)部委領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)協(xié)會(huì)、專家、媒體、企業(yè)高層、行業(yè)買家團(tuán)巡展。
Mini&Micro-LED生態(tài)專區(qū)規(guī)劃
Mini&Micro-LED產(chǎn)業(yè)鏈:
外延技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移、檢測(cè)技術(shù)、維修技術(shù)、全彩化、接合技術(shù)、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、背板技術(shù)、封裝技術(shù)
Mini&Micro-LED應(yīng)用:
超大室內(nèi)顯示屏幕、戶外大屏、電視、超高清顯示器、Mini背光、會(huì)議平板、投影機(jī)、穿戴式設(shè)備、手機(jī)、頭戴式顯示器、AR/VR、抬頭顯示器(HUD)等
Mini&Micro-LED企業(yè):
顯示屏:
利亞德、雷曼、洲明、康佳、聯(lián)建、奧拓電子、鴻利智匯、邁銳、深德彩、科倫特......
封裝:
國(guó)星、東山精密、木林森、隆達(dá)、億光、東貝、瑞豐光電、聚飛、兆馳、希達(dá)電子、晶科、芯瑞達(dá)、晶臺(tái)......
芯片:
三安、華燦、晶元光電、乾照......
IC設(shè)計(jì)廠商:
聚積、集創(chuàng)北方......
裝備:
ASM、Konica Minolta、愛(ài)思強(qiáng)、大塚科技、中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、華騰半導(dǎo)體、上海微電子裝備、新益昌、天準(zhǔn)科技......
八大領(lǐng)域買家團(tuán)齊聚
UDE&iLife2020將為展商搭建交易平臺(tái),邀請(qǐng)教育應(yīng)用買家團(tuán),辦公應(yīng)用買家團(tuán),工控醫(yī)療應(yīng)用買家團(tuán),酒店地產(chǎn)精裝買家團(tuán),文博旅買家團(tuán),百貨連鎖買家團(tuán),交通應(yīng)用買家團(tuán),現(xiàn)場(chǎng)洽談,必將掀起2020年小間距LED的內(nèi)銷高潮。
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史海拾趣
由于ARRA Inc公司在電子行業(yè)中的具體發(fā)展故事并不為公眾所熟知,我無(wú)法提供關(guān)于該公司具體的5個(gè)發(fā)展起來(lái)的相關(guān)故事。此外,每個(gè)故事至少500字的要求也比較具體,需要詳細(xì)的資料和數(shù)據(jù)來(lái)支持。
不過(guò),一般來(lái)說(shuō),一個(gè)電子行業(yè)的發(fā)展故事可能包括其創(chuàng)始人的背景、公司的初創(chuàng)階段、遇到的挑戰(zhàn)和機(jī)遇、技術(shù)突破、市場(chǎng)拓展、合作伙伴關(guān)系、融資歷程、產(chǎn)品創(chuàng)新以及市場(chǎng)影響力等方面。每個(gè)階段都可能包含一系列有趣而重要的事件和決策,這些事件和決策共同構(gòu)成了公司的發(fā)展歷程。
如果您對(duì)ARRA Inc公司的發(fā)展感興趣,建議您查找相關(guān)的新聞報(bào)道、行業(yè)分析、公司年報(bào)或者訪問(wèn)其官方網(wǎng)站,以獲取更準(zhǔn)確和詳細(xì)的信息。同時(shí),也可以關(guān)注電子行業(yè)的專業(yè)論壇和社交媒體平臺(tái),以獲取更多行業(yè)內(nèi)幕和專家觀點(diǎn)。
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請(qǐng)注意,由于我無(wú)法直接獲取ARRA Inc公司的詳細(xì)資料,因此無(wú)法為您提供具體的故事。如果您有其他問(wèn)題或需要關(guān)于其他公司的信息,我將盡力提供幫助。
韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)在CMOS技術(shù)方面也取得了顯著成就。作為一家綜合性電子企業(yè),三星電子在CMOS技術(shù)研發(fā)方面投入了大量資金和人力資源。通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)優(yōu)化,三星電子成功推出了多款高性能、低功耗的CMOS芯片產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品中。這些產(chǎn)品以其卓越的性能和出色的品質(zhì)贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可,使三星電子在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上占據(jù)了一席之地。
在20世紀(jì)80年代初,隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)于高性能、低功耗的半導(dǎo)體器件需求日益增長(zhǎng)。在這樣的背景下,一家名為“先進(jìn)微電子”(Advanced Micro Devices, AMD)的公司開(kāi)始專注于CMOS技術(shù)的研發(fā)。AMD的工程師們通過(guò)不斷的實(shí)驗(yàn)和優(yōu)化,成功推出了首款高性能CMOS處理器,這款處理器以其卓越的性能和穩(wěn)定性迅速獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,AMD在CMOS領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新,逐步發(fā)展成為全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)。
英特爾(Intel)作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),早在上世紀(jì)70年代就開(kāi)始了對(duì)CMOS技術(shù)的研究。隨著技術(shù)的不斷成熟,英特爾成功地將CMOS技術(shù)應(yīng)用于其處理器產(chǎn)品中,極大地提高了產(chǎn)品的性能和可靠性。英特爾的CMOS處理器因其卓越的性能和出色的功耗控制而廣受好評(píng),為公司贏得了大量市場(chǎng)份額。此后,英特爾不斷投入巨資進(jìn)行CMOS技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新,使其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上保持領(lǐng)先地位。
隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,客戶對(duì)環(huán)形變壓器的性能要求也越來(lái)越高。Amveco公司敏銳地捕捉到了這一市場(chǎng)變化,加大了在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)上的投入。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷攻克技術(shù)難關(guān),成功開(kāi)發(fā)出了一系列具有更高效率、更低損耗的環(huán)形變壓器產(chǎn)品,滿足了客戶對(duì)高性能產(chǎn)品的需求。同時(shí),公司還不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝,提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
作為一家具有社會(huì)責(zé)任感的企業(yè),埃派克森微電子在發(fā)展過(guò)程中始終關(guān)注社會(huì)公益事業(yè)。在四川汶川地震發(fā)生后,公司積極發(fā)起救援捐贈(zèng)活動(dòng),通過(guò)中國(guó)扶貧基金會(huì)為災(zāi)區(qū)捐款10萬(wàn)元,幫助受災(zāi)民眾度過(guò)難關(guān)。這一行動(dòng)體現(xiàn)了埃派克森的社會(huì)責(zé)任感和人文關(guān)懷精神,也為公司在社會(huì)中樹(shù)立了良好的形象。
這五個(gè)故事展示了埃派克森微電子在電子行業(yè)中的發(fā)展歷程和取得的成就。從創(chuàng)新起步到專利技術(shù)的突破與商用,再到業(yè)績(jī)的連續(xù)增長(zhǎng)和國(guó)際化步伐的加快,以及積極履行社會(huì)責(zé)任的公益行動(dòng),都充分展現(xiàn)了埃派克森微電子的實(shí)力和擔(dān)當(dāng)。未來(lái),隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷變化,埃派克森微電子將繼續(xù)保持創(chuàng)新精神,不斷提升產(chǎn)品性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,為電子行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
基本要求, CPU 200Mhz以上 802.11 b/g WiFi(具備Infrastructure和Ad-Hoc模式) 音頻輸入,有麥克風(fēng) 音頻輸出,有揚(yáng)聲器,音量有開(kāi)關(guān)可以調(diào)節(jié) SDRAM 64M Nand Flash 64M 2個(gè)按鍵輸入 能運(yùn)行Linux或者Win CE,提供驅(qū)動(dòng)。 尺寸在100mm*50mm之 ...… 查看全部問(wèn)答∨ |
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