簡介
金屬化薄膜電容器，通常由基底材料、金屬化聚丙烯薄膜和電極三個部分構(gòu)成，是一種廣泛使用的電容器類型。
金屬化薄膜電容器具有小體積、大容量、高精度、穩(wěn)定性好、頻率特性良好、溫度系數(shù)小等優(yōu)點。相較于其他電容器類型，金屬化薄膜電容器還具備自愈性能，能夠在內(nèi)部產(chǎn)生局部熔斷，從而預(yù)防電容器因故障而失效。
然而，金屬化薄膜電容器的價格相對較高，在大規(guī)模應(yīng)用時成本較昂貴。此外，其封裝方式對要求較高，需要采取嚴(yán)格的封裝和焊接措施。
金屬化薄膜電容器主要用于直流和中等頻率下的濾波、耦合和繞組等電路中，同時可作為高精度模擬電路的元器件，具備在交流電源中隔離和穩(wěn)壓的功能。
由于其在小體積、大容量電容值、高精度、頻率特性良好及溫度系數(shù)小等方面的卓越性能，金屬化薄膜電容器被廣泛應(yīng)用于通信、計算機、控制、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等各種領(lǐng)域的電子產(chǎn)品中。
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