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COG與常規(guī)方法如表面貼裝器件(SMD)相比有顯著優(yōu)勢(shì)。從PCB上去掉液晶驅(qū)動(dòng)器降低了PCB的復(fù)雜性，增強(qiáng)了應(yīng)用設(shè)計(jì)和重新設(shè)計(jì)的可靠性并加強(qiáng)了其靈活性，從而降低了系統(tǒng)成本。COG是一種非常可靠而且完善的技術(shù)，常用于汽車工業(yè)。

如今，很多液晶顯示器都通過連接一個(gè)帶封裝的液晶驅(qū)動(dòng)器IC實(shí)現(xiàn)顯示功能，其通過印刷電路板(PCB)進(jìn)行物理顯示（見圖a）。這個(gè)概念（后文稱為“表面貼裝器件”或SMD概念）提供了一個(gè)堅(jiān)固的機(jī)械解決方案，但要求更復(fù)雜及更區(qū)域聚集的PCB設(shè)計(jì)。 COG (Chip On Glass)技術(shù)是另一種設(shè)計(jì)方法，其液晶驅(qū)動(dòng)器直接安裝于顯示屏上（見圖b）。這個(gè)概念（后文稱為COG概念）減少了PCB上的走線和層數(shù)，削減了電路板的尺寸和復(fù)雜性，并減少了SMD概念中使用的IC封裝。整體效果是降低了系統(tǒng)成本。 與SMD概念相反，COG要求IC和液晶模塊制造商之間有嚴(yán)格的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)協(xié)調(diào)。NXP有實(shí)力支持COG應(yīng)用，因其與世界各地的主要液晶模塊制造商關(guān)系緊密，且在為COG應(yīng)用設(shè)計(jì)液晶驅(qū)動(dòng)器方面已有超過10年的經(jīng)驗(yàn)。

對(duì)于SMD液晶屏來說，顯示器和顯示器驅(qū)動(dòng)都直接安裝在PCB上。顯示器和PCB之間的連接通過固定引腳或彈性連接器(ZEBRA)實(shí)現(xiàn)。以4*60 液晶區(qū)段驅(qū)動(dòng)器為例,在復(fù)用1:4模式下具有最高240個(gè)區(qū)段，結(jié)果是顯示驅(qū)動(dòng)器和PCB以及PCB和顯示器之間具有最高64個(gè)連接。（128區(qū)段顯示和36連接的示例，見圖2）。 SMD顯示屏包括液晶單元，一個(gè)金屬或塑料邊框，后者將液晶單元壓到彈性連接器(ZEBRA)上，然后與PCB上的走線連接。ZEBRA連接器由交替的細(xì)間距導(dǎo)電段和隔離段組成，嵌于兩個(gè)隔離帶之間。金屬或者塑料邊框都施加一種壓力，輕微擠壓ZEBRA以保證液晶屏與PCB嚴(yán)密接觸。

COG (Chip On Glass)液晶屏概念 COG模塊的組成為： 顯示屏，代表有效顯示區(qū)域。 顯示屏周圍的密封環(huán)，保護(hù)并密封顯示屏。 連接平臺(tái)，為液晶驅(qū)動(dòng)器IC提供空間。 液晶驅(qū)動(dòng)器IC自身產(chǎn)生顯示器控制和驅(qū)動(dòng)信號(hào)。彈性面板連接器(FPC)將顯示驅(qū)動(dòng)器IC連接到微控制器。 在COG模塊中，組成液晶屏的兩塊玻璃板之一向外延伸，提供安裝和連接液晶驅(qū)動(dòng)器的空間。通過銦錫氧化物(ITO)電極與顯示屏連接，前者裝配于玻璃板表面并通過異方性導(dǎo)電膜(ACF)連接到安裝于驅(qū)動(dòng)器IC的連接墊上的金接點(diǎn)。 COG技術(shù)在液晶模塊設(shè)計(jì)方面的限制很少： 對(duì)于COG，非封裝顯示驅(qū)動(dòng)器IC（沒有封裝的顯示驅(qū)動(dòng)器）已足夠；只要求顯示驅(qū)動(dòng)器IC具有可以接觸到液晶屏上的ITO走線的金接點(diǎn)。 LCD驅(qū)動(dòng)器IC的放置可以在有效顯示區(qū)域的任何一側(cè)。這允許將液晶驅(qū)動(dòng)器IC放置在較小的一側(cè)以使接觸平臺(tái)最小化，降低費(fèi)用。 COG技術(shù)允許幾個(gè)液晶驅(qū)動(dòng)器IC直接串接在接觸平臺(tái)上，以便能夠驅(qū)動(dòng)更大的顯示屏分辨率。 COG技術(shù)允許將顯示屏連接到PCB的最恰當(dāng)位置，即使與微控制器有些距離也可以。

COG (Chip On Glass)液晶屏概念 COG模塊的組成為： 顯示屏，代表有效顯示區(qū)域。 顯示屏周圍的密封環(huán)，保護(hù)并密封顯示屏。 連接平臺(tái)，為液晶驅(qū)動(dòng)器IC提供空間。 液晶驅(qū)動(dòng)器IC自身產(chǎn)生顯示器控制和驅(qū)動(dòng)信號(hào)。彈性面板連接器(FPC)將顯示驅(qū)動(dòng)器IC連接到微控制器（見圖4）。 在COG模塊中，組成液晶屏的兩塊玻璃板之一向外延伸，提供安裝和連接液晶驅(qū)動(dòng)器的空間（見圖4和圖5）。通過銦錫氧化物(ITO)電極與顯示屏連接，前者裝配于玻璃板表面并通過異方性導(dǎo)電膜(ACF)連接到安裝于驅(qū)動(dòng)器IC的連接墊上的金接點(diǎn)。 COG技術(shù)在液晶模塊設(shè)計(jì)方面的限制很少： 對(duì)于COG，非封裝顯示驅(qū)動(dòng)器IC（沒有封裝的顯示驅(qū)動(dòng)器）已足夠；只要求顯示驅(qū)動(dòng)器IC具有可以接觸到液晶屏上的ITO走線的金接點(diǎn)。 LCD驅(qū)動(dòng)器IC的放置可以在有效顯示區(qū)域的任何一側(cè)。這允許將液晶驅(qū)動(dòng)器IC放置在較小的一側(cè)以使接觸平臺(tái)最小化，降低費(fèi)用。 COG技術(shù)允許幾個(gè)液晶驅(qū)動(dòng)器IC直接串接在接觸平臺(tái)上，以便能夠驅(qū)動(dòng)更大的顯示屏分辨率。 COG技術(shù)允許將顯示屏連接到PCB的最恰當(dāng)位置，即使與微控制器有些距離也可以。

1. PCB， 2. 液晶驅(qū)動(dòng)器， 3. 顯示屏， 4. 材料和裝配。 四個(gè)因素決定了成本。

根據(jù)尺寸為40 mm*24 mm的160區(qū)段TN LCD計(jì)算模型，對(duì)SMD和COG的成本結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步分析和比較。COG案例中，假設(shè)顯示器由PCF8576DU驅(qū)動(dòng)（40*4液晶區(qū)段驅(qū)動(dòng)器），SMD案例中由PCF85176驅(qū)動(dòng)（工業(yè)用40*4區(qū)段驅(qū)動(dòng)器，裝于TSSOP56中）。在SMD案例中，顯示器為其原始尺寸(40 mm*24 mm)。在COG案例中，顯示器稍微大一些(40 mm*26 mm)，因?yàn)轵?qū)動(dòng)器必須放置在顯示屏上，這要求2 mm額外寬度。在此示例中，PCB類型FR4作為基準(zhǔn)。SMD案例中的顯示區(qū)域假設(shè)為80 mm*40 mm；COG案例中的顯示區(qū)域?yàn)?4 mm*40 mm。 為了進(jìn)行等同比較，兩個(gè)模塊（SMD和COG）都使用彈性面板連接器(FPC)。驅(qū)動(dòng)器IC可實(shí)現(xiàn)的最大成本節(jié)約，因?yàn)樵贑OG概念中沒有封裝。但另一方面，COG概念要求增加顯示屏區(qū)域。這反映了平衡的COG側(cè)的成本增加。在此示例中，獲益于COG，總成本節(jié)約量達(dá)到了18 %。當(dāng)然，實(shí)際成本節(jié)約取決于很多參數(shù)，包括各零件供應(yīng)商的利潤(rùn)，但在此模型中沒有納入此點(diǎn)；改變這些參數(shù)也將改變節(jié)約的成本。