8月29日,斯達半導發(fā)布2021年半年度報告稱,2021年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入71,893.67萬元,較2020年上半年同期增長72.62%,實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤15,398.64萬元,較2020年上半年同期增長90.88%,扣除非經常性損益的凈利潤14,162.00萬元,較2020年上半年同期增長105.13%。
斯達半導表示,公司主營業(yè)務收入在各細分行業(yè)均實現(xiàn)穩(wěn)步增長:(1)公司工業(yè)控制和電源行業(yè)的營業(yè)收入為50,065.85萬元,較上年同期增長52.06%;(2)公司新能源行業(yè)營業(yè)收入為18,354.83萬元,較上年同期增長162.92%;(3)公司變頻白色家電及其他行業(yè)的營業(yè)收入為3,399.26萬元,較上年同期增長106.09%。
2021年上半年,公司生產的應用于主電機控制器的車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量,合計配套超過20萬輛新能源汽車,預計下半年配套數(shù)量將進一步增加。同時公司在用于車用空調、充電樁、電子助力轉向等新能源汽車半導體器件份額進一步提高。
2021年上半年,公司基于第六代Trench Field Stop技術的650V/750V IGBT芯片及配套快恢復二極管芯片的模塊新增多個雙電控混動以及純電動車型的主電機控制器平臺定點,將對2023年-2029年公司新能源汽車IGBT模塊銷售增長提供持續(xù)推動力。
2021年上半年,公司基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術的新一代車規(guī)級650V/750V IGBT芯片研發(fā)成功,預計2022年開始批量供貨。
2021年上半年,公司基于第六代Trench Field Stop技術的1200V IGBT芯片在12寸產線實現(xiàn)大批量生產,12英寸IGBT芯片產量迅速提高。
2021年上半年,公司車規(guī)級SGT MOSFET(split-gate trench MOSFET)開始小批量供貨。
2021年上半年,在光伏發(fā)電領域,公司使用自主IGBT芯片的模塊和分立器件在國內主流光伏逆變器客戶開始大批量裝機應用。
2021年上半年,公司繼續(xù)布局寬禁帶功率半導體器件。在機車牽引輔助供電系統(tǒng)、新能源汽車行業(yè)控制器、光伏行業(yè)推出的各類SiC模塊得到進一步的推廣應用。在新能源汽車領域,公司新增多個使用全SiC MOSFET模塊的800V系統(tǒng)的主電機控制器項目定點,將對公司2023年-2029年SiC模塊銷售增長提供持續(xù)推動力。
斯達半導指出,公司自成立以來一直專注于IGBT為主的功率器件的設計研發(fā)、生產和銷售。根據(jù)IHS Markit 2020年報告,公司2019年度IGBT模塊的全球市場份額占有率國際排名第7位(并列),在中國企業(yè) 中排名第1位,是國內IGBT行業(yè)的領軍企業(yè)。
公司將繼續(xù)堅持以市場為導向、以創(chuàng)新為驅動,以成為全球領先的功率半導體器件研發(fā)及制造商及解決方案提供商為目標,為客戶創(chuàng)造更大價值,致力于成為世界頂尖的功率半導體制造企業(yè)。
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