由于成熟制程產能供不應求，新增產能要等到2022年下半年之后才會陸續開出，車用芯片、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體等缺貨問題難解，且芯片短缺情況恐延續到明年上半年。為了解決芯片長短料對生產鏈造成沖擊，包括福特、福斯、特斯拉等車廠，以及群創、京東方等面板廠，已直接找上晶圓代工廠要產能，晶圓代工接單模式將出現大轉變。

在晶圓代工產能供不應求情況下，包括車用芯片、微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體均嚴重缺貨，已造成車廠被迫減產，面板廠及OEM／ODM廠出貨低于預期。由于芯片供應商取得晶圓代工產能情況不一，長短料及超額下單等問題恐造成生產鏈供需劇烈變動，為了讓晶圓代工產能“物盡其用”并同時解決芯片庫存多寡不一問題，包括車廠及面板廠均傳出直接找上晶圓代工廠預訂產能消息，其中又以車廠動作最為積極。

據了解，包括福斯及特斯拉等車廠并沒有自行設計芯片，以現有供應鏈來看只是晶圓代工廠的間接客戶，無法直接對晶圓代工廠下單。但車用芯片長短料情況只有車廠本身最清楚，但車用芯片供應商現在面臨晶圓代工或自家晶圓廠產能滿載，無法針對各家車廠不同芯片需求進行少量多樣的客制化產能調整或生產，所以關鍵少數缺貨的芯片可能更缺，導致車廠只能被迫減產或停產。

車廠因此改變了原有的下單模式，先了解所需芯片的庫存水位及制程類別，再出面向晶圓代工廠預訂產能，之后將取得的產能調撥分配給缺貨最嚴重的芯片供應商，當然該芯片供應商原本就是晶圓代工廠客戶并已完成認證。而面板廠也有類似動作，例如京東方、群創等就找上晶圓代工廠預訂產能，再將產能分配給嚴重缺貨芯片的供應商去投片。

過去20年半導體生產鏈運作是由IC設計廠、IDM廠或系統廠完成芯片設計，再交由晶圓代工廠及封測廠完成生產，所以晶圓代工廠客戶以IC設計廠、IDM廠、或具IC設計能力的系統廠如蘋果等為主。如今晶圓代工接單模式將出現重大轉變，隨著掌握實際終端出貨的車廠及面板廠等間接客戶，開始跳過IC設計環節而找上晶圓代工廠并預訂產能，長短料影響生產及超額下單可能造成庫存過高的問題可望因此獲得有效解決。