在今日舉行的高通5G峰會上，高通宣布推出全新高通驍龍778G 5G移動平臺。據愛集微了解，驍龍778G是高通推出的首顆6nm5G SoC，采用臺積電6nm工藝制程，搭載驍龍778G的商用終端預計將于今年第二季度面市，國內手機廠商榮耀或將首發。
極致多媒體體驗三項全能
為迎合如今智能手機市場上對于直播、游戲、拍照等廣泛的需求，驍龍778G重點強化了在多媒體方面的性能。
在影像方面，驍龍778G支持三ISP，可同時拍攝三張照片或三個視頻，包括廣角、超廣角和變焦。現在，用戶可以同時通過三個鏡頭進行視頻錄制，不僅每個鏡頭可以捕捉最佳效果，還能自動將三個畫面合成為一支專業品質的視頻。用戶還可以如專業攝影師一般拍攝4K HDR10+視頻，捕捉超過10億色。驍龍778G還支持單幀逐行HDR圖像傳感器，從而用戶可以利用計算HDR賦能的視頻拍攝，獲得色彩、對比度和畫面細節方面的顯著提升。
在AI方面，驍龍778G支持全新的第六代高通AI引擎包括高通Hexagon? 770處理器，可帶來高達12TOPS的算力，性能較前代平臺實現翻番，且每瓦特性能得到提升。目前，AI為幾乎所有的連接體驗、視頻通話和語音通話提供加持，比如基于AI的噪音抑制、更出色的基于AI的影像用例等。第二代高通傳感器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠支持情境感知用例，進一步增強了該平臺的性能。
在游戲方面，驍龍778G支持部分高通Snapdragon Elite Gaming?特性，包括可變分辨率渲染（VRS）和高通Game Quick Touch，目前這兩項特性已在驍龍7系平臺中實現支持。憑借高通Adreno? 642L GPU，VRS讓開發者能夠在不同的游戲場景中指定和分組被著色的像素，以減少GPU的工作負載，從而在保持畫面最高的視覺逼真度的同時降低功耗。高通Game Quick Touch將觸控響應速度提升20%，降低觸控時延的同時，帶來專業級游戲體驗。
在連接方面，驍龍778G集成驍龍X53 5G調制解調器及射頻系統，可為全球更多用戶帶來毫米波和Sub-6GHz頻段5G連接能力。通過高通FastConnect? 6700移動連接系統，驍龍778G支持數千兆比特級的Wi-Fi 6速度（高達2.9Gbps）和4K QAM，并在5GHz和6GHz頻段支持160MHz信道。此外，由高通技術公司認證的高通Snapdragon Sound?技術套件采用先進的音頻特性及系統級優化，可實現全新的端到端聆聽體驗。憑借藍牙5.2、極速的Wi-Fi 6/6E和5G連接，驍龍778G能夠為游戲、分享和視頻通話等場景帶來低時延表現。
在性能方面，驍龍778G采用先進的6納米工藝制程，能夠提供出色的性能和能效。高通Kryo? 670 CPU整體性能提升高達40%。Adreno 642L GPU的圖形渲染速度較前代平臺提升高達40%。
巨頭競逐6nm 榮耀或首發驍龍778G
在6nm工藝節點，高通珊珊來遲。此前有媒體分析稱高通欲借6nm應對來自聯發科的競爭。
聯發科已經陸續發布了臺積電6nm工藝的天璣900、天璣1100和天璣1200。聯發科CEO蔡力行在2019年接受愛集微專訪時便曾暗示，要在6nm上押下重注。目前，聯發科占據了大部分中端芯片市場份額。在市場研究機構Omdia發布的報告中，聯發科2020年在智能手機SoC市場力壓高通排名第一，但在5G產品市場高通仍然領先。
有分析曾指出，高通此前產品采用三星5nm工藝，但遭遇三星產能不足問題，限制了其產量。高通希望通過6nm芯片的發布，同聯發科爭奪更多中端市場份額。
高通產品市場總監馬曉民今日接受愛集微等媒體采訪時表示，選擇6nm目的是擴大整體產能，確保能夠拿到最佳工藝制程，保證產能以及供應，對于臺積電、三星并不任何傾向性。
此外，紫光展銳也發布了采用臺積電6nm工藝的唐古拉T770(原型號為虎賁 T7520)，預計首款量產終端將于今年7月上市。
高通方面表示，驍龍778G 5G移動平臺，將為來自榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即將發布的高端智能手機提供支持。驍龍778G旨在帶來先進的移動游戲體驗，并通過增強的AI實現令人驚嘆的照片和視頻拍攝體驗。
昨日，網上已經有關于驍龍780G發布的消息流出，有媒體爆料稱榮耀50系列首發驍龍778G，榮耀數字系列一直是榮耀旗艦的機型。
愛集微注意到，在近日高通放出的合作伙伴圖片以及新聞稿中的廠商引言中，榮耀均列在首位。而且，據愛集微了解，在21日北京水立方舉辦的高通“技術與合作峰會 ”上，榮耀CEO趙明也將出席。今日，趙明的微博賬號還關注了高通總裁兼候任CEO安蒙。
在去年底舉行的高通驍龍技術峰會上，安蒙在接受愛集微采訪時表示，已同榮耀展開對話，期待與榮耀的合作。那么，如果此次榮耀首發驍龍778G，將成為雙方深度合作的信號。
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史海拾趣
Foxconn Optical Interconnect Technologies Inc. 的五個發展故事
故事一：創立與初步發展
Foxconn Optical Interconnect Technologies Inc.（簡稱FIT），作為鴻海精密工業股份有限公司（Foxconn，又稱富士康）旗下的子公司，其發展歷程可以追溯到富士康的崛起。富士康由郭臺銘于1974年在臺灣創立，起初主要生產塑料零件。隨著電子行業的蓬勃發展，富士康迅速轉型，開始涉足電子制造服務（EMS）。在這一背景下，FIT應運而生，專注于光機電整合連接器、天線、聲學元件等產品的研發與生產，逐漸在電子行業中嶄露頭角。
故事二：技術突破與全球化布局
FIT憑借其在光電互連技術領域的不斷創新，逐步確立了在全球市場的領先地位。公司通過持續加大研發投入，成功開發出一系列高性能、高可靠性的產品，廣泛應用于電腦、通訊、消費電子等多個領域。同時，FIT積極實施全球化戰略，在亞洲、北美、南美和歐洲等地設立生產基地和研發中心，形成了覆蓋全球的生產和服務網絡。這一布局不僅提升了公司的市場競爭力，也為其未來的發展奠定了堅實基礎。
故事三：與富圣光電的合作
FIT與富圣光電科技（昆山）有限公司的合作是其發展歷程中的一個重要里程碑。富圣光電作為富士康旗下專注于光電科技領域的企業，與FIT在技術研發、產品生產等方面展開了深度合作。通過資源共享和優勢互補，雙方共同推動了光電技術的發展和應用。目前，FIT持有富圣光電50%的股份，這一合作不僅增強了雙方在光電市場的競爭力，也為雙方帶來了顯著的經濟效益。
故事四：收購夏普與技術整合
2016年，富士康（鴻海精密工業股份有限公司）成功收購日本夏普公司，這一舉動對FIT的發展產生了深遠影響。夏普在顯示技術、半導體等領域擁有強大的技術實力和市場地位，而FIT則擅長光電互連技術的研發和生產。通過此次收購，FIT得以將夏普的先進技術與自身優勢相結合，進一步提升了在光電領域的綜合競爭力。同時，這也為FIT拓展國際市場、提升品牌影響力提供了有力支持。
故事五：新能源汽車領域的探索
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