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5月8日消息，據博主@手機晶片達人爆料，高通準備回來了，上半年之所以沒有發力，原因是飽受缺貨之苦。但第三季度高通拿到了臺積電6nm工藝的產能，將開始“超級大量” wafer out（晶圓測試出片）中階5G手機晶片，準備要跟MTK搶回失去的市場占有率，小米，OPPO，vivo都在試產了，MTK的壓力在第三季會非常明顯。

圖源：微博

據調研機構Counterpoint 預測，到2021年，全球智能手機AP（應用處理器）/ SoC（片上系統）芯片組的出貨量將同比增長3％，聯發科將以37％的份額排名第一。

全球智能手機AP / SoC市場份額（％）預測圖源：Counterpoint

去年第三季度聯發科成為了最大手機芯片組供應商，在今年的預測中，Counterpoint認為聯發科將保持領先地位，高通當然不會坐視不管，下半年爆發也是意料之中的事情。

當然也有爆料稱，聯發科將會在今年第四季度試產臺積電4nm的旗艦芯片，并在2022年實現量產，用來沖擊高通旗艦芯片市場的地位。

圖源：微博

不過聯發科的旗艦芯片與高通驍龍系列相比還有差距，想要沖擊高通旗艦芯片市場的地位，還需慢慢來

關鍵字：高通引用地址：高通拿到臺積電6nm工藝產能，或將搶回市場

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