近日,壁仞科技與上海交通大學共建的“智能芯片與生態(tài)聯(lián)合實驗室”(以下簡稱“聯(lián)合實驗室”)正式簽約并揭牌。未來,雙方將依托這一合作平臺,圍繞智能芯片與生態(tài)領域的學術(shù)研究、技術(shù)開發(fā)及人才培養(yǎng)進行緊密協(xié)作。
上海交通大學黨委常委、副校長毛軍發(fā)院士在簽約揭牌儀式的致辭中表示,智能芯片與生態(tài)的相關(guān)研究是上海交大支持國家振興集成電路戰(zhàn)略的重要組成部分和支撐模塊。壁仞科技擁有非常強大的智能芯片工程能力,能夠與上海交大的科研和人才培養(yǎng)能力形成互補。相信聯(lián)合實驗室未來將作為雙方合作的重要平臺,推動智能芯片與生態(tài)領域的全面發(fā)展。
壁仞科技創(chuàng)始人、董事長張文則表示,要打造一塊成功的“中國芯”,需要前瞻性的技術(shù)與科研布局,以及全球領先的人才團隊。因此,壁仞科技與上海交大這所具有國際影響力的一流高校合作,通過建立聯(lián)合實驗室等方式共同探索如何從科研與人才培養(yǎng)這一源頭出發(fā),推動芯片工程的技術(shù)突破,攜手為中國打造真正具有國際競爭力的智能芯片,構(gòu)建完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
聯(lián)合實驗室主任梁曉峣教授認為,成立聯(lián)合實驗室、攻關(guān)智能芯片與生態(tài)難題恰逢其時。未來雙方將構(gòu)建一個以雙方科研技術(shù)骨干為核心的研究團隊,通過聯(lián)合研發(fā)、重大科研項目申報、校企人才合作培養(yǎng)等多種方式,各取所長,形成高效互補的協(xié)作機制,從而在通用架構(gòu)、智能芯片軟件與生態(tài)、存算一體化、芯片集成與系統(tǒng)等多個細分領域取得關(guān)鍵性技術(shù)突破。
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