下半年以來，8英寸晶圓代工產能吃緊、價格上漲的影響向下傳導至封測環節。11月開始，陸續爆出植球封裝產能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，新單已漲價約20%，急單價格漲幅達20%至30%；覆晶封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等也出現產能明顯短缺。封裝測試大廠日月光宣布調漲明年一季度封測平均接單價格5%至10%，內地幾家封測龍頭也基本處于滿載狀態。

臨近年底，封測行業一反往年同期進入傳統淡季，產能利用率持續攀升。分析人士指出，根本原因在于終端需求旺盛導致晶圓廠產能滿載，原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測廠。某芯片設計企業高管張軍對集微網記者解釋，導致封裝產能緊張的因素是多方面的，跟上游代工產能爆滿也有關系。

首先是需求增加。一方面疫情導致很多海外工廠無法正常生產，以及東南亞地區封裝產能供應不足，制造回流，訂單增加；另一方面國內許多智能手機品牌出貨量暴增，也導致市場需求增加。其次是華為“915”的影響，供應鏈在此之前幾乎都優先供貨華為，擠壓了其他客戶的需求。“915”之后這些訂單被釋放，擠爆了產能，隨后蔓延到封測端。第三，為了搶占明年華為智能手機空出的巨大缺口，許多品牌都在全力備貨，導致市場溢出，尤其是電源類芯片尤其明顯。此外最近的一系列看起來不起眼的事件，比如ST罷工，蘋果取消快充使第三方充電器需求上升等等，所有這些因素一疊加，就加劇了部分芯片的產能緊張，而且可能要持續到明年上半年，封裝側的情況比測試側的情況要嚴重。

因此今年來，許多下游封測廠都啟動了擴產。例如7月份華天南京一期封測項目投產，預計投入生產后將年產FC系列產品33.6億顆和BGA基板系列產品5.6億顆；長電和通富微電都啟動了定增募資來擴建產能；甬矽一期2廠廠房今年5月封頂，8月份正式投產，二期項目預計于本月中旬正式啟動建設，主要布局Wafer Level先進封裝技術。全國各地還有很多新建的封測產線，投產后有望緩解部分產能。張軍表示，在市場和自主化的雙輪驅動下，國內半導體的黃金周期還將持續很多年，同時要達到國家自主率70%的目標的話，還有很大的成長空間，因此晶圓廠和封測廠一直都在擴產，尤其封測廠。

其中芯片測試環節通常由芯片設計公司委托晶圓廠、封測廠或者第三方測試公司進行，具體分為兩種商業模式：一是芯片設計公司根據產品類型、功能和設計要求等向測試公司指定特定測試設備進行測試；二是如果芯片設計公司的產品屬于技術上比較成熟的領域，芯片設計公司會直接委托測試公司，由測試公司根據自身設備排產情況選擇相應的測試設備進行測試。

傳統上，許多IC設計公司也會購買測試設備來進行工程驗證，以及問題驗證和解決等，對測試機的需求量相對較小。但是集微網發現在最近產能緊張的情況下，有部分設計企業開始主動或被動加大投資測試設備。

一家半導體測試設備公司負責人王為對集微網記者透露，部分封測廠即使在高景氣度的情況下也會謹慎投資新產能，情愿降低測試費，讓客戶自己投資設備，根據雙方談好的協議，客戶獨家使用這部分設備，或者同意測試廠給其他客戶使用，或者協商以設備抵扣部分測試費。這種情況在后道測試中比較多，在晶圓測試環節也有部分量大的客戶投資設備。

那么，一家什么營收規模的設計公司可以承擔這樣重資產的投資呢？

王為解釋，芯片測試費用按照小時計算，稱為“hourly rate”，如果是設計公司自己投資設備，hourly rate會比較低，算下來總成本反而低了，也就是說通常設備折舊是低于測試費的減免的。根據芯片測試對一家設計公司產品的重要性，有些公司測試成本只占總成本的2-3%，有的占5%以上。假設一家設計公司的銷售額是5千萬元，毛利40%，制造成本就是3千萬元，測試費按5%計算的話每年成本在150萬元，分攤到每個月是12.5萬元。以此計算測試時間，如果采用愛德萬93K測試，12.5萬元大約是300小時，如果用3380P測試，大約是900小時。按照每個月滿產的測試時間500小時計算，如果設計公司買一臺93K沒法滿產，就不太合算；如果買兩臺3380P，大部分時間可以滿產。

因此如果這家設計公司的芯片只能用93K測的，就買不起；反之，如果他的產品是用3380測的，他可能就會考慮買兩臺放在封測廠。這就是設計公司投資設備的經濟邏輯。“當然也不排除有些公司買設備是為了用完政府的補貼，那就是另外一回事了。”他表示。

在封測產能緊張的情況下，像這樣投資設備的設計公司有所增加，不過設備訂單增長主要還是來源于封測廠。“設計公司通常是買個一臺兩臺的，極個別才會有三五臺。”王為表示，他公司的測試設備產能已經排到明年二月都是滿產運行，因此至少過年前封測廠的產能都是緊張的。

這類設計公司有自己主動投資設備的，也有被封測廠要求增加投入的。

另一家小型封測廠則一直要求客戶投資設備。該公司負責人大鵬對集微網記者表示，客戶需投放設備才能固定產能，否則不能承諾。他將其形容為“沒有戰略合作的客戶”，在產能緊張的時候，只能排隊，而戰略客戶就必須優先保障他的任何時間的產能需求。他解釋，客戶投資的設備主要是模具、系統等專用設備，有些還包括測試分選機，通用設備則是公司投資。一套下來200萬元到400萬元不等，設備折舊抵扣完之后歸屬封測廠。

“只要真正自己設計搞產品的公司都可以負擔這樣的方式。”大鵬強調。即使是要求設計公司重資產投入，大鵬的公司今年以來也持續滿載運行，全年利潤增長近50%，等待測試的芯片已經“堆到明年三月份去了”，他形容。

那么重資產投入、輕IDM模式將會成為未來行業趨勢嗎？

可能設計公司投資部分半導體設備已經很普遍，尤其是今年產能如此緊缺的情況下，主動投資不失為搶產能的上策。

不過張軍認為，設計公司自己采購測試設備，在測試費用上會相對便宜一些，在產能緊張的時候也能有所保障。但是設計公司的優勢就在于輕資產，因為半導體設備太貴了，一般的公司承擔不起，當公司足夠大以后可能會考慮，比如海思和聯發科也在慢慢走這種代工的模式。尤其還要考慮半導體行業需求周期性的波動，這種模式更多只是產能緊張之下公司的一種應對之道，各個公司根據自己的需求來作出合適的選擇。

一位長期跟蹤半導體行業的專家對集微網記者表示，大型的設計公司自己建封測廠將會是一個趨勢，除了華為，例如韋爾投資晶圓測試及晶圓重構生產線項目，以進一步提升豪威科技在半導體封裝領域的技術能力，提升晶圓測試系統層面的能力以及積累創新與處理問題的能力；格科微募資擬投資12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目等。這些大型的設計公司有能力，也有必要通過自建部分產線向Fab-Lite（輕晶圓廠）模式轉型，加強公司對供應鏈產能波動風險的抵御能力。

眾所周知，晶圓制造是一個資金密集型產業，從建廠、投片、產能爬坡，到最后商業化，投資規模巨大，先進工藝制程，投資金額更要遠超百億美元，后續運營也還要持續的燒錢。

另外，芯片制造的建設期一般需要兩到三年，建設完成到投片需要約一年，再從產能爬坡到商業化量產還需要一段時間，運營期則需要十年以上。這意味著，在未來比較長的時間里企業的盈利還需要繼續承壓。

因此另一位行業專家則認為，未來幾年集成電路行業將會出現輕IDM模式的趨勢，即除了投資最大的晶圓制造環節，從芯片設計、封裝，到方案和系統應用都自己做。

不過對設計公司來說，眼下最緊要的，也許還是應封測廠要求多投資幾臺設備，搶下產能來的比較現實。

注：應受訪者要求，文中名字均為化名。