12月2日，高通總裁安蒙在“2020驍龍技術(shù)峰會(huì)”上指出，5G商用化從去年開始，預(yù)計(jì)明年全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)4.5億至5.5億部，2022年更將達(dá)7.5億部。
安蒙表示，連接在所有移動(dòng)體驗(yàn)中都扮演著重要的角色，驍龍和5G正在重新定義旗艦連接技術(shù)。高通成立35年來，從2G到5G，引領(lǐng)了每一代的技術(shù)演進(jìn)。近年來，高通賦能了全球首款LTE手機(jī)、全球首款支持LTE Advanced載波聚合技術(shù)的手機(jī)，全球首款速度達(dá)到1Gbps和2Gbps的手機(jī)，當(dāng)然還有5G。
安蒙介紹，5G商用在去年快速啟動(dòng)，動(dòng)能在不斷增長(zhǎng)。與LTE相比，在部署最初的18個(gè)月中推出5G商用服務(wù)的運(yùn)營(yíng)商數(shù)量已經(jīng)是其5倍。目前，共計(jì)超過700款搭載驍龍的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中。
高通在“2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)”上宣布推出全新的旗艦5G芯片驍龍888。驍龍888集成高通第三代5G基帶及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）。這是高通首次在頂級(jí)旗艦5G芯片上集成5G基帶。
此外，驍龍888還采用了高通第六代AI引擎，第三代Elite Gaming平臺(tái)，在游戲、AI性能、計(jì)算、影像、連接等方面有顯著升級(jí)。
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史海拾趣
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HI Microwave深知質(zhì)量是企業(yè)生存和發(fā)展的根本。因此，公司從原材料采購到成品出廠的每一個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格把關(guān)，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和客戶要求。同時(shí)，公司還建立了完善的售后服務(wù)體系，為客戶提供及時(shí)、專業(yè)的技術(shù)支持和解決方案。這種以客戶為中心的服務(wù)理念贏得了客戶的信任和忠誠(chéng)，也為公司的持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
隨著業(yè)務(wù)的不斷擴(kuò)展，東沅開始尋求國(guó)際化的發(fā)展道路。他們積極參加國(guó)際電子展會(huì)和技術(shù)交流活動(dòng)，與全球各地的客戶和合作伙伴建立了廣泛的聯(lián)系。同時(shí)，東沅還加大了對(duì)品牌建設(shè)的投入，通過廣告宣傳、媒體合作等方式提升品牌知名度和美譽(yù)度。這些努力使得東沅在國(guó)際市場(chǎng)上逐漸嶄露頭角，成為一家備受矚目的電子企業(yè)。
Centellax Inc公司自成立以來，一直致力于電子通信技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。在成立初期，公司憑借其獨(dú)特的測(cè)試測(cè)量技術(shù)，在光通信行業(yè)中嶄露頭角。隨著技術(shù)的不斷迭代和市場(chǎng)的擴(kuò)大，Centellax逐漸積累了大量的專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，為公司的長(zhǎng)期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
在技術(shù)創(chuàng)新方面，Centellax不斷投入研發(fā)資源，推出了一系列高性能的測(cè)試測(cè)量設(shè)備。這些設(shè)備不僅滿足了客戶對(duì)高速器件深入分析的需求，還提升了公司在行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，Centellax還積極與高校、研究機(jī)構(gòu)等合作，共同推動(dòng)電子通信技術(shù)的進(jìn)步。
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