隨著自動駕駛市場的日益增進,毫米波雷達的研究也正熱火朝天的展開。其中,行易道作為國內12家毫米波雷達創業企業之一,從14年成立以來一直專注于毫米波雷達,并且只做毫米波雷達。
當前的毫米波雷達中,為滿足車載雷達小尺寸的要求,對于電路結構的設計往往采用多PCB子板堆疊的形式,PCB子板間采用板對板連接器(Board to Board Connector,簡稱BTB)對接,以滿足電源和高速信號傳輸的要求。多PCB子板堆疊帶來的問題是BTB連接器數量較多,由此帶來成本的增加和信號經連接器的傳輸損耗增大,傳統設計上,每增加一個子板,必須增加一對BTB連接器。例如,在一個PCB板設計中,有三個連接板,此時就需要兩對連接器,在每兩個PCB板之間設置一對連接器,由此帶來傳輸損耗,會導致高速信號傳輸質量下降。
為了解決上述問題,行易道早在2018年12月5日就申請了一項名為“毫米波雷達”(申請號:201822039295.X)的發明專利,申請人為北京行易道科技有限公司。
圖1 毫米波雷達電路結構示意圖
圖1是本專利提出的一種毫米波雷達電路結構示意圖,在該電路結構中,射頻板13與電源板14和調試板15分別通過第一連接器21和第二連接器23連接。
在這種設計中,將PCB子板間信號進行拆分傳輸,射頻板13和電源板14,以及射頻板13和調試板15之間都是單獨采用一對連接器連接。相較于現有技術中的40pin針數量,該設計直接將連接器引腳數目減少了一半,同時也縮短了連接器之間的傳輸距離,將其從22mm降至15mm,與相關技術中的方案相比,明顯提高了信號傳輸質量。
同時,調試板15和射頻板13之間通過第二連接器23直連,減少了連接器的使用數量,使得調試板15、電源板14、射頻板13之間的連接距離和連接厚度降低,進而可以直接降低毫米波雷達的整體厚度,使得毫米波雷達的占用空間減小,便于毫米波雷達的安裝與使用。
簡而言之,行易道的此項專利通過對毫米波雷達的電路結構進行改進,解決了相關技術中毫米波雷達采用多PCB板堆疊的方式,造成信號傳輸損耗較大的技術問題。
在市場風起云涌的今天,行易道只專注一個方向深耕研究實屬不易。也正是憑借這樣一種專注,才使得行易道毫米波技術領域的成績非同凡響,同時也進一步推動了我國毫米波雷達的發展。
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史海拾趣
在電子行業中,Hitachi(日立)及其子公司如Renesas(瑞薩電子,原日立半導體部門獨立后成立)的發展歷史充滿了技術創新、市場擴張與全球合作的精彩故事。以下是五個相關故事,每個故事均基于事實描述:
1. 從電機制造到半導體巨頭的轉型
日立公司成立于1910年,最初以生產電動機和礦山設備起家,旨在支持日本的工業化進程。隨著技術的不斷進步和市場需求的多樣化,日立逐漸將業務擴展到電子領域。1960年代,日立開始涉足半導體技術,并在隨后的幾十年里,通過持續的研發投入和技術創新,逐步建立了在半導體行業的領先地位。1999年,日立半導體部門獨立成為Renesas Technology Corporation(瑞薩科技),進一步專注于微控制器、模擬IC、電源管理IC等產品的研發與生產,為汽車電子、工業控制、消費電子等多個領域提供關鍵解決方案。
2. 全球化戰略與市場拓展
進入21世紀,日立及Renesas積極實施全球化戰略,通過在全球各地設立研發中心、生產基地和銷售網絡,加速其產品和技術的國際化進程。例如,Renesas在美國、歐洲和亞洲等地建立了多個研發中心,與當地企業和研究機構緊密合作,共同推動半導體技術的創新與發展。同時,通過并購和合作,Renesas不斷擴展其產品線,提升在全球市場的競爭力。
3. 技術創新引領行業發展
日立及Renesas在半導體領域的技術創新是其持續發展的重要驅動力。多年來,公司投入大量資源進行研發,不斷推出具有行業影響力的新產品和技術。例如,在汽車電子領域,Renesas的MCU(微控制器)和功率半導體產品廣泛應用于發動機控制、車身控制、安全系統等關鍵系統,為汽車行業的智能化和電動化轉型提供了重要支持。此外,Renesas還在物聯網、工業4.0等新興領域積極布局,推動相關技術的研發與應用。
4. 應對挑戰與危機管理
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