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8月27日，方芯電子集成電路先進封測項目簽約落戶浙江嘉興科技城。

該項目主要從事安防芯片、路由網通芯片、功率芯片、TV芯片、機頂盒芯片等集成電路的先進封測，產品廣泛應用于消費電子、工業控制、汽車電子等領域。

該項目總投資25億元，投產后可年生產安防芯片、路由網通芯片、功率芯片、TV芯片、機頂盒芯片等集成電路約200億只，預計年銷售額25億元，項目分兩期實施，一期用地50畝，投資10億元。

據嘉興在線報道，該項目已獲得半導體領域投資人參與投資，投資方之一的西安君信電子科技有限責任公司主要從事星載高可靠性微波電子產品、星載高可靠性半導體器件的封裝、DPA分析與應用驗證等，立足于為航空、航天、電子、兵器、船舶等系統的多項重點工程和型號任務提供可靠性檢測篩選和分析工作。

關鍵字：方芯電子引用地址：總投25億元，方芯電子集成電路先進封測項目落戶嘉興

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這五個故事展示了Compound Photonics公司在電子行業里發展起來的一些關鍵節點和重大事件。從收購Syntax-Brillian開啟微顯示領域之路，到微投顯示模組項目失利后轉向LCoS方向，再到成為業內知名LCoS方案商并與Lumus合作，以及與Plessey合作開發Micro LED產品遭遇Meta競爭，最后到Snap的收購意向，每一個故事都反映了公司在不同階段的挑戰與機遇。通過這些故事，我們可以看到Compound Photonics公司在電子行業里不斷進取、創新發展的精神風貌。

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