日經亞洲評論報道，消息人士透露，華為已經儲備了長達兩年的美國關鍵芯片，以保護其業務不受美國政府的打擊。
消息人士稱，華為儲備的重點是英特爾生產的服務器芯片和賽靈思的服務器以及可編程控制器芯片，這些是華為基站業務和新興云業務最重要的組件，其庫存足以維持一年半至兩年。
消息人士指出，在美國5月15日新一輪制裁之后，華為沒有可立即獲得的長期替代產品，實際上美國政府已經阻止了華為芯片的生產。此外，分析師表示，長久依賴庫存消耗最終會消磨華為的競爭力。
在華為首席財務官孟晚舟在加拿大被捕后不久，華為在2018年底開始購買芯片，消息人士透露。
華為上周披露該公司在2019年斥資人民幣1674億元儲備芯片、零部件和材料，較上年增長73%。盡管華為尚未透露其購買芯片的目的，但消息人士表示，華為尤其渴望從賽靈思那里積累庫存。賽靈思的可編程芯片無出其右，對華為的基站和電信設備至關重要。
華為供應商高管及消息人士告訴日經，賽靈思的可編程芯片目前很難被取代，甚至連華為旗下的海思都無法做到與之相匹敵。
賽靈思公司表示，由于公司芯片廣泛應用于太空和國防科技領域，具有很強的國家安全影響。讓賽靈思的生產回歸美國本土，是特朗普政府迫使臺積電在美設立工廠的關鍵原因之一。
另外，華為還努力從英特爾和AMD購買高端服務器芯片。這兩家美國廠商控制著全球近98%的服務器CPU市場。與普通電腦的CPU相比，服務器CPU更為復雜，計算能力也更強，因而對于華為不斷增長的云業務來說，是不可或缺的存在。
華為自去年5月以來一直無法在沒有得到特別批準的情況下直接從美國公司購買芯片。然而，知情人士稱，華為能夠繼續通過其他可用渠道增加美國芯片庫存，比如當地芯片分銷商和交易商，甚至要求自己的供應商為其購買芯片。他們表示，華為雖然只能獲得現貨，無法定制或受到技術支持，但也一直愿意為這些芯片支付遠高于正常水平的價格。
消息人士還透露，自去年以來，華為一直在增加來自三星、SK海力士、美光和鎧俠（東芝存儲）的DRAM和NAND庫存。韓國經濟日報周一報道稱，華為尋求三星和SK海力士保證其存儲芯片穩定的供應。
其中一位消息人士表示，這是在為戰時儲備物資，華為的思路是如果每月的實際需求只有100套，它就會訂購150套，多余的轉為庫存。相較于處理器芯片經常迭代升級，存儲芯片容易建立庫存。
賽靈思、英特爾和AMD均強調遵守美國法律法規，鎧俠只是表示公司經營行為符合其經營所在國的規章制度。
擁有足夠的芯片庫存對于華為按時推出產品至關重要。此外，業內人士表示，中國目前不具備制造具有全球競爭力的存儲芯片的能力，這一事實促使華為為美國政府可能再次擴大限制范圍做好準備。
分析師表示，盡管華為采取了儲備措施，但在新的出口管制限制下，該公司的市場地位和產品競爭力仍可能顯著削弱。風險咨詢公司歐亞集團(Eurasia Group)研究主管Paul Triolo表示，美國的行動可能會集中在華為的基礎設施業務、旗下企業、云服務以及人工智能業務上。這些行業的競爭非常激烈，需要有能力快速迭代設計，并整合來自各種來源的最新和最好的技術。
上一篇：深科達科創板IPO問詢：主營業務占比連年下滑 多項指標落
下一篇：臺積電再聘新說客，爭取延緩美國出口禁令的影響
推薦閱讀
史海拾趣
Aeroflex Metelics / Hi-Rel Components是一家專注于高可靠性電子組件的制造商，為航空航天、國防、醫療和工業等領域提供高性能的組件和解決方案。以下是該公司發展的五個相關故事：
公司成立和早期發展： Aeroflex Metelics / Hi-Rel Components的歷史可以追溯到1960年代初，當時該公司作為Metelics的一部分，成立于美國馬薩諸塞州的勞倫斯市。最初，公司主要生產用于微波和射頻應用的二極管和其他電子元件，為國防和航空航天等行業提供關鍵的部件。
技術創新和產品多樣化： Aeroflex Metelics / Hi-Rel Components致力于技術創新和產品多樣化，不斷推出符合行業標準和客戶需求的新產品。公司的產品范圍逐漸擴展，包括功率放大器、混頻器、開關和整流器等，涵蓋了廣泛的應用領域。
質量管理和認證： 為確保產品質量和可靠性，Aeroflex Metelics / Hi-Rel Components嚴格執行質量管理體系，并獲得了多項國際認證，如ISO 9001和AS9100。公司在生產過程中采用先進的工藝和測試技術，確保產品符合客戶的高要求和嚴格標準。
全球供應鏈和市場拓展： 隨著業務規模的擴大和市場需求的增長，Aeroflex Metelics / Hi-Rel Components不斷優化全球供應鏈，并在美國和其他地區建立了多個生產基地和銷售辦事處。公司通過廣泛的銷售網絡和服務體系，加強了對客戶的支持和服務，并開拓了新的市場領域。
成為行業領先供應商： 多年來，Aeroflex Metelics / Hi-Rel Components憑借其卓越的技術、豐富的經驗和優質的產品，成為航空航天、國防和醫療等行業的重要供應商之一。公司在高可靠性電子組件領域的領先地位得到了進一步鞏固，為客戶提供了高品質、可靠的解決方案，贏得了良好的聲譽和市場地位。
CAMBION公司自成立以來，始終將技術創新作為核心驅動力。在早期，公司研發團隊成功開發了一款具有革命性的芯片技術，顯著提升了電子設備的處理速度和能效。這一技術迅速在行業內引起關注，為CAMBION贏得了大量訂單和合作伙伴。隨著技術的不斷完善和應用范圍的擴大，CAMBION逐漸在電子行業中嶄露頭角。
ACP Optoelectronic Technology Co Ltd始終堅持創新驅動的發展理念。公司不斷投入研發資金，引進先進設備和技術人才，推動產品升級換代。隨著市場的不斷變化和客戶需求的不斷提升，ACP Optoelectronic Technology Co Ltd的產品線不斷豐富和完善，產品質量和性能也得到了顯著提升。
在國內市場取得一定成績后，Elec公司開始將目光投向國際市場。為了更好地適應國際市場的需求，Elec公司積極引進國際先進技術和管理經驗，并加強與國際知名企業的合作。同時，Elec公司還加大了在海外市場的營銷力度，通過參加國際展會、舉辦技術研討會等方式提高品牌知名度。經過多年的努力，Elec公司的產品已遠銷歐美、東南亞等多個國家和地區，成為國際市場上具有競爭力的電子品牌。
隨著技術的不斷積累和市場的逐步拓展，成都芯進電子逐漸在磁傳感器芯片領域嶄露頭角。他們不僅實現了霍爾效應和磁阻效應磁傳感器芯片的量產，還成功研發了電流傳感器芯片、電機驅動芯片和電源管理芯片等系列產品。這些產品的推出，不僅豐富了公司的產品線，也進一步提升了公司的市場競爭力。
成都芯進電子一直致力于打破國外芯片市場的壟斷地位，實現進口替代。他們在電流傳感器領域取得了顯著成果，產品已經全面進入工控、光伏、儲能等領域，并獲得了陽光電源、英威騰、欣旺達、安克等客戶的認可。這一成就不僅展示了公司的技術實力和市場競爭力，也為國產芯片事業的發展做出了積極貢獻。
|
DSP目前比較流行的是TI公司的。其實DSP也就是一個大的單片機，只是模塊齊全，外設只是多，速度飛快(頻率一般在50MHz至上GHz)。其他的嘛，一般化了。感覺有些DSP還不如AVR單片機，你比方說ATMega128擁有128KByte的Flash，還具有片內EEPROM，這個DSP ...… 查看全部問答∨ |
|
|
本機 wmware + windbg; 請問：如何查看如下三個函數的系統服務號 本機 wmware + windbg; 請問： 如何查看如下三個函數的系統服務號？ NtUserGetMessage(), NtUserDispatchMessage()、 NtUserPeekMessage()。 非常感謝。 如下測試： kd> dd KeServiceDescriptorTableShadow 8089f440 80830f5 ...… 查看全部問答∨ |
|
|
我不是搞硬件的，現在有個朋友問我這個問題，他想將USB數據線的中間線體部份用光纖代替，由于光纖是單向傳輸，這就需要分離出USB的輸出輸入信號，我想知道USB能否分離出輸出輸入信號，是不是每一類USB設備都有統一的輸出輸入針腳，請高人詳細給講講… 查看全部問答∨ |
用CCS開發的朋友們注意了，Ti推出了圖形化的MSP430配置界面，來感受下圖形化配置的快捷，下面是Grace的介紹http://processors.wiki.ti.com/index.php/Grace_Quick_Start_Guide?DCMP=Grace&HQS=Other+OT+grace#Welcome 使用介紹，見2樓，Lee大神的 ...… 查看全部問答∨ |
|
入門小弟求助：error C141: syntax error near ')' 以及不能輸入中文 已經解決 [ 本帖最后由 謎一樣的雙眼 于 2011-9-28 20:59 編輯 ]… 查看全部問答∨ |
|
|
其實一直覺得boosterpack是launchpad上一個非常有意思的東西， TI在發布launchpad之初就指定好了統一的擴展規范叫做BYOB（Build Your Own Boosterpack）。 細心的童鞋們可能已經發現了，MSP430的launchpad、M4的launchpad還有C2000的launchpad都 ...… 查看全部問答∨ |
一 MAGIC嵌入式操作系統背景 02年大學計算機應用專業畢業，參加實習工作進行UNIX下的應用軟件開發，當時就發現自己在大學學習的知識只能達到軟件這個行業的基本入門，而且所學的知識支離破碎根本不知道可以用到什么地方，所以大學期間 ...… 查看全部問答∨ |
- 玄戒O1外掛基帶和自研基帶差距有多大眾所周知，手機核心處理器設計難度，以基帶芯片（Modem）最高。現在主流5G基帶要支持多種5G網絡模式，除了需向下兼容之外，還必須支持各種 ...
- 高通委托測試：蘋果iPhone 16e自研基帶5G性能落后于X75/X80安卓競品5 月 28 日消息，移動網絡分析機構 Cellular Insights 今日發布了一份明確“受高通委托”的測試報告。測試結果顯示，在紐約市 T-Mob ...
- 美光為 Motorola 最新款 Razr 60 Ultra 注入 AI 創新動能基于美光 LPDDR5X 內存和 UFS 4 0 存儲解決方案，合力打造 Motorola 功能強大的翻蓋手機...
- BOE（京東方）第6代新型半導體顯示器件生產線全面量產 打造全球顯示產業新引擎BOE（京東方）第6代新型半導體顯示器件生產線全面量產打造全球顯示產業新引擎2025年5月26日，BOE（京東方）成功舉辦主題為“屏啟未來 智顯 ...
- 蘋果最薄 iPhone 17 Air 曝料5 月 27 日消息，科技媒體 majinbuofficial 昨日（5 月 26 日）發布博文，分享了關于蘋果iPhone 17Air 的更多細節，稱該機厚度僅 ...
- OPPO攜手華為、vivo、榮耀簽署融合快充UFCS互授權
- 古爾曼：蘋果iOS 19擬向第三方開發者開放AI模型
- 歐盟再對蘋果出手：iPhone用戶可替換掉Siri
- 曝20周年版iPhone首發HBM內存：性能最激進的蘋果手機
CWR11KS155MCC
京公網安備 11010802033920號