5月19日,上交所受理了北京芯愿景軟件技術股份有限公司(簡稱“芯愿景”)的科創板上市申請。
據招股書披露,芯愿景主營業務是依托自主開發的電子設計自動化(EDA)軟件,開展集成電路分析服務和設計服務。
設立至今,芯愿景已建立集成電路分析、集成電路設計及EDA軟件授權三大業務板塊。該等服務/產品主要面向IC設計企業、集成器件制造商、電子產品系統廠商、科研院所、司法鑒定機構及律師事務所等客戶,在工業、消費電子、計算機及通信等產品領域,針對各類半導體器件提供工藝及技術分析服務(如工藝/電路/競爭力/布圖結構分析等)、知識產權分析鑒定服務(如專利/布圖設計侵權分析等),設計外包、量產外包及IP授權等IC設計服務,以及多種EDA軟件的授權服務。
各業務板塊及下游應用情況如下:
報告期內,芯愿景持續跟蹤研究行業最前沿技術,所實施的IC分析項目中14納米及以下工藝制程項目達90個、7納米工藝制程項目達12個,相關芯片工藝制程及相應的分析技術已達國際領先水平。
在全球前十名半導體企業中,公司直接或間接服務的比例達60%,項目數量累計超二百個。在全球前十名IC設計企業中,公司直接或間接服務的比例達40%,項目數量累計超六百個。對中國大陸前十名IC設計企業,公司提供直接或間接服務的項目累計超一千個;其中,報告期內項目數量達5個以上的總計為8家。總體而言,公司的技術能力得到了業內領先企業的認可,核心技術服務在細分行業中對優質客戶的覆蓋率(市場占有率)較高。
經營業績大幅增長
報告期內,芯愿景的營業收入分別為7,370.52萬元、11,351.19萬元和16,038.08萬元;歸屬于母公司股東的凈利潤分別為2,694.65萬元、4,168.53萬元、7,557.64萬元。
報告期內,芯愿景營業收入主要為主營業務收入,公司主營業務包括IC分析服務、IC設計服務和EDA軟件授權三類業務,各期占比均超過90%,其他業務收入為房屋出租相關收入。
芯愿景主營業務收入構成情況如下:
芯愿景表示,報告期內,公司主營業務收入呈現快速上升的趨勢,各細分業務穩健發展,并體現出良好的協同效應。上述服務/產品售價受項目規模、技術難度等因素影響,但綜合毛利率較為穩定。同時,公司以向終端使用者直銷為主,直銷占比為95.65%、95.42%和99.22%。
客戶方面,芯愿景主要服務/產品面向工業、消費電子、計算機及通信等產品領域,主要客戶包括IC設計企業、集成器件制造商、電子產品系統廠商、科研院所、司法鑒定機構及律師事務所等。
報告期內,芯愿景向前五大客戶銷售情況如下:
芯愿景主要供應商包括實驗設備廠商、晶圓加工廠、IC封測廠及其他IC技術商等。
為保持技術先進性,芯愿景持續進行較高的研發投入。報告期內,公司研發費用總額分別為624.32萬元、1,164.04萬元和1,328.96萬元。
芯愿景表示,2018年度和2019年度,公司研發費用分別較上年增加86.45%和14.17%,主要原因是人力成本增長所致。公司研發費用中人力成本主要為從事研發任務的人員薪酬。報告期各期末,公司研發團隊人數分別為41人、55人和54人,人數變化與費用增長情況相匹配。
募資4.65億元,投建四大項目
2020年4月9日,經芯源微2020年第二次臨時股東大會審議批準,本次股票發行成功后,扣除發行費用后的募集資金凈額,將全部用于投資以下項目:
芯愿景表示,新一代集成電路智能分析平臺研發項目是針對7納米及更高階工藝的集成電路的專利分析和技術評價需求,增強圖像采集和處理能力,提高圖像識別的速度和準確度,研發更加智能的電路提取和整理技術。
面向物聯網芯片的IP核和設計平臺開發及產業化項目,是針對物聯網領域的芯片需求,研發一系列具備市場競爭力的IP,同時搭建一個能夠快捷部署IP的物聯網SoC和ASIC開發平臺。本項目未來將重點研發面向物聯網的IP和產品開發平臺、面向物聯網的IP和產品驗證平臺、面向物聯網芯片的增強型基礎IP庫三個方向。
面向高端數字芯片的設計服務平臺研發項目,是針對目前市場上對定制主控處理芯片和高速數據轉換芯片的需求,進行數字芯片IP設計及平臺設計的研發項目。該項目未來將重點研發集成電路高效工藝遷移設計平臺建設、高端數字IP技術、面向高端數字芯片的設計和驗證技術三個方向。
研發中心升級強化項目,是對公司底層EDA技術,以及關鍵性通用基礎技術的升級研發項目。公司擬對IC分析、設計領域的共性技術進行深度凝練,歸納一套可支撐全業務線發展,提升服務/產品質量的通用模塊和研發體系。本項目未來將重點研發集成電路專利數據庫存儲和檢索系統、億門級數字電路的邏輯還原技術、納米級集成電路EDA共性技術三個方向。
關于公司未來的發展戰略,芯愿景表示,公司依托自主EDA軟件,專注于IC分析服務和設計服務,致力于打造具有國際競爭力的IC分析技術及設計創新平臺。
憑借工藝分析實驗平臺、EDA軟件產品線等軟硬件設施,成熟的多領域應用解決方案,以及自主IP平臺技術儲備,公司可幫助客戶高效高質地完成IC工藝/技術/知識產權分析、產品設計及量產交付。同時,公司堅持服務工藝、方法及工具的同步創新開發,遵循“技術-平臺-解決方案”緊密結合的研發路線,持續加強前瞻性、先導性、可復用技術方案研發,完善現有三大核心技術板塊。
未來,公司將實施如下發展規劃:首先,將進一步優化EDA軟件,開發新一代設計數據庫引擎、加快自動算法及數據交互技術升級,實現對5納米/百億晶體管級產品的分析和設計,強化核心競爭優勢;其次,針對國際市場知識產權分析需求,建設海量設計數據存儲檢索系統,提升對相關市場的服務及滲透能力;再次,開發行業覆蓋更廣、技術成熟可靠度更高的設計服務解決方案,滿足物聯網相關高性能IC國產化需求;最終,針對各類IC產品的共性需求,研究關鍵IP的設計方法和技術平臺,擇機通過投資及并購擴充技術儲備,在細分領域繼續擴大市場份額。
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史海拾趣
臺灣第一電阻(Firstohm)公司的發展故事
故事一:創立與早期技術積累
臺灣第一電阻電容器股份有限公司(Firstohm)成立于1969年,初期便專注于電阻器的生產制造。在那個電子工業剛剛起步的年代,Firstohm憑借其敏銳的市場洞察力和對技術的不懈追求,逐步在電阻器領域站穩腳跟。1970年,公司開始接受日本東京應瀨無線公司的代工訂單,外銷至日本市場,這一合作為Firstohm打開了國際市場的大門。此后,公司不斷引進和吸收先進技術,如1986年從日本橫演電子精工取得的精密級金屬皮膜電阻技術,為公司的技術積累奠定了堅實基礎。
故事二:晶圓電阻的突破
1987年,Firstohm成功研發并量產晶圓電阻(又稱MELF電阻),這一成就標志著公司在電阻器制造技術上的重大突破。晶圓電阻以其優異的性能和廣泛的應用領域,迅速獲得了市場的認可。Firstohm也因此成為全球少數幾家具備晶圓電阻生產能力的廠商之一,為公司后續的發展奠定了技術領先地位。
故事三:國際認證與品質提升
進入21世紀,Firstohm更加重視產品品質和國際化發展。2001年,公司獲得ISO14001 Green Dove獎項及ISO9001認證,標志著公司在環境管理和質量管理方面達到了國際先進水平。此后,公司不斷通過國際認證,如ISO9001:2008、IECQ品質認證等,進一步提升了產品的競爭力和市場信譽。這些認證不僅是對公司產品質量的認可,也為公司拓展國際市場提供了有力支持。
故事四:創新產品的研發
Firstohm始終堅持創新驅動發展戰略,不斷推出符合市場需求的新產品。例如,2012年,公司間隙式突波吸收器(SGS)獲得日本、中國大陸及韓國專利許可;2017年,成功開發AEC-Q200車規級晶圓電阻;2020年,又成功開發出心電導線圖(ECG cable)專用電阻器SSWAT系列。這些創新產品的研發和推出,不僅豐富了公司的產品線,也進一步鞏固了公司在電阻器領域的市場地位。
故事五:自動化生產與全球化布局
隨著電子行業的快速發展和市場競爭的加劇,Firstohm不斷加大在自動化生產和全球化布局方面的投入。公司生產線高度自動化,生產效率和產品品質顯著提升。同時,Firstohm積極拓展海外市場,與全球多家知名電子企業建立了長期穩定的合作關系。例如,與美國通用、THOMSON、法國雷諾等公司的合作,不僅提升了公司的品牌知名度,也為公司帶來了更多的市場機遇和發展空間。
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