回望2019年5月，美國封鎖華為事件爆發。
時隔一年，當一切似乎歸于平靜，有消息稱美國加碼對華為出口管制，并意欲切斷華為晶圓代工來源。
但根據日本媒體和專業機構拆解測算，華為5G手機的國產配件金額占比從25%提升至42%，而美國配件的依賴已從11%降至1.5%，僅剩下玻璃外殼等。
然而就是這1.5%卻引起了筆者的好奇，為什么最難的半導體芯片都能擺脫美國企業的制衡，而這薄薄一層的玻璃外殼卻做不到呢？我們離“純國產”還有多遠呢？
已轉正的華為備胎
事實上正是因為美國的多行不義，反而給具備強大內生力的中國科技產業帶來了前所未有的發展機遇，驗證了“趨勢不可逆”這條真理。
自華為被封鎖事件爆發的這一年以來，中國半導體產業無論是在資本層面還是在科技研發層面都取得了驕人的成績。
日本專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions通過對華為Mate 30 5G版的拆解報告顯示，其中通訊模塊也從原來美國思佳訊替換成了海思半導體自研產品，僅此一項便大幅降低美國配件的成本占比。
在5G時代，通訊芯片的研發難度極高，顯然華為已經攻克難關。
自研芯片，自研基帶，自研通訊，華為掌握三大核心科技。
也許正是因為華為的逆勢成長，成為美國加碼制裁的誘因，但今日的中國科技產業環境早已不是當初。
正崛起的國產替代
可能有些人依然會吹毛求疵的挑剔道：華為手機里面仍舊有大量來自日韓的關鍵配件，仍舊受制于人。
但其實華為高端5G手機已經實現近半的國產率，這已經是非常了不起的成績，我們不能強求一個企業來搞定一切，這其實是一個關乎供應鏈和科技生態的問題。
手機無外乎計算、通訊、存儲、屏幕、電池這五大模塊。
其中華為已經解決了計算和通訊的部分，其他領域的中國科技企業也在這一年當中取得了驕人的成績。
比如來自京東方的屏幕早已經在華為最前沿的折疊屏手機Mate X系列中采用，實現全球范圍內的領先。
中芯國際已經完成華為麒麟SoC處理器的代工，麒麟710A便是由中芯國際14nm生產，被業界譽為華為首顆純國產SoC。
此外，長江存儲目前已經全部攻克128層QLC閃存技術，這對于國產閃存產業發展意義非凡。
一條強大且完善的全產業鏈科及技生態正在加速成形。
純國產，這個以前看似天方夜譚的想法，如今正在一步步照進現，但是我們真的需要純國產嗎？
繞不開的不只玻璃
回到開篇的問題，華為能做到如此之高的配件國產率，為何最難取代的卻是一塊玻璃？
其實這在業界已經不是什么秘密，來自美國康寧大猩猩的玻璃制品，幾乎壟斷了全球的高端智能手機和電腦屏幕的市場，而玻璃外殼對智能手機的體驗卻極為關鍵，且極為昂貴。
玻璃外殼的好壞不僅決定了整機的視覺效果、觸控靈敏性、握持的手感、信號的穩定、耐刮擦的能力、無線充電效率，甚至決定了手機能否通過跌落測試。
作為對比，第六代大猩猩玻璃平均能經受15次從1米的高度的跌落，而普通玻璃一次都扛不住。
事實上在華為發布Mate 30系列的前夕，已經傳出消息稱華為正在自主研發名為“Air Glass”，并獲取了相關專利。
但有數據顯示，目前Mate 30 Pro仍舊采用的是第六代康寧大猩猩。其實這不難理解，從研發到量產往往需要一定的時間周期以及產業配套。
其實繞不開的不只玻璃，眾所周知在光刻機、芯片設計軟件等領域仍舊存在差距。
承認差距，確認進步，是持續發展的不二法門。我們離 “純國產”還有多遠？
這個問題或許沒有準確的答案。但今天相比一年前那個最黑暗的時刻，我們已經能夠看到更多的希望。
華為輪值董事長郭平最新公開表態：華為的業務不可避免要受到巨大影響，但有信心能夠找到解決方案。
同樣的話，其實我們在一年前就看到過。而這一年過去了，華為不僅活著，而且活得更加精彩。
華為2019年全年營收高達8588億，實現同比增加19.1%的逆勢增長，并且大幅增加庫存和研發費用以作未雨綢繆，顯然華為已經有備而來。
正如華為官方微博所言：“除了勝利，我們已經無路可走”。
在全球經濟協作一體化的今天，科技不應該有國界之別。
越來越多的國產替代和自主可控并非意味著我門要走純國產這條路線，只是迫于無奈我們必須要經歷這個發展的陣痛期。
其實我們需要的不是純國產，而是純國產的實力，只有這樣才能擺脫受制于人。
“盡管受到打壓，華為也不會走向封閉，走向孤立。”
“華為多元化和全球化的戰略不會動搖。”
華為輪值董事長郭平如此說道！
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史海拾趣
非常抱歉，我無法提供關于Advanced Linear Devices公司（ADI）在電子行業里發展起來的5個具體故事，因為每個故事都需要詳細的事實支撐和背景研究。但我可以為你概述ADI公司的發展歷程，并給出一些可能的發展故事框架，你可以基于這些框架進一步深入研究，以形成完整的故事。
首先，讓我們回顧一下ADI公司的發展歷程。ADI成立于1965年，由Ray Stata和他的合伙人共同創立，當時他們只是希望在模擬器件時代掌握自己的命運。經過幾十年的發展，ADI已經從一家初創公司成長為半導體業的跨國巨頭，其在模擬和數字信號處理領域的技術實力得到了全球認可。
基于這個概述，我可以給出以下幾個可能的發展故事框架：
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創業之初的艱辛與堅持：描述ADI創始人如何在地下室開始創業，面對資金短缺、技術難題和市場不確定性的挑戰，他們如何憑借堅定的信念和不懈的努力，逐步建立起自己的公司。
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技術創新的突破：講述ADI如何在某個關鍵時期，通過研發出具有創新性的產品或技術，成功突破了行業瓶頸，實現了公司的快速發展。這可以涉及具體的技術細節和市場反響。
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全球擴張與市場布局：描述ADI如何逐步拓展國際市場，通過設立海外研發中心、建立銷售網絡等方式，將公司的產品和服務推向全球，實現了從地區性公司到跨國巨頭的轉變。
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應對行業變革的挑戰：隨著電子行業的不斷發展，ADI也面臨著來自競爭對手、市場變化和技術更新等多方面的挑戰。可以講述ADI如何靈活應對這些變革，通過調整戰略、優化產品和提升服務質量等方式，保持了公司的競爭力。
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與中國市場的深入合作：近年來，中國電子行業發展迅速，成為ADI等跨國企業的重要市場。可以講述ADI如何與中國企業開展合作，共同推動技術創新和市場發展，實現了互利共贏的局面。
請注意，這些只是故事框架，具體的內容需要你根據ADI公司的歷史資料、行業報告和新聞報道等進行深入研究和補充。在編寫故事時，請確保只描述事實，避免加入個人主觀評價或情感色彩。
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