臺積電前董事長張忠謀今（5）日參加李國鼎基金會舉辦的「臺灣IT產業過去現在與未來」講座，展望產業未來，張忠謀表示，未來是物聯網（IoT）、人工智能（AI）及運算（Computing）的時代，并呼吁無論是年輕人甚至中老年人，「都應該開始學習使用運算」。
談到IT產業的過去與未來，張忠謀表示，IT產業有2波大爆發，一是IC、半導體，臺灣跟上了這波潮流；二是網絡，大陸、美國抓住了，但中國臺灣、日本、韓國及歐洲沒有，背后原因是，若要成功發展網絡，龐大內部市場是必須要素，擁有內需市場占很大便宜。
他進一步說明，現在是AI、IoT的時代，若想成功跟上這波市場潮流，如何搜集資料及運算就是必須學習的。
張忠謀還開玩笑表示，預測未來對一個人的名譽是非常危險的，但他受邀參加演講，被指定這個題目，因此直言AI、IoT的時代來臨，他舉例，20年后每個人身上都會有許多感測器，偵測人體運作情形，并與醫院連線，進行即時醫療等。
不過，他補充，「AI、IoT會使你的生活舒適、方便，但也有可能在工作上取代你」，他認為這十分危險，因此呼吁年輕人，或是還有10-20年以上工作需求的人，現在就要開始學習資蒐及運算。
張忠謀最后在演講中提及，「1個產品創1個公司」是未來的商業模式，產品最終要回歸市場、要有人用，對很多人有用的產品，就可以設立1個公司。他說，成功的大公司固然會存在，但小公司是未來的趨勢，因此他也向年輕人喊話，應多多運用AI發揮創意，最后，他也提醒，「沒有創意的創業是不會成功的」。
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史海拾趣
對于J-107B型高頻雙頭式熱合機電路，網友可能提出的問題及回答如下：
問題一：J-107B型高頻雙頭式熱合機的主要工作原理是什么？
回答：J-107B型高頻雙頭式熱合機的主要工作原理是利用高頻電場作用于塑料材料，使其內部分子發生極化現象，并在高頻電場的快速變化下，這些被極化的分子以同樣極快的速度跟隨變化，從而因介電損耗產生大量的熱量。這些熱量聚集并達到高溫，使塑料材料熔化。在熔化狀態下，通過施加一定的壓力，可以使兩塊或多塊塑料熔合粘結在一起，實現高頻熱合的目的。
問題二：J-107B型高頻雙頭式熱合機的電路結構有哪些主要部分？
回答：J-107B型高頻雙頭式熱合機的電路結構主要包括以下幾個主要部分：
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高頻振蕩電路：這是熱合機的核心部分，通常由電子管（如Fu-33中功率發射電子管）組成，用于產生高頻電場。電子管通過自激振蕩方式工作，利用電子管的授間電容作振蕩回路的主電窖，組成考畢茲振蕩器。
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時間控制電路：用于控制熱合的時間，通常由電子管（如6P6P電子管）和時間控制元件（如RP1和RP2調節器）組成。通過調整這些元件，可以精確地控制熱合過程中的各個階段時間，如預熱時間、熔合時間和冷卻時間。
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電源電路：為整個熱合機提供穩定的電源供應，確保高頻振蕩電路和時間控制電路的正常工作。電源電路需要滿足一定的電壓和電流要求，通常要求電源電壓在190~230V范圍內。
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保護電路：為了防止電路過載、短路等異常情況的發生，熱合機還配備了保護電路。這些電路能夠在檢測到異常情況時迅速切斷電源，保護設備和操作人員的安全。
問題三：如何維護和保養J-107B型高頻雙頭式熱合機？
回答：為了保持J-107B型高頻雙頭式熱合機的良好性能和延長使用壽命，需要進行定期的維護和保養。以下是一些建議：
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定期檢查電源線和插頭：確保它們沒有損壞或松動，避免電源問題導致的故障。
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清潔機器內部：定期清理機器內部的灰塵和雜物，保持機器內部的清潔和干燥。這有助于防止電子元件因灰塵積累而損壞。
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檢查電子元件：定期檢查高頻振蕩電路和時間控制電路中的電子元件是否損壞或老化。如有需要，應及時更換以確保電路的正常工作。
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調整和維護模具：模具是熱合機的關鍵部件之一，需要定期進行調整和維護。確保模具的接合位置準確、平整，避免模具損壞導致的熱合質量下降。
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注意安全操作：在操作過程中，應注意安全用電和防火措施。避免在潮濕或腐蝕性氣體環境下使用熱合機，以防止觸電或設備損壞。
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定期校準：對于需要精確控制時間或溫度的熱合機，應定期進行校準以確保其準確性。這有助于提高熱合質量和生產效率。
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盡管Eclipse是一個開源項目，但其背后也有著商業化的運作。一些公司看到了Eclipse的潛力，紛紛推出了基于Eclipse的商業產品。這些產品不僅繼承了Eclipse的優秀特性，還加入了一些獨特的功能和服務，以滿足不同客戶的需求。通過商業化運作，Eclipse的影響力得到了進一步擴大。
背景：隨著全球對環保和可持續發展的重視，Galaxy Microelectronics也開始關注其生產過程中的環保問題。
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ABLIC的起源可以追溯到精工電子有限公司旗下的精工半導體有限公司（SII Semiconductor Corporation）。在半導體產業蓬勃發展的背景下，日本政府通過政策投資銀行對SII進行了注資，使其在原有業務基礎上進一步拓展。然而，隨著股權結構的變動，SII決定在2018年進行品牌重塑，更名為ABLIC，并專注于模擬半導體業務的發展。這一決策標志著ABLIC踏上了全新的發展道路。
在過去的六年里，ABLIC實現了高盈利，這得益于其不斷創新的產品線和市場策略。為了進一步拓展業務，ABLIC將目光投向了歐洲市場。歐洲作為全球電子產業的重要區域，對于模擬半導體的需求持續增長。ABLIC憑借其在小型、低功耗和精確模擬半導體產品方面的優勢，積極在歐洲市場尋求合作機會，為公司的長遠發展奠定了堅實基礎。
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