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2019年05月28日 | 日本PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量連續(xù)4個(gè)月下滑

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去年,在全球PCB產(chǎn)業(yè)排名方面,中國(guó)大陸以23%的市占率擠下日本,躍升為全球第二;第一仍然為臺(tái)灣,市占率為31.3%。


       據(jù)了解,由于全球PCB制造重心在臺(tái)灣和中國(guó)大陸,日本PCB制造的產(chǎn)值持續(xù)遭到壓縮,日廠思考結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型,抱持訂單寧缺勿濫的心態(tài),將擴(kuò)張重點(diǎn)放在材料和設(shè)備。

       5月28日,根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2019年3月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月下滑13.1%至108.3萬(wàn)平方米,連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額萎縮9.6%至374.27億日元,連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑。

       就種類(lèi)來(lái)看,3月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑6.9%至81.5萬(wàn)平方米,連續(xù)第4個(gè)月陷入萎縮;產(chǎn)額下滑3.2%至265.23億日元,結(jié)束連17個(gè)月增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量大減32.6%至19.7萬(wàn)平方米,連續(xù)第22個(gè)月萎縮;產(chǎn)額驟減43.5%至24.31億日元,連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)下滑。

       模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量下滑9.3%至7.1萬(wàn)平方米,5個(gè)月來(lái)首度陷入萎縮;產(chǎn)額下滑12.9%至84.73億日元,連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)下滑。

       累計(jì)2019年第一季度期間,日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑8.7%至326.3萬(wàn)平方米,產(chǎn)額下滑7.4%至1,090.36億日元。
       其中,硬板產(chǎn)量下滑3.4%至244.1萬(wàn)平方米、產(chǎn)額下滑0.5%至759.82億日元;軟板產(chǎn)量下滑27.3%至61.3萬(wàn)平方米、產(chǎn)額下滑35.0%至88.32億日元;模組基板產(chǎn)量成長(zhǎng)2.4%至20.9萬(wàn)平方米、產(chǎn)額下滑12.8%至242.22億日元。

       日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(cāng)( Fujikura )、Shinko、名幸(Meiko)等。


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